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​2018 H1半导体封测TOP10:大陆公司杀入前三

半导体产业的上游、中游、下游分别是IC设计、IC制造及IC封测,中国目前最弱的领域是先进工艺制造及高性能芯片设计,不过国内的封测产业排名要比设计、制造好得多。2018年上半年全球封测产值111.2亿美元,其中中国大陆有三家公司挤入TOP10,江苏长电已经是全球第三大封测代工厂商。

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