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关于 嵌入式 的消息

铠侠发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存:推动车载应用发展

铠侠(Kioxia)宣布,推出业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存,并已经开始向业界提供样品。其提供了128GB、256GB和512GB三款不同容量的产品,支持宽温度范围,符合AEC-Q100 Grade2要求,并针对复杂的车载应用环境增强了可靠性。

江波龙宣布将与金士顿成立合资公司:为国内用户提供高端嵌入式存储产品

深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)宣布,与金士顿科技公司(Kingston Technology Corporation)共同签署了意向性备忘录,发挥各自优势,将共同出资设立合资公司,双方分别持有合资公司51%和49%的股份。后续双方将签订具体协议文件,并视届时具体安排依规履行各项审批义务及信息披露义务。

AMD推出新的锐龙嵌入式5000系列处理器,最高16核32线程

日前,AMD正式宣布推出了锐龙嵌入式5000处理器系列,该系列适用于相当重视能效的设备,比如需要全天候在线的防火墙、存储系统和一些网络安全设备等。从命名上非常容易就能想到,该系列是基于Zen 3架构和7nm制程的。当然,在此之前,AMD所推出的锐龙嵌入式V3000和霄龙嵌入式7000系列也是Zen 3架构的。

AMD发布EPYC Embedded 9004系列处理器:为嵌入式系统提供世界级性能和效率

AMD宣布,推出EPYC Embedded 9004系列处理器,为嵌入式系统带来世界级的性能和能效。作为AMD第四代EPYC嵌入式系列产品,采用了最新的Zen 4架构,为云计算和企业计算中的嵌入式网络、安全/防火墙和存储系统及工厂车间的工业边缘服务器提供相关的技术和功能。

苹果嵌入式内核将全面转移到RISC-V架构,或节省授权费用

去年有报道称,苹果正在招募RISC-V架构的程序员,主要负责iOS、macOS、watchOS、tvOS上运行各种嵌入式子系统的设计和相关改进。根据招聘的描述,应聘者还需要懂得机器学习、计算视觉和自然语言处理技术,同时要对Arm的扩展架构Neon有深入了解。当时就有人从职位的描述中看出,苹果已经有RISC-V架构的设备在运转了。

拆解显示特斯拉车载系统以Zen+架构嵌入式APU,搭配Navi 23独显

今年六月份,电动汽车制造厂商特斯拉(Tesla)在美国加州工厂举办了新款电动车的交付仪式,正式发布了Model S Plaid。在这场活动中,埃隆-马斯克(Elon Musk)兑现了此前的承诺,使用新的车载信息娱乐系统可以玩《赛博朋克2077》。据称,这套新的车载系统其性能相当于PlayStation 5游戏主机。

VESA发布嵌入式DisplayPort标准1.5版,提高运动图像质量且更节能

视频电子标准协会(VESA)宣布,发布嵌入式DisplayPort(eDP)标准1.5版。新版本将代替2015年发布的eDP 1.4b版本,除了保留过往规范里所有关键内容,还将增加新的功能,包括改进的面板自刷新协议、对VESA自适应同步协议的增强,两者结合可以更节电,而且有更好的运动图像质量。

基于Arm架构的芯片已出货超过2000亿颗,定义移动和嵌入式市场

Arm宣布,其生态系统的合作伙伴已出货超过2000亿颗基于Arm架构的芯片。在过去的这些年里,Arm架构主导了微控制器和智能手机市场,这样的数字并不让人感到意外。目前,基于Arm架构的芯片正以每秒近900颗的速度生产,用在全世界的各种产品里。

AMD下一代嵌入式SoC将采用6nm Zen 3架构核心,配置RDNA 2核显和DDR5

在去年年末,AMD发布了Ryzen Embedded V2000,首次将Zen 2架构引入嵌入式市场。使用7nm制造工艺使得AMD的核心数量比原有的Ryzen Embedded V1000 SoC翻倍,最大配置核心数由4个提高到8个,并且每瓦的性能提高了两倍,每周期指令(IPC)吞吐量提高了15%,单线程性能提升30%,图形性能提升40%。

AMD嵌入式市场路线路泄露,正在计划下一代的EPYC 3004系列产品

近日VideoCardz收到一张幻灯片,显示的是AMD嵌入式市场的路线图。不过上面显示,已经发布的EPYC 7003系列是“概念”产品,同时也缺少去年发布的、采用Zen 2架构的Ryzen V2000 Embedded系列,显然这张幻灯片已经有一段时间了。不过上面的其他信息,可以让人们更清楚了解到AMD的计划。

英伟达推出Jetson TX2 NX,为入门级嵌入式产品提供新一代AI性能

近日,英伟达推出了全新的Jetson TX2 NX,配备了Pascal架构的GPU,为嵌入式AI计算设备提供出色的速度与能效,官方声称性能是Jetson Nano的2.5倍。借助Jetson TX2 NX,可以使用英伟达的新型单板计算机替代某些Raspberry Pi计算模块。

三星推出“会思考”的HBM2内存,具备1.2 TFLOPS嵌入式计算能力

三星宣布推出新款HBM2内存,其中集成了AI处理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力,使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。

华擎推出新款无风扇迷你主机,使用AMD最新嵌入式8核处理器

AMD刚刚推出了Ryzen Embedded V2000系列SoC,华擎马上跟进应用到了最新无风扇迷你电脑中,官方发布了iBox-V2000系列,分别是iBox-V2000MiBox-V2000V。这些超小型PC的尺寸仅为171.8mm(长)x109.45mm(宽)x50.05mm(高),并配备6核/12线程或8核/16线程CPU。

技嘉发布两款新的mini PC,使用第一代锐龙嵌入式处理器

技嘉官网现出现了两款新的迷你PC产品,GB-BSRE-1505GB-BSRE-1605,这两款型号是面向商用的,一般会是公司采购,所以并不像消费者产品那么紧跟时代潮流,这两款新的迷你PC用的处理器还是AMD的第一代锐龙系列。

AMD推出Embedded+架构:让锐龙处理器与Versal自适应SoC相结合

相对于移动处理器、桌面处理器和服务器处理器,大家对AMD的嵌入式产品关注程度可能就没那么高了。其实AMD的嵌入式处理器对于边缘设备相当重要,包括工业、汽车、医疗、数字游戏机和小型客户端系统等。今天AMD推出了最新的嵌入式架构Embedded+,它把基于Zen+架构的锐龙嵌入式处理器与Versal自适应SoC结合到一块PCB板上。

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