关于 封装工艺 的消息
三星研究将MUF应用到服务器DRAM，改善封装工艺并提高生产效率
据The Elec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MR MUF工艺测试，结果显示与现有的TC NCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。
摩尔定律依旧活得很好：台积电称先进封装和堆叠技术可延续芯片性能的提升
在过去的较长的一段时间里，逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长，但制造工艺难度也随之大幅度提升，成本也越来越高。所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律。不久前的一次会议中英特尔称摩尔定律并还将延续，而近日台积电也在官方博客中也称，摩尔定律没有死亡。
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