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关于 半导体 的消息

二手半导体生产设备价格飙升,中国成为全球最大购买方

此前ASML(阿斯麦)首席执行官Peter Wennick在接受媒体采访时候表示,ASML已为芯片短缺尽了最大的努力,但其光刻机的年产量仍落后于半导体制造商提出的采购要求,考虑到这种精密设备的复杂性,产量上很难提高。目前半导体生产设备已出现大面积延迟,订单要等上两年才能交付,ASML预期芯片产能紧张的情况会延续到2023年。

配套半导体交付周期已超过六个月,模拟芯片最受影响

关于全球芯片短缺的问题,已经困扰半导体供应链有一年多的时间了。虽然近期CPU和GPU等这类型芯片在供应上似乎有所改善,但事实上,整条供应链上不少零配件的交付时间都相当长,细分领域短则数月、长则上年的情况并不少见。

半导体制造设备交付需等待18个月,多重因素叠加影响产能提升

近两年来,半导体供应链上出现了各种短缺,全球各大半导体制造商都投入了庞大的资金用于产能的扩张,这需要大量采购生产设备。此前已有报道称,由于市场需求旺盛,作为全球最大的光刻机制造商的阿斯麦(ASML)即便再提速,其光刻机年产量仍落后于半导体制造商提出的采购要求,需要在目前基础上提高50%才能满足市场的需求。

三星半导体制造技术泄密,涉及5nm和3nm工艺

三星是世界上极少数掌握先进制造工艺的半导体厂商之一,晶圆代工规模仅次于台积电(TSMC)。三星计划在2022年上半年量产第一代3nm工艺,2023年量产第二代3nm工艺。不过从7nm制程节点开始,三星在工艺研发和生产上就一直不顺利,过去两年里5nm和4nm工艺生产的芯片,无论效能还是良品率都存在较大问题,最终导致三星电子管理层决定针对相关问题展开调查

日本地震引发半导体供应链忧虑,TrendForce初步评估显示影响不大

3月16日晚,日本福岛近海发生7.3级强烈地震。由于日本的东北部地区是全球半导体原材料的生产中心,供应链上游若有闪失,会影响未来一段时间全球的半导体生产。TrendForce的市场研究人员第一时间去进行了调查,经评估后,认为总体影响不大。

英特尔宣布其欧洲半导体计划:十年投资800亿欧元,打造覆盖上下游的供应链

今天英特尔通过网络广播,分享了其欧洲半导体研发和制造方面最新计划的详细信息,宣布了第一阶段的计划。这将是IDM 2.0战略,及英特尔代工服务(IFS)中重要的一环。此前流传多时的消息也得到了证实,英特尔未来在欧洲的半导体投资规模不亚于美国本土,甚至涉及的范围会更多。

英特尔宣布明天进行网络广播,将详细介绍其欧洲半导体计划

英特尔在去年宣布了新的IDM 2.0战略,创建了英特尔代工服务(IFS)以后,就表达了在欧洲兴建新晶圆厂的意愿。随后英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)到访欧洲,进行了一系列的考察,与欧盟政商界相关人士探讨在欧洲大陆兴建新晶圆厂的可能性。

京东方表示半导体显示技术领域取得突破,展示27英寸500Hz+刷新率显示屏

近日,京东方(BOE)在其官方公众号发表文章,称凭借多年技术积累,目前已在氧化物半导体显示技术领域取得重要突破,攻克了铜(Cu)易扩散、易氧化和易钻刻等业界难题,在业内率先实现了铜互连堆叠结构的量产,及高刷新率、高分辨率、低功耗氧化物显示技术集成。

英特尔或在德意法打造半导体供应链,涵盖研发、生产、封装和测试等设施

尽管英特尔已决定今年不会在欧洲做任何投资,同时推迟了投资兴建晶圆厂计划的公布时间,但不代表英特尔会中止全球范围内增加产能的行动。近日有媒体报道,英特尔或许会改变原来在欧洲地区的半导体计划,将部分资金用于新的投资。

晶圆代工行业现状:耗费巨资的半导体游戏

目前半导体生产工艺已推进到5nm制程节点,更先进的3nm制程节点也是箭在弦上。当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高,这导致仅有个别厂家能够掌握,而且后来者很难赶上市场上的领导者。

AMD领跑2021年半导体行业增长,前17名中只有英特尔出现负增长

近期IC Insights发布了新报告,涵盖了2021年排名前17位的半导体企业。预计这些企业在2021年各自的销售额均在100亿美元以上,总销售额将达到4600亿美元,其中排名前三名的三星、英特尔和台积电(TSMC)相加将达到2100亿美元左右。

2021年半导体行业资本支出达1520亿美元,预计2035年市场规模将达2万亿美元

近期IC Insights指出,今年全球半导体行业的资本支出有大幅度增长,以应对未来很可能会持续多年的芯片需求。在兴建新晶圆厂和购买生产设备上,今年预计将花费1520亿美元,高于去年的1131亿美元,同比增长34%。这是自2017年以来最强劲的同比涨幅,当时为41%。

IBM和三星携手实现半导体突破,推出颠覆传统设计的VTFET技术

在近日举行的2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔介绍了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术,概述了其未来技术发展方向。IBM则与三星携手,推出了下一代半导体芯片技术:垂直传输场效应晶体管(VTFET)。这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠,与按比例缩放的FinFET相比,性能可实现翻倍,或将耗能降低85%。

三星或以千亿美元用于半导体并购,目标是涉足汽车芯片的台积电客户

三星在半导体领域最近展开了一系列的计划,希望通过大规模的产能扩充以及加快技术研发工作,意图在晶圆制造领域追赶台积电(TSMC),拉近双方之间的距离。在美国德克萨斯州投资170亿美元兴建新晶圆厂以后,三星或许会采用其他手段,以求更快的速度扩张。

欧盟承认半导体要完全自给自足是不现实的,但仍希望提高芯片产能

欧盟地区每年会消耗数亿个不同类型的芯片,不过芯片制造量上却不多,尽管德国等国家鼓励晶圆制造厂去兴建新厂房,但产能依然有限。在过去的一年里,德国的支柱产业汽车因缺乏芯片,导致工厂减产或临时停产,可见供需之间存在很大的落差。

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