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关于 工厂 的消息

美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的产品组合

去年6月,美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备。

2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%,全年收入达1115.4亿美元

根据TrendForce最新的统计数据,显示受惠于智能手机拉动零部件备货,加上苹果新款设备带动周边零部件,推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长,环比增长7.9%至304.9亿美元,其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。

英特尔尝试挖走三星的客户,以尽快取代对方成为世界第二代工厂

2022年,时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示,希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商,仅次于台积电(TSMC),并在利润率方面可以领先。

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺,旨在打造全AI自动化工厂

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中,英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划,公布了新的工艺路线图,新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本,并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试(Intel Foundry Advanced System Assembly and Test)能力,以助力其客户在人工智能(AI)领域取得成功。

台积电日本工厂正式启用,并计划2024年底开始量产

由台积电(TSMC)、索尼、电装(DENSO)株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司(JASM),于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持,并提供了补贴。

酷冷至尊起诉银昕和安耐美及其代工厂:侵犯AIO和CLC专利

近日,酷冷至尊(CoolerMaster)起诉银昕(SilverStone)、安耐美(ENERMAX)及这两家公司的代工厂Apaltek,指控他们的AIO和CLC设计侵犯了专利,已经向美国加利福利亚州中区的地方法院提起了诉讼。

高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品,或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备

此前有报道称,高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略,分别采用台积电(TSMC)和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划,不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终让高通选择延后执行该计划。

台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆,在日本追加建造第二座工厂

上个月台积电(TSMC)公布了2023年第四季度业绩,显示3nm制程节点的产量大幅度攀升,收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问,这都来自于苹果这一个客户,生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

铠侠与西数的合资企业获得政府补贴:1500亿日元,用于四日市和北上工厂

铠侠(Kioxia)宣布,与西部数据合资的四日市工厂和北上工厂已获得政府补贴,金额高达1500亿日元(约合人民币72.58亿元),其中包括生产基于创新晶圆键合技术的最新一代3D NAND闪存和下一代先进制程节点的工厂。

英特尔Fab 9工厂开始投入运营:位于新墨西哥州,提供Foveros 3D等先进封装

英特尔宣布,其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的Fab 9工厂开始投入运营。这是此前英特尔35亿美元投资项目的一部分,用于先进的半导体封装技术,其中包括了Foveros 3D封装,为芯片制造提供了灵活的选择,让功率、性能和成本方面都得到了优化。

台积电推迟美国亚利桑那州工厂项目:延后一年,原因是缺乏补贴且需求减弱

上个月台积电(TSMC)突然宣布,董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名,并会在2024年年度股东大会后退休。据猜测,刘德音的退休可能与台积电在美国亚利桑那州的Fab21晶圆厂项目有关。自2021年4月开工以来,Fab21晶圆厂项目就遇到了各种麻烦,甚至一度陷入了困境,使得整个项目的工程进度出现了延误。

东芝半导体工厂临时关闭检查,或影响电子及IT设备组件的价格

近日,日本西海岸发生了里氏7.6级地震,造成重大人员伤亡,并可能对半导体供应链产生影响。

台积电日本工厂将在2月举办启用仪式,计划2024H2开始投产

台积电(TSMC)正在位于日本九州岛的熊本县投资打造了新的生产基地,用于生产面向汽车和电子消费领域所需要的22/28nm芯片,目前建设工程已来到最后的阶段。

三星推迟新建美国工厂量产时间:延后至2025年

去年5月,三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂,投资额为170亿美元,生产线将采用4nm工艺。该项目一直按计划进行,三星在去年12月就开始为工厂采购设备,原计划在明年下半年开始大规模生产。

传台积电更换董事长或与美国工厂项目有关:工程延误,至今未获得补贴

台积电(TSMC)在上周突然宣布,董事长刘德音已经决定不再寻求下一届台积电董事会成员提名,并会在2024年年度股东大会后退休。台积电董事会提名、公司治理和可持续发展委员会建议副董事长、总裁兼首席执行官魏哲家担任台积电下一任董事长,但须经过2024年6月举行的下一届董事会选举产生。

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