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关于 多层堆叠 的消息

英特尔公布Lakefield细节:3D多层堆叠+大小核搭配、超小封装实现完整计算SoC

英特尔早在几个月前就确认了Lakefield处理器,这款处理器最重要的技术就是英特尔的Foeveros 3D封装技术,可以将不同架构、工艺的核心封装在一起,提供了极大地灵活性。在近日的Hot Chips 31会议中,英特尔也将一些技术细节公布出来。

摩尔定律依旧活得很好:台积电称先进封装和堆叠技术可延续芯片性能的提升

在过去的较长的一段时间里,逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长,但制造工艺难度也随之大幅度提升,成本也越来越高。所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律。不久前的一次会议中英特尔称摩尔定律并还将延续,而近日台积电也在官方博客中也称,摩尔定律没有死亡。

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