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关于 技术 的消息

英特尔公布Unison多设备协同技术,让13代酷睿设备和Andorid手机一起玩耍

英特尔在今天凌晨最新发布了13代酷睿台式机CPU,而针对目前流行的电脑和手机跨平台操作,英特尔也带来一项多设备协同技术(Intel Unison)软件解决方案,将会用在未来的12代、13代酷睿的设备上,可以配Android或iOS手机使用。

ASML首席技术官认为当前光刻技术或走到尽头,High-NA EUV可能成为终点

近年来,ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标,希望到2025年,其年出货量能达到约600台DUV(深紫外光)光刻机以及90台EUV(极紫外光)光刻机。由于持续的芯片短缺,交付问题每天都在发生,而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。

AMD技术营销经理Robert Hallock宣布离任,暂未有接替者

在过去一段时间里,如果有留意AMD关于新一代Ryzen 7000系列及AM5平台介绍,可能会留意到经常有一位名为Robert Hallock的AMD负责人。这是AMD的技术营销经理,经常会在社交媒体上解答玩家的问题,并介绍AMD的产品、技术和政策等。

AMD公布2023年Ryzen移动处理器新命名编号规则,更具有技术性和信息性

AMD公布了处理器新的命名编号规则,以支持2023年的Ryzen移动处理器。按照AMD的计划,明年将带来Mendocino和Dragon Range两个全新的系列产品,前者为500美元价位的笔记本电脑带来更为丰富的特性,后者面向的是最顶级的游戏笔记本电脑。

赛睿推出Apex 9系列键盘:全新OptiPoint技术光轴,分Mini和TKL两款

赛睿(SteelSeries)宣布,推出全新Apex 9系列键盘,提供了TKL和Mini(60%配列)两种规格的产品,均支持RGB灯效。赛睿表示,Apex 9系列是从头构建的产品,符合人体工程学设计,旨在帮助游戏玩家创建速度快、可定制、支持电子竞技的键盘,并迎合了专业电竞玩家越来越多地采用更小键盘的需求,以空出更多桌面空间操控鼠标。

《荒野大镖客2》PC版正式加入FSR 2.0,及支持适用于手柄的Reflex技术

《荒野大镖客2(Red Dead Redemption 2)》是一款受到不少玩家喜爱的游戏,精美的画面让人印象深刻,虽然PC版自2019年发售至今已快三年了,但目前仍可以在Steam平台的周销量排行榜上进入前十。

苹果或在iPad上采用Hybird OLED技术,首款产品最快会在2024年发布

此前有报道称,苹果正在为未来的iPad系列产品测试OLED面板,希望可以在iPad系列上采用双叠层结构的OLED面板。这有别于现阶段大多数智能手机采用的单叠层结构,同时亮度翻倍,使用寿命也将达到原来的四倍。三星已重启10英寸级别的OLED面板开发,其双叠层结构OLED面板会有两个发射层(EML)。

Intel详细介绍XeSS技术,将有超过20款游戏会增添支持

Intel的XeSS技术是用来对抗NVIDIA DLSS和AMD FSR的超级采样技术,它将在下个月和新款Arc显卡一同推出,现在Intel为XeSS专门建了一个页面,而且还有一个长达半小时的介绍视频。

传AMD已准备好Zen 4 X3D芯片:第二代3D V-Cache技术,改进带宽和延迟

AMD在今年的CES 2022大展上,推出了采用3D垂直缓存(3D V-Cache)技术的Zen 3架构桌面处理器,为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存,使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。在消费级市场上,目前唯一一款采用3D垂直缓存技术的处理器是8核16线程的Ryzen 7 5800X3D。

JEDEC与CXL联盟签署谅解备忘录,以推进持久内存技术发展

JEDEC宣布,已经与CXL联盟签署谅解备忘录(MOU),正式确定两个组织之间的合作。

LG展示新一代42/48/97英寸OLED EX面板,以及新的透明OLED技术

LG在韩国首尔举行的K-Display 2022活动期间,展示了42英寸、48英寸、以及97英寸OLED EX(全称OLED Evolution eXperience)面板。据TechRadar报道,这些面板很可能最终出现在终端产品上,不过价格可能会比较昂贵。

三星建立新的半导体研发中心,以扩大先进半导体技术的领导地位

三星宣布,将在京畿道器兴园区建立新的半导体研发中心,旨在扩大其在先进半导体技术方面的领导地位。包括三星电子副会长李在镕在内的众多高层管理人员,共100多名三星的员工,出席了新半导体研发中心的奠基仪式。

英特尔将在SIGGRAPH 2022首次展示Arc Pro显卡,演示将结合光追和XeSS技术

SIGGRAPH 2022将在8月8日至11日举行,英伟达CEO黄仁勋和部分高层也将发表特别演讲,其参与的主题是“照亮图形的未来”,计划举办20场面对面的活动,似乎主要内容是围绕人工智能和虚拟世界。不过打算利用SIGGRAPH 2022展示自家图形技术的不只有英伟达,还有近期显卡计划陷入困境的英特尔。

三星公布下一代内存和存储技术,确认业界首款UFS 4.0闪存已量产

三星在2022全球闪存峰会(Flash Memory Summit,FMS)上,推出了一系列下一代内存和存储技术。在题为“Memory Innovations Navigating the Big Data Era”的主题演讲中,三星重点介绍了推动大数据市场进步的四个技术领域,分别为数据移动、数据存储、数据处理和数据管理,并展示了针对每一个领域的解决方案。

CXL将一统I/O互连标准,OpenCAPI联盟宣布向其转移相关技术和资产

对于不少存储厂商来说,近日举行的2022全球闪存峰会是一个展示新技术、新产品、讨论新I/O互连标准的好机会。近年来,半导体行业在计算方面发生了较为大的变化,特定应用程序的硬件加速变得更加普遍,新的内存/闪存技术影响着技术的发展。

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