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MWC 2019:展讯发布12nm工艺5G多模芯片,与英特尔终止5G合作

在MWC 2019展会上,紫光也发布了5G技术平台——马卡鲁,名字源于世界第五高峰马卡鲁峰,基于马卡鲁平台的首个5G基带为春藤510,也是一款多模2/3/4/5G芯片,同时支持NSA及SA组网,这是继续高通、英特尔、华为、联发科、三星之后第六款5G多模基带芯片,不过它是12nm工艺的,可见主打中低端市场。此外,日经新闻亚洲版报道称,由于担心美国政府对5G技术转让限制,英特尔决定终止与展讯在5G上的合作。

英特尔10nm延期或导致代工业务缩减,LG、展讯为最大代工客户 ...

对英特尔公司来说,现在最大的麻烦就是10nm工艺的延期了,这个问题往小了说影响了英特尔处理器的升级换代,往大了说新工艺延期已经导致外界对英特尔的前景产生怀疑,再加上AMD 7nm处理器进展顺利,市场预期英特尔将在服务器市场上损失份额。10nm工艺延期不仅影响了英特尔自家处理器,这也让英特尔的代工业务大受影响,传闻称英特尔考虑缩减代工业务,目前LG及中国的展讯公司是英特尔代工业务的最大客户。

展讯再推Intel x86架构、14nm处理器SC9853I,面向千元机、Q4上市

国内展讯在今年年初与Intel合作推出了基于x86架构的移动SoC,这是Intel首次把x86架构授权国内公司,并且还用到自家的14nm LP工艺帮展讯代工,可谓贴心。近日展讯再次公布两款新SoC,一款继续为Intel x86架构的SC9853I八核SoC,面向千元级手机市场,还有一款低端的SC9850,为ARM架构,面向百元机级别。

展讯、联发科小心了:高通将与大唐电信合作主攻10美元内芯片 ...

高通2017流年不利,不仅在与黑莓的专利终裁退回多收的8.15亿美元授权费,与最大客户苹果的专利官司已经影响了他们的营收,因为苹果拒绝在官司了结之前再缴纳专利费。这几件事将迫使高通寻求新的发展机会,不过放眼手机市场,高通的骁龙800系列已经站稳高端市场,今年又是无骁龙835不旗舰了,14nm的骁龙62x在中端市场也很给力,唯有低端市场面临着联发科、展讯的压力。最近有消息称高通与中国的大唐电信公司很可能成立合资公司,双方合作的重点是低端芯片,特别是售价10美元以内的产品。

展讯、Intel合作第二款X86芯片:14nm工艺也要杀入低端4G市场

在解散自家的移动芯片部门之后,Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场,不过Intel并不会完全放弃移动市场,他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司,并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA,这款产品定位中高端市场,下一步双方还会合作另一款芯片SC9853,也是14nm工艺代工,但主打中低端市场。

展讯推出Intel X86架构的移动处理器,还用了14nm工艺代工

2016年Intel调整了公司战略,烧钱补贴了多年的移动业务被暂时放弃(官方说法当然不会是退出),取消了一大波自己研发的4G移动处理器。那么Intel真的不玩移动市场了?那也不一定,因为Intel公司2014年斥资15亿美元入股了展讯母公司,展讯公司将推出基于Intel X86架构及工艺的移动处理器。这次的MWC展会上,展讯公司真的就推出了SC9861G-IA处理器,8核Airmont架构,Intel 14nm工艺,五模全频段LTE网络,Q2季度正式量产。

英特尔10nm延期或导致代工业务缩减,LG、展讯为最大代工客户 ...

