三星成立新的跨部门联盟，加速研发玻璃基板芯片封装

由于市场对人工智能（AI）的需求持续高涨，相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长，使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入，比如最近SK海力士宣布，在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。

英特尔未来将会在封装上使用玻璃基板：进一步提升晶体管密度

近日，英特尔官方宣布了可用于未来高性能封装的玻璃基板技术，其相比于传统的有机材料基板拥有更好的物理与光学特性，能有效提升封装的晶体管密度以及良品率，进而降低超大尺寸封装的功耗和成本。

三星和LG正在开发8.7代基板，以便将OLED面板用于更多IT设备

目前三星和LG都积极地扩大OLED面板的产能，同时选择采用更大的基板来生产针对智能手机以外的IT设备所使用的OLED面板，以覆盖更多的细分市场。

随着ABF基板短缺缓解，厂商希望2022H2能逐步提高显卡出货量

当谈论市场上显卡供应紧张的时候，大家的关注点都在芯片供应上，像台积电（TSMC）和三星这样的大型晶圆代工厂没有足够的产能。事实上，缺乏ABF基板也是影响显卡产量的重要因素之一。自2020年开始，ABF基板和封装产能就一直处于供不应求的状态。英特尔在去年就多次提及ABF基板的供应问题，甚至传出英特尔投资封装设施和基板的生产，希望通过在自己封装设施中完成ABF基板生产，以保证供应。

ABF基板供应缺口或会扩大，2022年将优先为服务器供货

目前不少笔记本电脑制造商表示，在2021年剩余的时间里，处理器供应问题不大，在制造上遇到的短缺大多集中在网络、音频和电源管理等芯片。不过到了2022年，涉及移动平台的处理器在供应上可能会比2021年更为吃紧。

因供应等问题致M1 Macbook系列订单减少15%，ABF基板厂商或将产能转移至AMD

苹果的Mac产品线在2021年第一季度出货量大幅度增长了115%，其中搭载M1芯片的Macbook系列占了很大一部分数量，不过到了2022年，似乎很难再复制这样的成功。据MacRumors报道，苹果搭载M1芯片的Macbook系列在2022年上半年订单量将减少15%，其中零部件短缺是罪魁祸首，此外还有新冠疫情导致的需求结构变化，以及新旧产品之间的替换。

英特尔表示第三季度消费类芯片或会遭遇短缺，缺乏ABF基板所致

芯片和相关组件的短缺已经困扰半导体行业几个季度了，虽然不少企业都进行投资以增加产能，但问题一直没有解决。据SeekingAlpha报道，本周英特尔首席财务官George Davies在英特尔与分析师和投资者的2021年第二季度电话会议上表示，持续的全行业组件和基板短缺预计将降低客户计算部门的收入，而且会延续几个季度，对于客户而言，似乎第三季度会变得尤为严重，不过在数据中心方面，预计政企和云计算在第三季度会进一步复苏。