E X P

关于 新芯科技 的消息

武汉存储芯片基地要做行业龙头:耗资240亿美元,主攻内存闪存 ...

位于武汉的国家存储器基地已经在28日破土动工,该项目由武汉新芯科技(XMC)公司主导,预计投资240亿美元,背后则是国家大基金及武汉市政府基金支持,意图在武汉打造全国最大、最先进的存储芯片基地。该项目动工之后,我们才发现他们的目标远不止于此,跟紫光豪言世界前三类似,武汉存储器基地的最终产能也不是之前说的20万片,而是100万片,他们要做行业龙头企业,同时主攻NAND闪存及DRAM内存两大行业。

2座12寸晶圆厂同时动工:自主国产、台资争抢国内半导体市场 ...

国内发展半导体不差钱也不怕市场不够,但技术和人才是绕不过去的两个坎,现在也引起了海外投资及国内自主两大派系的兴趣。今天国内有2座12英寸晶圆厂同时动工,一个是武汉新芯为代表的国产自主力量,另一边则是台积电在南京投资的12英寸晶圆厂。

中国砸240亿美元跃进3D NAND闪存时代,但机会不多了

中国把半导体产业作为命脉来抓,国内最大也是最先进的存储芯片厂即将在武汉开工,总计耗资240亿美元,预计在2017年到2018年开始生产,而且中国国产存储芯片会跳过2D NAND闪存直接进入3D NAND闪存时代,起点可不低。不过在3D NAND市场上,四大豪门已经积累太多优势了,其中三星一家的3D NAND产能就占到了40%,国产NAND闪存要想打开市场,面临的难度可想而知。

加载更多
热门文章
1AMD Ryzen 7000系列消息汇总:15%单线程性能提升,IOD为6nm,X670双芯片
2AMD展示Zen4架构锐龙7000处理器,全核频率稳定5GHz以上,今年秋季开卖
3三星发布新款G4及G7显示器,后者算是G8的简化版
4AMD将在2022Q4推出代号Mendocino的新款APU:Zen 2+RDNA 2,6nm工艺制造
5英伟达准备推出水冷版A100计算卡:单槽规格,水管接头在尾部
6弩哥爆料《死亡搁浅2》正在制作中,惨遭小岛秀夫“暴打”
7联发科发布支持5G毫米波的天玑1050,以及首批Wi-Fi 7芯片
8传EA正在寻求出售或合并,NBC环球和迪士尼等均为潜在交易对象
9华硕公布ROG Crosshair X670E Extreme主板:支持DDR5,提供5个M.2插槽