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英伟达承诺投资1亿美元为英国打造新超算,或为收购Arm带来积极影响

英伟达首席执行官黄仁勋承诺投资至少1亿美元,在英国建造超级计算机,以表明对英国高科技产业和科学研究的承诺。事实上在2020年10月份,英伟达就已宣布将在剑桥打造英国最强大的超级计算机,计划在该项目上投资4000万英镑,不过看起来最终的开销会多不少。

如果英伟达收购Arm失败,高通有意成立财团投资Arm

去年英伟达宣布,将已400亿美元的价格收购Arm,此事在业内引起了很大的反响,包括微软、谷歌和高通在内的业界巨头,纷纷表示反对,甚至要求实施反托拉斯法。Arm创始人Hermann Hauser在英伟达宣布收购Arm后就马上公开表示反对,其参与投资的英国芯片设计公司Graphcore,也为此将反对正式意见提交监管机构,即英国竞争与市场管理局(CMA)。

三星将投资约170亿美元在美国建5nm新晶圆厂,台积电今年汽车芯片产量提高60%

近日韩国总统文在寅赴美访问,三星和SK海力士等韩国企业高层也随行出访。在此次美韩政府领导人峰会上,文在寅宣布相关韩国企业赴美国投资的计划,涵盖了备受关注的半导体和新能源汽车电池产业。

三星宣布将加大晶圆制造产能投资,韩国政府发布建设全球最大半导体供应链计划

目前全球各行各业对芯片的需求都无法得到满足,各大晶圆厂加大投入,以增加产能并不是什么稀奇的事情。从台积电(TSMC)、英特尔、中芯国际、联华电子(UMC)到铠侠(Kioxia)等都先后宣布新建晶圆厂,整个行业都呈现出一片火热的景象。

苹果向康宁投资4500万美元,为iPhone继续开发更坚固的玻璃

苹果在去年发布iPhone 12系列,特别强调了新机全系采用了名为Ceramic Shield的加固玻璃技术,宣称相比一般玻璃有着高达4倍抗摔能力,而这块玻璃依然来自于他们长期的合作伙伴Corning,也就是以“大猩猩”系列玻璃而广为大家认识的康宁,最近苹果宣布向这家老牌玻璃制造商投资4500万美元。

联电将投资36亿美元以提高28nm工艺产能,并与客户达成协议收取预付款

在全球半导体供应短缺的背景下,晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺,将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外,一些成熟的工艺节点也会受到青睐,比如28nm工艺。

英特尔和AMD投资基板生产,以应对供应短缺

目前计算机组件的短缺是多方面的原因造成的,其中一个比较少提及的是缺乏ABF基板。在这方面,英特尔和AMD有着共同的目前,都已经认真对待这个问题,并投资于封装设施和基板的生产。

特斯拉公布2021Q1财报,投资比特币获利

近日,电动汽车制造厂商特斯拉(Tesla)发布了2021年第一季度财报,显示在本季度,营收环比保持平稳,得益于生产和销售量的增加,同比则出现74%的增长。

富士康在美国投资规模大幅度缩水,由原计划100亿美元减少到6.72亿美元

经过三年多的时间和错过最后期限,富士康和与威斯康星州签署新协议,修改原有的合同条款,投资规模将大大减少。新协议已获得当地相关部门批准通过,资料显示,富士康获得的税收补贴优惠也比原来的少得多,以获得更大的灵活性,应对不断变化的全球市场。

SK海力士将投资超过千亿美元建新厂区,扩充产能以应对未来需求

最近一段时间全球半导体产能紧张,让不少行业巨头纷纷加大投资,以应对未来几年市场的高需求。近日,韩国政府批准了SK海力士新厂区的兴建计划。

台积电计划未来三年将投资1000亿美元,用于扩充产能和技术研发

台积电(TSMC)向雅虎财经频道表示,将在未来三年内投资1000亿美元,用于扩大产能和研发。这项大规模的投资将使台积电与竞争对手中保持领先地位,确保可以按计划推进新的工艺节点。台积电在声明中表示:

投资机构下调台积电2022年利润预测,担心行业面临萎缩

现在几乎所有人都会认为,台积电(TSMC)正处于其企业历史上最好的时期,可以说是风光无限。不过大和资本表示台积电可能会在明年上半年面临库存问题,同时将2022年的预期利润下调10%,但是目标股价从550元上调到580元。这反映出对台积电中短期内将可能遇到的困难表示担忧,但在长期规划上依然充满信心。

苹果将在德国慕尼黑投资11.9亿美元,以扩大ARM定制芯片等开发工作

苹果官方宣布,将选择德国慕尼黑作为其在欧洲的芯片设计中心,扩大定制芯片的研发,而这些芯片最终会配置在未来的iPhone、iPad和Mac产品线中。这项投资包括了原工程中心的扩建以及研发,苹果将会在未来三年内投资约11.9亿美元。

GlobalFoundries今年将投资14亿美元提高产能,有可能提前进行IPO

近日格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)重申,今年计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力,其中约三分之一的资金将由GlobalFoundries的客户共同投资,他们希望确保未来几年的产能分配。GlobalFoundries作为全球第四大晶圆代工企业,正打算将上市时间提前到2021年底,而不是原计划的2022年。

三星将投资170亿美元在美国建立新晶圆厂,预计2023年第四季度开始量产

Anandtech报道,三星已经向亚利桑那州、纽约州和德克萨斯州的主管部门提交了文件,以寻求在美国南部建立新的晶圆厂进行相关讨论。这个新的晶圆厂被称为“Project Silicon Silver”,可能会选择在德克萨斯州奥斯汀附近,预计将耗资超过170亿美元,并创造1800个工作岗位。如果计划顺利,将会在2021年第二季度破土动工,2023年第四季度开始量产。

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