对英特尔公司来说,现在最大的麻烦就是10nm工艺的延期了,这个问题往小了说影响了英特尔处理器的升级换代,往大了说新工艺延期已经导致外界对英特尔的前景产生怀疑,再加上AMD 7nm处理器进展顺利,市场预期英特尔将在服务器市场上损失份额。10nm工艺延期不仅影响了英特尔自家处理器,这也让英特尔的代工业务大受影响,传闻称英特尔考虑缩减代工业务,目前LG及中国的展讯公司是英特尔代工业务的最大客户。

展讯再推Intel x86架构、14nm处理器SC9853I,面向千元机、Q4上市

国内展讯在今年年初与Intel合作推出了基于x86架构的移动SoC,这是Intel首次把x86架构授权国内公司,并且还用到自家的14nm LP工艺帮展讯代工,可谓贴心。近日展讯再次公布两款新SoC,一款继续为Intel x86架构的SC9853I八核SoC,面向千元级手机市场,还有一款低端的SC9850,为ARM架构,面向百元机级别。

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高通2017流年不利,不仅在与黑莓的专利终裁退回多收的8.15亿美元授权费,与最大客户苹果的专利官司已经影响了他们的营收,因为苹果拒绝在官司了结之前再缴纳专利费。这几件事将迫使高通寻求新的发展机会,不过放眼手机市场,高通的骁龙800系列已经站稳高端市场,今年又是无骁龙835不旗舰了,14nm的骁龙62x在中端市场也很给力,唯有低端市场面临着联发科、展讯的压力。最近有消息称高通与中国的大唐电信公司很可能成立合资公司,双方合作的重点是低端芯片,特别是售价10美元以内的产品。

展讯、Intel合作第二款X86芯片:14nm工艺也要杀入低端4G市场

在解散自家的移动芯片部门之后,Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场,不过Intel并不会完全放弃移动市场,他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司,并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA,这款产品定位中高端市场,下一步双方还会合作另一款芯片SC9853,也是14nm工艺代工,但主打中低端市场。

展讯推出Intel X86架构的移动处理器,还用了14nm工艺代工

2016年Intel调整了公司战略,烧钱补贴了多年的移动业务被暂时放弃(官方说法当然不会是退出),取消了一大波自己研发的4G移动处理器。那么Intel真的不玩移动市场了?那也不一定,因为Intel公司2014年斥资15亿美元入股了展讯母公司,展讯公司将推出基于Intel X86架构及工艺的移动处理器。这次的MWC展会上,展讯公司真的就推出了SC9861G-IA处理器,8核Airmont架构,Intel 14nm工艺,五模全频段LTE网络,Q2季度正式量产。

Intel搞晶圆代工不是说着玩,展讯14nm芯片本月出样

Intel拥有地球上最先进的半导体工艺,在FinFET工艺上比其他厂商提前两年多量产,14nm FinFET工艺虽然遭遇了难产,但还是比TSMC、三星更早,而且Intel的工艺水平是最好的,栅极距是真正的14nm水平,其他两家是有水分的。从上半年开始转型开始,Intel也把晶圆代工作为突破点,拉拢到了LG电子,现在又一家客户确认了,中国的展讯公司也会使用Intel 14nm工艺代工,相关芯片最快10月份就可以出样。

TSMC丢了高通、AMD订单,但海思等中国半导体公司成了新财神

在16nm FinFET工艺上,台湾TSMC公司丢失了高通、AMD两大客户,他们分别转向了三星及GlobalFoundries的14nm FinFET LPP工艺。TSMC为了拉拢客户,最近在考虑降低20nm、16nm工艺的代工价格,不过总的来看,虽然丢失了一些大客户,但来自大陆的新客户订单量也在快速增长,华为旗下的海思半导体就已经成为TSMC公司的重要客户,订单量快速增长。

联发科、海思大喜,TSMC将减少16/20nm工艺代工价格

智能手机行业今年杀到红眼,终端厂商的日子不好过,上游供应链的联发科、展讯、海思等芯片厂商也同样面临困境,他们过得不舒服,TSMC也得感冒了,因为日子紧巴的情况下芯片厂商就更不愿意选择高价的制程工艺了。TSMC已经在考虑降低16/20nm先进工艺的合约价格以拉拢客户,这对芯片厂商来说也是个好事。

高通再不陪TSMC玩了,10nm节点TSMC还得靠海思、展讯、联发科

尽管TSMC已经量产了16nm FinFET Plus高性能工艺,据说还能独吞苹果今年的A10处理器订单,并且在下一代的10nm工艺上要比Intel还要先量产,但是TSMC心中还是有个痛——14nm节点投奔三星的高通可能永远不会回头了,后者还会继续使用三星的10nm工艺,而TSMC也加强了与海思、联发科、展讯的合作。

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