关于导热的消息

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玩家显卡温度离奇飙升，原因竟是导热垫遭蚂蚁啃食

近日，有Reddit网友发推分享，其显卡温度突然离奇飙升，拆开显卡散热后检查发现，居然有成群的蚂蚁在啃食导热垫。

AMD 锐龙5 8600G处理器顶盖和核心间没有采用钎焊导热，而是硅脂

AMD在CES 2024的发布会上，如期带来了锐龙8000G系列高性能APU，它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版，TDP放开到65W，可提供比移动版更强的性能。不过在我们对其的评测中发现，锐龙7 8700G和锐龙5 8600G虽然功耗并不高，与锐龙7 7700基本相同，但CPU烤机温度却更高。

酷冷至尊正在准备1100W无风扇电源，具有大面积散热模块和多根导热管

在今年的Computex 2023上，酷冷至尊展示了旗下的X Silent系列电源，其中一款采用了无风扇设计，额定功率为750W。酷冷至尊表示，X Silent系列电源都采用了均热板和“一体式散热结构”为电源散热，有着更好的热管理，能让组件有更长的使用寿命。

利民推出新款Heilos固态导热硅脂片：让CPU散热器安装更方便

近日，利民（Thermalright）推出了名为“Heilos”的新款固态导热硅脂片。

番茄酱也能用来当导热材料，有团队测试称番茄酱的散热效果比牙膏强

无论是直接用白萝卜直接当散热器，还是用牙膏当硅脂，总有充满好奇心的玩家整出各种各样的花活，这一次，ComputerBase社区的名为AssassinWarlord的成员搞了个不同寻常的散热器导热材料测试，番茄酱、奶酪和土豆都拿当做“硅脂”使用。

超能课堂(320)：对于硅脂，导热系数可能没那么重要

我们都知道，导热硅脂作为TIM（Thermal Interface Material，导热界面材料）主要是用来填充固体-固体之间的缝隙，增加接触面积，降低界面热阻，提高热通量。

[视频]18款导热硅脂横评round 2：淘汰率超过60%的老化测试

在我们之前的硅脂横评下面，不少朋友都有提到过硅脂要做老化测试，我们当然有考虑到这个问题，在刚做完硅脂横评后我们就开始着手下一轮的测试。

[视频] 导热贴和硅脂导热小測試：性能差距有多大？

大家好又是我阿Sam，这是一期和散热有关的短视频。不过呢这次就不是一期很正经的视频，这次我们要测试的，是导热硅脂以及导热贴之间，它们的导热性能到底会有多少差别。

[视频]18款导热硅脂横评：实践证明导热系数严重虚标

导热硅脂是我们安装散热器时必须要使用的一种东西，不同性能的硅脂当然会散热器散热性能产生影响，我们早在2007年就做过一篇大型的硅脂横评，现在15年过去了，导热硅脂又有哪些改变呢？这次我们一共收集了18款不同品牌不同价位的硅脂，看看他们之间到底在导热性能上的不同，以及后续要做的老化、分油和蒸发等稳定性测试。

RTX 30系显存过热？有可能是导热贴歪了或者根本没贴

高端RTX 30系显卡的显存散热问题一直都是不少玩家所关心的问题，毕竟GDDR6X的发热量也是比较高的。而国外论坛上最近有网友发现，自己的RTX 30系显卡上的显存导热贴，竟然贴歪了，或者直接是缺失了。

[视频] 导热硅胶有用吗？网购六支来试试散热效果怎样

说到散热器的安装，大家应该都知道要在散热器和CPU中间涂一层硅脂，因为散热器底座和CPU顶盖不是绝对光滑的，这两个表面接触的时候不可能完全接触在一起，总会夹些空气，涂硅脂就是要除去这些空气。其实硅脂只是导热界面材料的一种，其他常用的还包括导热硅胶、散热垫、相变材料还有液态金属等。

高效且亲民，雅浚ProArtist W15导热硅脂实物图赏

雅浚ProArtist作为新生的品牌，登场时间虽然不久，但由于其产品团队拥有比较丰富的经验而且亲近玩家群体，因此雅浚ProArtist从诞生之初就已经受到了很多玩家的关注，首发的散热器产品也吸引了不少爱好者的目光。今天我们要介绍的雅浚ProArtist新品并不是他们的新款散热器，但也是他们产品线中重要的组成，那就是雅浚ProArtist W15导热硅脂。

英特尔8核Core i9-9900K确认焊料导热，6年后硅脂终于再见

英特尔即将发布九代酷睿处理器了，虽然还是14nm工艺以及Coffee Lake处理器，但是九代酷睿处理器比以往任何处理器都引人注目——首先是旗舰Core i9-9900K会升级到8核16线程，其次是高频率，单核、双核加速频率可达5GHz，远超其他处理器，第三点就是英特尔将会回归焊料导热，从2012年的IVB处理器开始使用硅脂以来一直被玩家吐槽，现在又变回去了，这一点已经被国外媒体确认。

Core i9为何使用硅脂散热？都是AMD Ryzen的锅，Intel要抢时间

Intel推出的Core X处理器今年不挤牙膏了，CPU核心数也目前的10核提升到了18核，而且（相对）价格也下降了，最高才1999美元，比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端处理器提升规格、降低价格本来是好事，不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热，现在也改成普通的硅脂了，这让人有点难以接受？说Intel指望这个设计节约成本不太可信，现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故，为了跟AMD抢市场，Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热，用硅脂导热可以节约几个月时间。

bolvar | 发布于2017-06-19 17:16

18核的Core i9处理器很给力，但改用硅脂导热了

Intel昨天下午在台北电脑展上发布了Core i9处理器，而且一下子爆出了18核36线程的新旗舰Core i9-7980XE，售价也有点出人意料，18核旗舰为1999美元，相比目前的10核旗舰售价1723美元来说给力多了。不过发烧友们也别急着高兴，Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平台处理器这次在TIM导热材料上“缩水”了，使用的是普通处理器一样的硅脂导热，这也意味着Intel HEDT平台也全面失守高导热的钳焊料导热了。