关于手机芯片的消息

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高通公布2023财年第三财季财报：手机芯片业务拖累业绩，计划裁员削减成本

近日，高通公布了2023财年第三财季财报（截至2023年6月25日），季度营收为84.51亿美元，相比上一财年同期的109.4亿美元下降了23%；净利润为21.05亿美元，相比上一财年同期的42.4亿美元下降了52%；每股摊薄收益为1.6美元，相比上一财年同期的3.29美元下降了51%。由于高通负责销售手机芯片的业务部门营收同比下降25%至52.6亿美元，引发市场担忧，从而导致股价应声下跌。

台积电在2022Q1占据智能手机芯片市场近70%份额，三星4/5nm工艺进步神速

当下顶尖的晶圆生产厂的成本已经非常高，这导致仅有个别厂家能够掌握，而且后来者很难赶上市场上的领导者。目前用于制造智能手机芯片使用的7nm或以下的先进制程工艺上，被台积电（TSMC）和三星所垄断。

传OPPO正在开发旗舰手机芯片，追随谷歌Tensor SoC步伐

Android智能手机厂商里，三星被认为是领导者。由于有着完善的供应链和各式芯片开发、制造部门，三星可以为自己的Galaxy系列配备最好的屏幕、内存、存储芯片等零配件。作为智能手机的SoC，三星Exynos系列的性能也并不差。近几年来，越来越多的智能手机厂商意识到配备自研芯片的重要性，开始从各式的芯片入手，设计适合自己的定制芯片。

高通正在开发面向中低端的骁龙平台，将推出入门级游戏手机芯片

很多时候谈及高通的手机芯片，大多数都集中在中高端产品，而游戏手机一般都采用最顶尖的型号。目前高通正在研发几款新芯片，主要面向中端和入门级市场。其中一款芯片的定位会定位入门级游戏手机，可以支持144Hz刷新率的显示屏。

联发科超越高通成为最大手机芯片供应商，两者份额差距为2%

据研究机构Counterpoint的一份报告显示，联发科在2020年第三季的手机芯片出货量超越了高通，成为全球最大的手机芯片商。高通目前仍然是最大的5G芯片供货商，不过Counterpoint的报告显示，2020年第3季所有售出的手机中，有1亿部是使用联发科的芯片，同比上升了5%。

英特尔放弃5G手机基带太对了，还是专注高价X86芯片吧

上周苹果突然宣布与高通达成和解，两家公司从2017年初因为授权费一事公开分手之后互相发起了数十起专利诉讼，苹果此前志在必胜，一副不把高通拉下马誓不罢休的样子，多次表态拒绝和解，只是没想到这么快还是和解了，尽管传闻苹果付出了五六十亿美元的授权费及每部iPhone高达9美元的授权费的代价。在与高通分手不到两年时间里，苹果找了英特尔做手机基带芯片的供应商，如今双方和好，英特尔立马宣布退出5G基带芯片市场，看起来好像是一出很悲伤的原配、小三大戏，但华尔街的分析师对英特尔的举动反而大加赞赏，认为英特尔退出5G手机基带芯片做的太对了，未来股票肯定会大涨，因为英特尔会更专注于高利润的X86业务。

孟宪瑞 | 发布于2019-04-22 14:42

小米拆分松果电子：新团队专注IoT，手机芯片不放弃

除了华为、苹果之外，其他智能手机厂商都要依赖高通的骁龙处理器，三星即便拥有自研ARM核心的能力，但在手机SoC方面依然摆脱不了高通处理器。掌握手机处理器自主研发能力是重要的，但是这条路并不好走。小米创业至今很多战略都成功了，但自研手机处理器之路并不是，当年推第一款手机芯片时雷军“我芯澎湃”，不过第二款芯片澎湃S2一直没有露面。日前小米决定拆分松果电子部分团队为大鱼半导体，新部门以后将专注AI、IoT芯片研发，而松果电子继续研发手机芯片。

孟宪瑞 | 发布于2019-04-03 09:33

中芯国际首个14nm工艺订单将是手机芯片，明年上半年量产

中芯国际SMIC日前发布了2018年Q3季度财报，当季营收8.5亿美元，同比增长了10.5%，净利润2655万美元，同比也增长了2.5%，但是环比Q2季度业务是下滑的，净利更是跌了一半。在中芯国际不同工艺的营收中，0.15/0.18um成熟工艺占比是最高的，28nm先进工艺占比还在下滑，不过中芯国际表态会持续推进先进工艺，14nm FinFET工艺的第一个订单将是手机芯片，预计会在2019年上半年量产。

孟宪瑞 | 发布于2018-11-09 09:44

紫光赵伟国：手机芯片全球第三，研发128层堆栈3D NAND闪存

前两天在重庆的国际智能产业博览会上，紫光集团董事长赵伟国对高通等海外芯片公司开炮，建议这些公司在中国市场上要有远见一些，给中国企业一口饭吃。同样在这次的会议上，赵伟国还谈到了紫光集团这几年的成绩，尤其是芯片产业上，紫光集团去年出货芯片34亿颗，手机芯片做到了全行业第三，而存储芯片上明年将量产64层堆栈的128Gb核心3D NAND闪存，还在研发128层堆栈的256Gb核心3D NAND闪存。

孟宪瑞 | 发布于2018-08-25 14:56

Q4季度7nm手机芯片占比将达18.3%，苹果A12、华为麒麟980贡献多

高通昨天宣布他们的7nm移动SoC处理器已经开始出样给客户，意味着新一代骁龙8150处理器很快就要发布了，不过高通的7nm骁龙处理器通常都是年底才能大规模出货，下一年初才会有智能手机上市。Q3季度中全球智能手机AP应用处理器的出货量将达到4.5亿部，环比增长18.7%，其中7nm工艺的处理器占比将达到10.5%，Q4季度占比将达到18.3%，这主要是苹果A12以及海思麒麟980处理器的贡献了。

孟宪瑞 | 发布于2018-08-24 10:04

联发科今年出货8亿手机芯片：已打入三星，还在攻关苹果

2015年联发科的日子有点难过——Helio X10处理器冲击高端市场未果，低端市场则面临展讯的激烈竞争，手机芯片出货量为6亿，但面临的压力越来越大，以致于今年初联发科都不再公布2016年的出货量目标。不过2016年联发科时来运转了，Helio P10等芯片持续热销甚至缺货，全年芯片出货量可达8亿。此外，联发科还确认打入三星手机供应链，还在努力攻关苹果供应链。