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传AMD Phoenix APU图形性能大幅提升,逼近60W的RTX 3060移动版GPU

根据AMD官方公布的Ryzen 7000系列路线图,移动平台将有两款Zen 4架构产品,分别是面向高端、发烧级游戏本的Dragon Range和用于轻薄游戏本的Phoenix。此前有报道称,相比代号Rembrandt的Zen 3+架构的Ryzen 6000系列,Phoenix APU的CU数量会继续增加,将达到16到24个,这意味着将至少达到Navi 24核心的规模,且有可能采用更新的RDNA 3架构。

AMD下一代Phoenix APU采用新的图形架构?Zen 4+RDNA 3让人期待

AMD今年发布了Ryzen 6000系列APU,在这款代号Rembrandt的Zen 3+架构产品中,GPU部分以RDNA 2架构取代了过往的Vega架构,性能有了较大的提升。不过随着英特尔的GPU方面发力,AMD似乎要加强APU的图形性能。此前有报道称,未来接替Ryzen 6000系列的是代号Phoenix的Zen 4架构APU,CU数量会继续增加,将达到16到24个,这意味着将至少达到Navi 24核心的规格。

苹果和英特尔将成为台积电首批2nm芯片客户,或用于Lunar Lake的图形模块

随着台积电(TSMC)在3nm工艺开发上取得突破,2nm工艺开发似乎也走上了正规,时间表也变得更加清晰。此前台积电总裁魏哲家证实,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造的过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术,预计2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产。

英特尔宣布组建新的图形研究部门,旨在提供最好的沉浸式视觉效果

英特尔宣布,加速计算系统和图形业务部门(AXG)内将建立一个新的图形研究部门。其使命是通过推进图形背后的算法、系统和硬件,以提供最好的沉浸式视觉效果为目标,满足需要这类型视觉效果的细分市场、用例和体验,比如沉浸式娱乐和游戏、未来的虚拟社交互动、高度自主的内容创作等。

测试显示M1 Ultra图形性能不敌RTX 3090,苹果说法引发争议

苹果在3月9日举办的“Peek Performance”春季新品发布会上,推出了全新的Mac Studio,以及最新的M1系列芯片M1 Ultra。通过名为UltraFusion的创新封装架构,苹果将两个M1 Max芯片互联在一起,创建了前所未有的性能和功能水平的SoC,为Mac Studio提供了惊人的计算能力。

基于RDNA 2 GPU的Exynos 2200,在图形测试中大幅领先晓龙8 Gen 1

三星的新一代移动处理器Exynos 2200这款新处理器采用4nm工艺制造,并配备AMD RDNA2技术的三星Xclipse GPU,继承了PC平台上硬件加速的光线追踪和可变速率着色(VRS)等高级图形功能。

英伟达GeForce RTX 3090 Ti规格确认,新的图形性能王者

英伟达即将更新Ampere架构产品线,其中会推出GeForce RTX 3090 Ti,以取代GeForce RTX 3090登上图形性能王座的位置,在整体配置上也会达到Ampere架构GPU的极致。

三星定档明年1月11日举办新款Exynos发布会,采用AMD图形技术的新芯片要来了

三星在其官方账户上发出预告短片,宣布将在2022年1月11日举行发布会,推出Exynos 2200 SoC。这款采用Arm内核CPU和AMD RDNA 2架构技术GPU的产品,在多次延迟公开后,终于要和大家见面了。

AMD Ryzen 9 6900HX规格泄露,新APU图形核心将采用新命名方式

AMD将在明年初发布Zen 3+架构APU,这款代号Rembrandt的新产品属于Ryzen 6000系列,将配置RDNA 2架构的核显,以取代长时间使用的Vega架构,同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存,将采用6nm工艺制造,更换为FP7插座。传言新APU的图形性能大幅度提高,已接近于英伟达GeForce GTX 1650移动版,比AMD采用Polaris架构的Radeon RX 560或GeForce GTX 1050 Ti移动版要更快。

AMD Ryzen 6000系列APU图形性能大幅提升:接近于GeForce GTX 1650移动版

AMD将在明年初发布代号Rembrandt的Zen 3+架构APU,将配置RDNA 2架构的核显,以取代长时间使用的Vega架构,同时会支持PCIe Gen4和DDR5内存,将采用6nm工艺制造,更换为FP7插座。新一代APU属于Ryzen 6000系列,Ryzen 6000U和6000H系列会代替目前代号Cezanne的相关产品。

蓝宝石推出搭载RX 6600 XT的GearBox 500显卡坞,大幅提升轻薄本的图形性能

蓝宝石的GearBox 500 Thunderbolt 3 eGFX可以说是一款比较经典的外置显卡坞了,这显卡坞采用了较为优秀的内部结构,通过改善的风道设计,提升内部显卡的散热能力,现在蓝宝石推出了GearBox 500显卡坞的最新版本,内部搭载了一块Radeon RX 6600 XT PULSE显卡。

AMD公开50多个漏洞,影响EPYC处理器及Radeon图形驱动

AMD最近针对旗下EPYC处理器以及Radeon图形驱动的Windows 10安全漏洞发布了3项安全公告。虽然大部分漏洞都是被列为高危,但是AMD提供了一些更新以及AGESA微码包来规避这些漏洞。

英特尔再从AMD挖角资深图形技术人员,将领导Xe架构GPU的开发

英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri是在2017年加入到英特尔团队,肩负起打造高性能GPU的任务,这是过去很长一段时间里英特尔的野心所在。随着英特尔Alchemist显卡发布的临近,以及Ponte Vecchio这种集英特尔技术的大成者出现,Raja Koduri经过四年的打磨,即将协助英特尔完成梦想,可谓是一等功臣。

国内GPU厂商景嘉微发布公告:新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作

国内GPU芯片设计公司景嘉微发布公告,表示新一代图形处理芯片(JM9系列)已完成流片、封装阶段工作,不过尚未完成测试工作,也并未量产和对外销售。不会对公司当期业绩产生较大影响,对公司未 来业绩影响程度尚无法预测。

超能课堂(287):消失的第三方之图形显示芯片篇

如今消费者想购买独立显卡,不是选择绿厂(英伟达)就是红厂(AMD),两家企业从产品线布置到价格划分都非常清晰。即便拿两家同样定位的产品进行比较,来来去去能比较的技术要点可能经常看评测的朋友都能背了,甚至不同板卡厂商的产品也是那么千篇一律。目前英特尔和AMD基本形成了从CPU、GPU到芯片组的合围,即便是英伟达,也在努力收购Arm,御三家各自有了自己成体系的配置。或许在未来,无论OEM厂商还是消费者,选择显卡可能会更多地优先考虑从上至下同一个厂商的型号。

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