关于 半导体散热 的消息
利用半导体制冷，AMD新专利有望解决3D堆叠散热问题
随着半导体制程工艺的升级难度越来越大，进度越来越缓慢，台积电的7nm工艺开发成本已经超过了30亿美元，接下来的5nm工艺预计要超过50亿美元，在平面上想提升晶体管密度这事情已经变得相当有挑战性，3D度堆叠工艺可能是解决这问题的一个好方法，结构简单的NAND闪存已经大面积转向3D堆叠工艺了，HBM显存也是利用3D堆叠工艺生产的，但是3D堆叠工艺也不是万能的，散热就是3D堆叠工艺要面临的一大难题，层数越多热量堆积就越严重，AMD近日申请的一项专利就有可能解决这一问题的。
罕见的半导体制冷散热器，Phononic HEX 1.0 Cooler
工科的读者们应该都知道半导体制冷（也称热电制冷），之前也有不少玩家自己DIY了半导体制冷的CPU散热，而现在国外一家名为Phononic的公司推出了一款采用热电制冷的塔式散热器。
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