关于 半导体制造 的消息
西门子和英特尔签署备忘录:将在先进半导体制造领域展开合作
近日,西门子和英特尔签署了一份谅解备忘录,以合作推动微电子制造业的数字化和可持续性。双方将专注于推进未来的制造工作,发展工厂运营和网络安全,并支持有弹性的全球工业生态系统。
半导体制造设备交付需等待18个月,多重因素叠加影响产能提升
近两年来,半导体供应链上出现了各种短缺,全球各大半导体制造商都投入了庞大的资金用于产能的扩张,这需要大量采购生产设备。此前已有报道称,由于市场需求旺盛,作为全球最大的光刻机制造商的阿斯麦(ASML)即便再提速,其光刻机年产量仍落后于半导体制造商提出的采购要求,需要在目前基础上提高50%才能满足市场的需求。
三星半导体制造技术泄密,涉及5nm和3nm工艺
三星是世界上极少数掌握先进制造工艺的半导体厂商之一,晶圆代工规模仅次于台积电(TSMC)。三星计划在2022年上半年量产第一代3nm工艺,2023年量产第二代3nm工艺。不过从7nm制程节点开始,三星在工艺研发和生产上就一直不顺利,过去两年里5nm和4nm工艺生产的芯片,无论效能还是良品率都存在较大问题,最终导致三星电子管理层决定针对相关问题展开调查。
英特尔CEO透露将在美国成立半导体制造中心:投资上千亿美元建造一座小城
自从英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在今年3月底公布了IDM 2.0战略,确定组建英特尔代工服务事业部(IFS)以后。英特尔不但在原有的晶圆厂基础上进行扩建,而且还寻找新址建造全新的晶圆厂,以扩大产能规模满足未来的代工需求。
台积电创始人:最大对手仍是三星,半导体制造方面大陆地区落后五年
近日,台积电(TSMC)创始人张忠谋出席在中国台湾地区举行的2021大师智库论坛的时候,发表了“珍惜台湾半导体晶圆制造的优势”的主题演讲,分享了他对当前半导体市场的看法。
英特尔CEO发表公开信,呼吁拜登新政府加大对半导体制造业的投资
日前,英特尔CEO鲍勃·斯旺(Bob Swan)在英特尔官方新闻网发表了一封写给新当选美国总统拜登的公开信,内容是呼吁美国新政府加大对半导体制造业的投资。
中芯国际Q2季度营收增长18.6%,14nm工艺获重大进展
在半导体制造方面,国内目前规模最大、技术最先进的还是中芯国际,全球晶圆代工厂中排名第五,但是营收、技术水平跟第一位的台积电依然有较大差距。昨天中芯国际发布了2018年Q2季度财报,当季营收8.9亿美元,同比增长18.6%。此外,在先进工艺方面,28nm工艺营收占比提高到了8.6%,14nm FinFET工艺也取得了重大进展,已经进入客户导入阶段。
中芯国际力争10年进入全球第一梯队,国产14nm工艺明年量产
除了英特尔有些难产之外,台积电、三星早就量产了10nm工艺,目前正在争夺7nm工艺制高点,再加上Globalfoundries,这四强代表了半导体制造工艺的巅峰。最近几天台积电在南京建设的晶圆厂已经开始出货,使用的是16nm工艺,这是国内技术水平最高的工艺,不过能代表大陆自主技术水平的还是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺。来自中芯国际的消息称,国产14nm工艺预计在2019年上半年量产,同时中芯国际力争用10年时间进入第一梯队。
加速开发进程,英特尔资助尼康研制新半导体制造设备
尼康、阿斯麦和佳能是半导体制造设备的三大厂商,据报道,英特尔近期资助尼康,将联手开发新一代半导体制造设备。
此次英特尔和尼康联手开发的半导体晶圆曝光设备将可支持的晶圆直径由目前的300mm扩大到450mm,一枚450mm晶圆可生产出来的芯片数量将增加一倍,从而达到降低一半生产成本的目的。
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