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关于 半导体 的消息

美要求半导体企业提交机密数据,遭到行业集体抵制

前一段时间,因美国汽车制造商普遍面临持续的芯片供应短缺影响,美国政府提出希望解决供应链上存在的问题。为了进一步了解全球半导体供应链的运作方式,美国商务部以提高半导体供应链透明度为由,向芯片制造商、芯片中间用户和终端用户发送调查问卷

2022年半导体或继续短缺,材料及人工成本有所上升

一份由调研机构IPD International发出的报告显示,半导体产能不足的情况将会持续至2022年,供过于求要至少到2022年下半年才有机会出现。

NAND和DRAM业务强势助力,三星时隔近3年重回半导体市场第一

相比GPU这类芯片供应短缺的苦不言堪,在今年刚过去的Q2季度,市场对SSD和内存需求依然有很强的需求量,加上产能相对足够,这帮助到主营NAND以及DRAM这两类业务的半导体公司保持营收增长,三星电子便借此爬上了半导体市场第一位置。

芯片交付周期延长至20周以上,创半导体行业纪录

在过去一年多时间里,不时就会有报道提及各种芯片的短缺,最后蔓延到供应链的各个环节上。对消费者而言,最明显的就是想购买的设备涨价或缺货,特别是GPU供应短缺。在加密货币行情总体向好的加持下,显卡实际交易价格曾一度比原本的官方交易零售价高出数倍。由于供应短缺可能是长期性问题,让不少企业都加大了供应链上的投入,以扩充产能。

NEO半导体已获得X-NAND技术专利,具有SLC速度的QLC闪存

在2020虚拟闪存峰会期间,NEO半导体首席执行官兼创始人Andy Hsu展示了一种新颖的NAND技术。这是被称为X-NAND的闪存技术,其特点是将SLC的速度与QLC的高密度与低价结合在一起。据Blocks And Files报道,NEO半导体已获得了X-NAND技术的专利。这家位于圣何塞的公司成立于2012年,目前拥有20多项与内存相关的专利,而且还在不断研发中。

英特尔CEO透露将在美国成立半导体制造中心:投资上千亿美元建造一座小城

自从英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在今年3月底公布了IDM 2.0战略,确定组建英特尔代工服务事业部(IFS)以后。英特尔不但在原有的晶圆厂基础上进行扩建,而且还寻找新址建造全新的晶圆厂,以扩大产能规模满足未来的代工需求。

闻泰科技旗下全资子公司安世半导体收购英国芯片生产商Newport Wafer Fab

闻泰科技昨晚发表公告,宣布旗下全资子公司安世半导体与英国芯片生产商Newport Wafer Fab的母公司NEPTUNE 6 LIMITED及其股东签署了有关收购协议。交易完成后,闻泰科技将间接持有Newport Wafer Fab 100%权益。

受半导体供应链持续短缺影响,台积电将优先分配产能给苹果的订单

尽管台积电(TSMC)已经拥有很强的研发和管理能力,但是仍然难以完全摆脱半导体业短缺的影响,必要时仍要为满足某些决策而作出牺牲。其中一点就是订单的安排,将有限的产能分配给哪个合作伙伴,苹果是目前优先级别最高的一位。

英特尔目前仍然是全球最大的半导体供应商,AMD和联发科进入前十五名

根据IC Insights最新的统计数据,虽然英特尔在第一季度的营收下降了,但按销售额计算,仍然是世界上最大的芯片供应商,超过了三星和台积电(TSMC)。英特尔的竞争对手AMD在2021年第一季度的销售额大幅增加,目前是世界前15大半导体公司之一。

联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

三星宣布将加大晶圆制造产能投资,韩国政府发布建设全球最大半导体供应链计划

目前全球各行各业对芯片的需求都无法得到满足,各大晶圆厂加大投入,以增加产能并不是什么稀奇的事情。从台积电(TSMC)、英特尔、中芯国际、联华电子(UMC)到铠侠(Kioxia)等都先后宣布新建晶圆厂,整个行业都呈现出一片火热的景象。

中国台湾高雄兴达电厂发生事故造成大停电,半导体企业暂时没有受到太大影响

今天下午15时左右,位于中国台湾高雄的兴达电厂发生事故造成全厂停机,由于系统供电能力不足,开始执行紧急分区轮流停电。随后,整个中国台湾大部分地区出现停电。其中新竹科技园和台南科技园备受关注,因为这里聚集了许多半导体生产企业。近期业界的各种供应短缺,加上该地区已长时间遭受干旱缺水的影响,都足够让人揪心了。

欧盟探讨欧洲地区半导体企业携手合作的可能性,希望未来可以与其他地区竞争

目前全球都在为芯片生产而努力,除了为解决供应短缺问题,也有其他的因素考量。相比东亚和北美地区,欧盟在这方面常常会被忽略。事实上,去年欧盟就推出了一揽子的计划,希望未来可以完全自主掌握先进芯片的设计和生产。相比于设计,芯片制造上面临的问题更大一些。

台积电创始人:最大对手仍是三星,半导体制造方面大陆地区落后五年

近日,台积电(TSMC)创始人张忠谋出席在中国台湾地区举行的2021大师智库论坛的时候,发表了“珍惜台湾半导体晶圆制造的优势”的主题演讲,分享了他对当前半导体市场的看法。

SEMI发布全球半导体市场统计报告,中国大陆地区首次成为最大半导体设备市场

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发表报告称,2020年全球半导体制造设备销售额相比2019年的598亿美元,激增19%,达到了712亿美元,创历史新高。

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