关于 德国 的消息
英伟达将与HPE联手，在德国打造“Blue Lion”新一代超算系统
近日在德国汉堡举行的2025国际超算大会上，英伟达和慧与（HP Enterprise）宣布，双方将合作在德国慕尼黑附近的莱布尼兹超级计算中心（Leibniz supercomputing Centre）打造一台名为“蓝狮（Blue Lion）”的新型超级计算机，计算能力将是当前SuperMUC-NG高性能系统的30倍左右。
势头强劲，AMD处理器在德国1月PC市场拿下92%份额
据TechPowerup报道，德国PC硬件零售商MindFactory统计了2025年1月份的销售数据，发现在售出的25625颗CPU当中，AMD处理器的数量达到了23615颗，占比达到92.16%，而英特尔的处理器仅售出2010颗，占比7.84%。同时由于AMD处理器的平均售价更高，因此AMD的销售额占比较销量占比更高，来到了93.45%。
德国政府将准备新的补贴方案：为半导体计划提供20亿欧元资金支持
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂。不过随着财务状况恶化，英特尔决定暂停马格德堡兴新建晶圆厂项目，推迟到2029至2030年才会重新启动。德国原本计划分配给英特尔的100亿欧元补贴，因此也引发了是否应该重新分配的讨论。
英特尔与德国政府协商后推迟德国晶圆厂项目：两年内会重新评估决定最终命运
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。此前有报道称，随着加上英特尔过去几个月里财务状况恶化，随后首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）确认将暂停项目约两年，以减少支出。
英特尔延长德国晶圆厂项目暂停时间：重启项目将推迟到2029至2030年
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。随着工程启动后接二连三出现问题，导致建设进度明显放缓，加上英特尔财务状况恶化，随后首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）确认将暂停项目约两年，以减少支出。
分析称英特尔由于财务困境，或完全放弃德国晶圆厂项目
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。随着工程启动后接二连三出现问题，导致建设进度明显放缓，加上英特尔近期财务状况恶化，上个月就有报道称，该项目建设的不确定增加，让当地政府感到担忧，可能会让当地整个商业/工业区计划崩溃。
继开放面向德国销售后，AMD 锐龙5 7600X3D在国内上市，售价2199元
上个月，AMD带来了锐龙5 7600X3D处理器，这是AM5平台第四款3D V-Cache产品，有着不错的游戏性能表现，它的出现为玩家们在中端市CPU市场中提供了又一新选择。一开始，锐龙5 7600X3D仅面向美国地区销售，之后又出现在德国市场，不再重蹈锐龙5 5600X3D美国地区独占的覆辙。
Ryzen 5 7600X3D不再是美国独享？AMD以329欧元放到德国市场
上个月，AMD带来了Ryzen 5 7600X3D处理器，这是AM5平台第四款3D V-Cache产品，适用于主流游戏平台。按照当时的说法，Ryzen 5 7600X3D将由Micro Center独家发售，仅限于美国地区的28个零售点销售，定价为299.99美元，供应相当有限。
英特尔或向AMD出售FPGA部门Altera，并冻结德国新建晶圆厂项目
近日有报道称，英特尔正在与投资银行谈判，可能会选择分拆晶圆代工业务，并取消部分产能扩张计划。有消息人士透露，除了2024年第二季度财报上公布的措施外，英特尔还在探索各种方法，以更好地控制财报上反映的亏损。不少投资者再次将希望寄托在本月召开的董事会会议上，届时英特尔将提出具体方案，以供董事们评估。
台积电德国晶圆厂举行奠基仪式，项目承包商已陆续进驻
去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
英特尔德国晶圆厂计划不确定性增加，当地政府担忧投资取消
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。该项工程自启动后，便接二连三出现问题，使得整个工程建设进度明显放缓，同时还要面对当地市政部门和环保协会对项目的多项监管和环境方面的反对意见。
台积电将提前启动德国晶圆厂建设，以确保2027年末投产
去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
英特尔开始德国新建晶圆厂的建设工作，但仍要面对多项监管和环境反对意见
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。英特尔的建设工作并不顺利，今年初传出了工地发掘到两座大约6000年前古墓的消息，随后又有报道称，欧盟和德国政府承诺的补贴没有到位，且土质并不适合，需要更多的清理工作。接二连三出现的问题，使得整个工程建设进度明显放缓。
英特尔推迟德国新建晶圆厂建设：补贴尚未批准，清理黑土需要更多时间
去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，双方宣布签署了一份修订的投资意向书，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建新的晶圆厂，初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2。英特尔的建设工作并不顺利，两个月前传出工地发掘到两座大约6000年前古墓的消息，当时外界就担心考古工作会影响英特尔项目的进度。
台积电确认德国晶圆厂建设时间：按计划今年第四季度开工，2027年投产
去年8月，台积电（TSMC）宣布公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
