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关于 带宽 的消息

SK海力士展示新一代GDDR7显存:传输速度40Gbps,可提供160GB/s带宽

前天我们报道了三星展示新一代GDDR7显存,而作为内存巨头的SK海力士也随后展出了自家的GDDR7显存。SK海力士的GDDR7显存容量涵盖16-24Gb,传输速度可达40Gbps,比三星所展出的GDDR7显存快8Gbps,并且可以提供160GB/s的显存带宽。

JEDEC发布GDDR7标准:可提供两倍于GDDR6的带宽,达192GB/s

近日,JEDEC固态存储协会正式发布了JES239 Graphics Double Data Rate 7即GDDR7的标准,可提供两倍于GDDR6的带宽,达到了192 GB/s,以满足未来图形、游戏、计算、网络和人工智能应用对高内存带宽不断增长的需求。

三星官宣业界首款36GB HBM3E 12H DRAM:12层堆叠,容量和带宽提升50%

去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023”活动,展示了一系列引领超大规模人工智能(AI)时代的创新技术和产品,并宣布推出名为“Shinebolt”的新一代HBM3E DRAM,面向下一代人工智能应用,提高总拥有成本(TCO),并加快数据中心的人工智能模型训练和推理速度。

三星正在开发新型LLW DRAM:高带宽、低延迟、低功耗的内存技术

随着人工智能(AI)相关软硬件激增,为了应对超大规模的市场,三星正在向市场推出基于特定应用要求的存储组合产品,包括DDR5、HBM类产品、CXL内存模块等,为各种人工智能技术提供动力。

Zen 6架构Ryzen代号“Medusa”:AMD将采用2.5D互联技术并有更高带宽

去年曾有AMD工程师泄露了Zen 6架构的消息,称Zen 6架构内核的内部代号为“Morpheus” ,将采用2nm工艺制造,如果选择与台积电(TSMC)继续合作,以其半导体工艺进度,意味着基于Zen 6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。

未来HBM将整合光子学设计:光速、超高带宽和超低功耗集于一身

在今年开放计算项目(OCP)全球峰会上,三星先进封装团队向大家展示了未来更加集成的HBM设计。其中介绍了三星的HBM封装,包括了2.5D和3D解决方案,并简要概述了在半导体小型化成本不断增加的前提下,引入光子学的重要性。随着HBM的进一步发展,将通过光子学来解决其中的发热及晶体管密度问题。

英特尔推出Thunderbolt 5标准:最高带宽达120Gb/s,支持向下兼容

昨日,英特尔正式发布了新一代Thunderbolt的标准—— Thunderbolt 5,其最高带宽达到120Gb/s,较Thunderbolt 4提升3倍,并支持向下兼容。

国内DRAM厂商正在开发高带宽类内存:类似于HBM,满足AI等应用需求

最近一段时间得益于人工智能(AI)业务的蓬勃发展,相关服务器的需求攀升,带动了HBM的出货拉升,也让在该领域下重注的SK海力士受益匪浅,业绩明显改善。据相关媒体报道,国内的DRAM厂商也在努力为人工智能和高性能计算应用开发自己的高带宽类内存,类似于HBM,而长鑫存储(CXMT)处于这一倡议的最前沿。

美光推出HBM3 Gen2:24GB容量,带宽超1.2TB/s,每瓦性能为前代产品2.5倍

美光宣布,推出业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。

明年高通骁龙8平台将支持LPDDR6,带来更高的内存带宽

明年第四代骁龙8平台对于高通来说非常重要,将会配备融合了NUVIA技术的定制Oryon内核,很可能是其首个采用3nm工艺制造的芯片,或许还会带来其他方面的升级,比如引入对更快、更高效内存的支持。

AMD分享第二代3D V-Cache技术:7nm SRAM芯片密度更高,带宽增至2.5TB/s

目前AMD采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了,Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号,L3缓存容量均增加了64MB,成为了当今最好的游戏处理器。不过AMD并没有在Ryzen 7000X3D系列处理器材料中分享第二代3D V-Cache的细节,直到最近的ISSCC 2023里,才提供了一些具体的信息。

三星GDDR7规格详解:使用PAM3,256位总线即可提供1.1 TB/s带宽

此前三星在“Samsung Foundry Forum 2022”上,公布了未来的技术路线图。其中三星确认了GDDR7正在开发当中,称其为未来GPU的助推器,速率达到了36 Gbps,在现有18 Gbps的GDDR6基础上翻倍。近日三星详细介绍了GDDR7的规格,确认将使用PAM3信号编码机制。

三星开发新一代“GDDR6W”显存技术,可实现带宽和容量翻倍

据TechPowerUp报道,虚拟世界技术对高性能、高容量和高带宽内存的需求不断增长,为了满足市场需求,三星开发了新一代“GDDR6W”,其作为业界首个下一代显存技术,能有效提升带宽和容量。

英伟达推出A800系列计算卡:NVLink带宽限制在400GB/s,专供中国市场

基于Ampere架构的A100系列计算卡在过去的两年多里,被众多高性能计算集群(HPC)所采用,这些GPU大量用于人工智能和深度学习任务。即便英伟达今年推出了新一代基于Hopper架构的H100系列计算卡,出于种种原因,A100系列计算卡在数据中心仍有属于自己的市场,一直在出货。

Ryzen 7000X3D可能比前代产品有更高带宽,AMD或采用第二代3D V-Cache技术

AMD在今年8月末的“together we advance_PCs”的直播活动中,发布新一代基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列处理器,同时还分享了新的CPU架构路线图,显示接下来会有采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 4架构芯片。

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