关于 工厂 的消息
台积电美国工厂将建造试验生产线，2024Q1将小批量试产
目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。
台积电考虑扩大日本工厂规模，或引入更先进的制程工艺
目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，不过近期遇到了许多问题，比如缺乏安装设备所需要的专业人员，很可能迫使台积电将大规模生产的时间将延后。
丰田在八月底暂停28条产线，原因竟是工厂服务器的存储空间不足
全球第一大汽车制造商丰田（Toyota），在八月底暂停了在日本本土14间工厂的28条产线，不过丰田并非是因为受到新能源车厂冲击，缺少新车订单而停产，而是因为他们工厂的服务器因磁盘容量不足发生故障。
美光要求政府出资，帮助其建造两处新工厂
去年9月份，美光宣布未来10年将投资约150亿美元，在美国爱达荷州博伊西新建一座内存芯片制造厂。这也是美国20年来本土首个新建内存芯片制造厂，同时也是爱达荷州有史以来最大的私人投资项目。美光预计该项投资将在2030年前，为爱达荷州创造1.7万个就业机会，其中2000个属于直接岗位。
台积电否认下调营收预期，美国工厂已安装首台EUV设备
台积电在今年7月公布第二季度业绩的时候，就表示受到了全球总体经济形势的影响，终端市场需求疲软，供应链的问题持续时间比预期的要长，于是年内第二次下调了营收的预期，预计2023年营收将下降10%。
除了继续扩建俄勒冈州D1X晶圆厂，英特尔还打算重建D1A研发工厂
俄勒冈州一直是英特尔重要的全球半导体技术研发基地，有着大量的技术开发和制造设施。英特尔在去年宣布，将为D1X-Mod3扩展项目投资30亿美元，扩建俄勒冈州D1X工厂，致力于半导体研发（R&D）领域的领导地位。
台积电推迟美国工厂启用时间：延期至2025年
目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。近日，台积电董事长刘德音在与金融分析师和投资者的财报电话会议上表示，由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间将延后至2025年，大概会晚一年。
2023Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少18.6%，整体仍在持续下滑
根据TrendForce最新的统计数据，显示受到终端需求持续疲软和淡季效应叠加影响，2023年第一季度前十晶圆代工厂的产能利用率和出货量都出现了下跌，季度营收环比减少了18.6%，跌至约273亿美元。在本季度里，格罗方德（GlobalFoundries）超越联华电子（UMC），登上了第三的位置，另外高塔半导体（Tower）超越力积电（PSMC）和世界先进（VIS），拿下了第七名。
高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，N3E和3nm GAA工艺双管齐下
高通近期放弃了三星代工高端骁龙8系列芯片，目前第二代骁龙8芯片采用的是台积电4nm工艺，即便今年即将到来的第三代骁龙8芯片，也会继续选择台积电代工，过去多款芯片证明，至少这个时期台积电的工艺更胜一筹。不过这并不代表高通完全弃用三星，有消息称，双方正在为未来骁龙8芯片是否重新合作进行探索。
三星开始削减NAND闪存的产量：大概减少5%，主要集中在其西安工厂
此前三星发出了2023年第一季度的“盈利指引”，显示经营持续恶化，收入同比下跌19%，利润同比下跌95.8%，这是自2008年金融风暴以来最差的业绩表现。其中存储器部门业绩恶化是导致2023年第一季度营收减少的主要原因，为此三星改变了“不减产”的说法，表示“将存储芯片产量调整至有意义的水平，已有足够的库存来应对未来需求”。
分析称中国面板制造商威胁三星和LG电视业务，LG或出售广州LCD工厂
近日，分析机构UBI Research的负责人表示，从长远来看，已垄断LCD市场的中国显示面板制造商将威胁三星和LG的电视业务。虽然不少人认为中国企业在LCD领域的主导地位威胁的是韩国的现实面板业务，但更大的是对设备制造商的威胁。
2022Q4排名前十晶圆代工厂产值环比减少4.7%，预计2023Q1持续下滑
从2022年第二季度起，不少品牌客户就开始进入了去库存的阶段，不过晶圆代工位于产业链上游，加上相当部分为长期合约，很难迅速调整，除了部分二三线晶圆代工厂较快作出反应外，直到去年第四季度才较为明显地出现产能利用率减少的状况。
中国台湾地区旱情再起，面板和晶圆代工厂拉起“缺水危机”警报
前两年中国台湾地区遭遇持续干旱，水库的水位不断下降，使得当地主管部门实施更严格的管控措施，以控制各个工业园区的用水量。像台积电（TSMC）这样的用水大户，先是花大价钱买水再使用水罐车运水，然后挖井取水，最后甚至决定建造废水处理中心，减少对外部水源的依赖。
富士康仍是iPhone 15 Pro系列独家代工厂，立讯精密即将进入供应链
富士康一直是iPhone Pro系列的独家组装厂，但苹果基于风险管理，一直有意寻找其他代工厂。此前有报道称，苹果已确定立讯精密为第二家生产iPhone Pro系列机型的代工厂，将进入iPhone 15 Pro Max组装供应链行列。
台积电和GF在2025年前仍是AMD主要代工厂，或引入三星采购14nm芯片
毫无疑问，台积电（TSMC）在接下来的几年里，依然为AMD生产CPU、GPU、SoC和FPGA，比如使用N3、N4和N5工艺制造基于Zen 4和Zen 5架构的芯片，同时由自家分离的格罗方德（GlobalFoundries）会采用14LPP和12LP工艺生产像Zen+架构这样的旧款芯片。
