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关于 投资 的消息

台积电2021年末收入强劲增长,投资机构调高目标股价

近期台积电(TSMC)公布了2021年12月份的财务情况,显示有强劲的收入增长,高调地结束了2021年的业务。该数据也打破了此前的流言,即智能手机行业订单减少,以及各大企业调整库存,从而导致台积电2021年第四季度收入增长放缓。

英特尔将推出人才投资计划,以降低流失率并吸引新人才

自从英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)今年提出了“IDM 2.0”愿景,创建英特尔代工服务(IFS),革新IDM模式以后,人们普遍的眼光集中在英特尔庞大的产能扩充和技术研发计划上。按照英特尔的计划,可能会投资超过2000亿美元,在美国和欧洲建立半导体制造中心,以满足先进制造技术(4nm或3nm工艺)和芯片封装(比如EMIB和Foveros封装技术)的需求。

投资机构调高AMD的目标股价,总市值或赶上英特尔

前一段时间,研究分析公司Mercury Research报告称,AMD在x86处理器市场的份额正持续增长,已创下仅次于2006年第四季度以来的历史第二高位。在2021年第三季度里,AMD在x86处理器的整体市场份额环比增加了2.1%,达到了24.6%,约等于四分之一,接近于历史最高位的2006年第四季度(25.3%)。以AMD目前的发展趋势,在2021年第四季度,很有可能会超过2006年第四季度的历史最高位。

台积电董事会批准90亿美元的追加投资,财报显示10月份收入环比下降近12%

近期不少人对台积电(TSMC)是否能按计划推进先进工艺的生产表示忧虑,这或许还会影响到苹果相关芯片的计划,包括iPhone手机使用的A系列和Mac使用的M系列芯片。按照此前台积电公布的路线图,将在2022年下半年量产N3制程节点,预计很快就会进行试产。

三星计划到2026年将晶圆产能增加两倍,芯片需求增长带动投资

全球半导体产能不足在过去的一年里已经不是什么大新闻,不断增长的需求使得供应短缺情况进一步加剧。不少晶圆生产厂商都选择扩充产能,比如新建晶圆厂,以满足市场的需要。三星在今年就宣布,未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设。

美光宣布投资超过1500亿美元用于研发和制造,以满足2030年的市场需求

美光(Micron)宣布,计划在未来十年内,在全球范围内投资超过1500亿美元,用于内存制造和研发(R&D),包括提高晶圆厂的产能,以满足内存不断增长的需求。内存和存储芯片在全球半导体行业中所占的比重正不断增长,目前约占半导体市场的30%份额。5G和人工智能等领域是长期增长的动力,将扩大数据中心、边缘计算和汽车等用户设备上内存和存储芯片的使用。

投资银行预期台积电2025年营收突破1000亿美元,将拉近与英特尔之间的差距

台积电(TSMC)在2020年的营收约为474.4亿美元,也就是约3100亿人民币。目前台积电的势头非常猛,半导体行业的发展前景也被看好,相信在未来几年里,都会有不错的发展。随着近期传出台积电准备在2022年起调高芯片订单价格的消息,投资机构对台积电未来几年的营收也普遍表示乐观。

英特尔CEO透露将在美国成立半导体制造中心:投资上千亿美元建造一座小城

自从英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在今年3月底公布了IDM 2.0战略,确定组建英特尔代工服务事业部(IFS)以后。英特尔不但在原有的晶圆厂基础上进行扩建,而且还寻找新址建造全新的晶圆厂,以扩大产能规模满足未来的代工需求。

苹果投资2亿美元以保证Mini LED组件供应,新款Macbook Pro机型或在9月发布

今年苹果推出了采用mini-LED显示屏的iPad Pro机型,让不少用户更加期待苹果能将新的显示技术引入到Macbook系列中。一直有消息称,苹果正在重新设计14英寸和16英寸的Macbook Pro机型,并搭载新款自研芯片。不过传言受到了供应链短缺的影响,在生产安排上遇到了很多问题,导致发布时间上一拖再拖。

英伟达承诺投资1亿美元为英国打造新超算,或为收购Arm带来积极影响

英伟达首席执行官黄仁勋承诺投资至少1亿美元,在英国建造超级计算机,以表明对英国高科技产业和科学研究的承诺。事实上在2020年10月份,英伟达就已宣布将在剑桥打造英国最强大的超级计算机,计划在该项目上投资4000万英镑,不过看起来最终的开销会多不少。

如果英伟达收购Arm失败,高通有意成立财团投资Arm

去年英伟达宣布,将已400亿美元的价格收购Arm,此事在业内引起了很大的反响,包括微软、谷歌和高通在内的业界巨头,纷纷表示反对,甚至要求实施反托拉斯法。Arm创始人Hermann Hauser在英伟达宣布收购Arm后就马上公开表示反对,其参与投资的英国芯片设计公司Graphcore,也为此将反对正式意见提交监管机构,即英国竞争与市场管理局(CMA)。

三星将投资约170亿美元在美国建5nm新晶圆厂,台积电今年汽车芯片产量提高60%

近日韩国总统文在寅赴美访问,三星和SK海力士等韩国企业高层也随行出访。在此次美韩政府领导人峰会上,文在寅宣布相关韩国企业赴美国投资的计划,涵盖了备受关注的半导体和新能源汽车电池产业。

三星宣布将加大晶圆制造产能投资,韩国政府发布建设全球最大半导体供应链计划

目前全球各行各业对芯片的需求都无法得到满足,各大晶圆厂加大投入,以增加产能并不是什么稀奇的事情。从台积电(TSMC)、英特尔、中芯国际、联华电子(UMC)到铠侠(Kioxia)等都先后宣布新建晶圆厂,整个行业都呈现出一片火热的景象。

苹果向康宁投资4500万美元,为iPhone继续开发更坚固的玻璃

苹果在去年发布iPhone 12系列,特别强调了新机全系采用了名为Ceramic Shield的加固玻璃技术,宣称相比一般玻璃有着高达4倍抗摔能力,而这块玻璃依然来自于他们长期的合作伙伴Corning,也就是以“大猩猩”系列玻璃而广为大家认识的康宁,最近苹果宣布向这家老牌玻璃制造商投资4500万美元。

联电将投资36亿美元以提高28nm工艺产能,并与客户达成协议收取预付款

在全球半导体供应短缺的背景下,晶圆制造厂会“淘汰”一些过时或不合适的工艺,将产能集中在先进或需求量大的工艺上。除了14nm或更先进的工艺外,一些成熟的工艺节点也会受到青睐,比如28nm工艺。

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