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关于 半导体 的消息

SEMI预计2024年全球半导体设备销售额达1090亿美元,中国大陆占近三分一

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的报告,预计2024年全球半导体设备销售额达到1090亿美元,将创下新的行业纪录,同比增长3.4%。半导体制造设备在前端和后端市场的推动下,预计2025年销售额还会继续提高,将进一步飙升至1280亿美元的新高。

三星放缓汽车半导体项目开发,未来将以人工智能芯片为战略核心

快速发展的汽车领域是三星近年来重点关注的半导体领域之一,特别是在人工智能(AI)和自动驾驶的的加持下,三星认为该市场存在巨大的机遇,预计未来五年内的年均增长率将达到17%,超过了移动领域的6%和高性能计算(HPC)的12%。三星希望将移动领域的开发经验和专业知识融入到汽车产品线,并积极扩大在该领域的影响力。

随着半导体行情渐好及业绩改善,铠侠准备在东京10月底IPO

早在2020年,铠侠就有意在当年秋天进行IPO,不过因新冠病毒扩散等原因,最后无限期推迟了。到了2021年,虽然市场传出美光和西部数据都有意收购铠侠,但其管理层仍倾向于在当年夏天寻求上市,而不是与海外潜在买家进行交易。随着与西部数据合并谈判的深入,打算改为在美国和日本两地上市,没想到最后又遇到了挫折,上市计划再次搁浅。

SEMI称2024Q1全球半导体设备销售额萎缩,中国大陆同比增长113%

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的报告,受到中国台湾和北美市场大幅下滑影响,2024年第一季度全球半导体设备总销售额同比下降2%,降至264亿美元。

意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂:位于意大利卡塔尼亚,获20亿欧元补贴

意法半导体宣布,将在意大利卡塔尼亚建造全球首个200mm集成碳化硅(SiC)工厂,用于功率器件和模块,以及测试和封装。这些设施将与在同一地点准备就绪的碳化硅基板生产设施一起组成意法半导体的碳化硅园区,实现其同一地点大规模生产碳化硅的完全垂直一体化生产设施的愿景。

东芝宣布新的12英寸功率半导体工厂竣工,预计2025年4月前投产

东芝发布公告,宣布新的12英寸功率半导体工厂和配套的办公大楼竣工。东芝表示,这是其多年投资计划第一阶段的一个重要的里程碑。

台积电或继续扩大日本工厂规模,当地希望转变为半导体中心

由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式,并计划2024年底开始量产。

英特尔联合14家日企推动半导体组装自动化,目标2028年实现商业化

日本雅马哈发动机近日发布了一则新闻稿,宣布与包括英特尔在内的14家公司和组织一起成立“半导体组装测试自动化和标准化研究协会”(简称“SATAS”),旨在通过开发、联合验证和标准化组装测试流程自动化所需要的技术,促进传统半导体制造业的转型,实现更高效、可持续和灵活的供应链,降低可能存在的风险。

三星电子会长访问蔡司总部,将扩大在EUV技术和先进半导体设备的合作

三星官方发布公告,德国当地时间26日,三星电子李在镕近期访问了位于巴登符堡州奥伯科亨市的蔡司总部,并与蔡司首席执行官Karl Lamprecht等高管就加强双方的合作进行了讨论。双方同意进一步扩大在EUV技术和先进半导体设备方面的合作,以加强晶圆代工和存储器业务的竞争力。

三星和SK海力士竞争升级:争夺下一代AI半导体市场主导权

在进入人工智能(AI)时代后,两大存储器生产厂商三星和SK海力士的竞争不断升级。双方都在努力通过加快新产品的开发和批量生产,以抢夺市场先机,争夺下一代人工智能半导体市场的主导权。随着英特尔的加入,全球半导体战线正在扩大。

SEMI称2023年全球半导体设备销售额降至1063亿美元:中国大陆占比超三分之一

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的报告,表示2023年全球半导体设备总销售额为1063亿美元,相比于2022年创记录的1076亿美元有小幅度下滑了1.3%,结束了连续三年的创纪录收入。其中中国大陆、韩国和中国台湾占据了前三名,占据了72%的份额。

2023年全球Top 25半导体公司:台积电位列第一,美国企业超半数

据TechInsights报道,The McClean Report在4月份的更新包括了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名,半导体销售额包括了IC和O-S-D器件(光电子、传感器和分立器件)。

英伟达2023Q4销售额飙升23%:成为全球最大的半导体供应商

得益于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)前所未有的需求水平,英伟达过去几个财季的营收实现了大幅度的增长。其中数据中心业务成为了最大的亮点,以往并驾齐驱的游戏业务在营收上被越抛越远。

SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施,首座晶圆厂2027年投入运营

作为全球最大的半导体企业之一,SK海力士最近乘着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的东风,凭借旗下的HBM和DDR5产品,快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾,并期待着有更大的发展。

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