关于 晶体管 的消息
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管：或成为最大尺寸的智能手机SoC
去年联发科（MediaTek）带来了天玑9300（Density 9300），采用了“全大核”CPU架构，峰值性能相较上一代大幅度提升。今年联发科将坚持“全大核”设计，并采用台积电第二代3nm工艺（N3E），希望新款天玑9400能击败竞争对手高通的第四代骁龙8，预计在今年第四季度发布。
Cerebras发布WSE-3：采用5nm工艺，4万亿个晶体管，90万个AI核心
Cerebras宣布，推出Wafer Scale Engine 3（WSE-3），这是世界上尺寸最大的单颗裸片，几乎等于一块12英寸晶圆。其专为训练业界最大的AI模型而打造，在相同的功耗和价格下，性能是现有最快AI芯片WSE-2的两倍。WSE-3将用于Cerebras CS-3 AI超级计算机，通过2048个节点提供高达256 exaFLOPs的计算性能。
过去十年芯片没有变得更便宜：单位晶体管成本下降定格在28nm
半导体行业先驱、英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）在1965年提出：未来十年里，芯片的晶体管数量会每年翻倍。后来戈登·摩尔对之前的说法进行了修正，周期变成了两年，后来加州理工学院的教授Caverns Mead将其总结为半导体行业的规律，称之为“摩尔定律”。
台积电制定万亿级晶体管芯片封装计划，2030年前完成1.4/1nm工艺的开发
在IEDM 2023会议上，台积电（TSMC）介绍了万亿级晶体管芯片封装的路线图，将采用3D封装完成。为了实现这一目标，台积电重申了正在开发的2nm级别的N2和N2P工艺，另外会在2030年之前，完成1.4nm级A14工艺和1nm级A10工艺的开发。
下一代CFET晶体管密度翻倍：英特尔、台积电和三星展示各自方案
在上周的IEEE IEDM会议上，英特尔、台积电（TSMC）和三星展示了各自的CFET晶体管方案。堆叠式CFET架构晶体管是将n和p两种MOS器件相互堆叠在一起，未来将取代GAA（Gate-All-Round），成为新一代晶体管设计，以实现密度翻倍。
英特尔和台积电披露下一代CFET晶体管进展，未来将取代GAA技术
据eeNewEurope报道，英特尔和台积电（TSMC）即将在IEDM 2023上公布下一代CFET晶体管的进展情况。未来堆叠式CFET架构将取代GAA（Gate-All-Round），成为新一代晶体管设计。
英特尔未来将会在封装上使用玻璃基板：进一步提升晶体管密度
近日，英特尔官方宣布了可用于未来高性能封装的玻璃基板技术，其相比于传统的有机材料基板拥有更好的物理与光学特性，能有效提升封装的晶体管密度以及良品率，进而降低超大尺寸封装的功耗和成本。
苹果推出M2 Ultra芯片：1340亿晶体管，最高24核CPU+76核GPU
苹果宣布，推出M2 Ultra，为Mac带来了性能上的飞跃，也让M2系列芯片产品线变得完整。这是苹果迄今为止最强大的芯片，将助力全新的Mac Studio和Mac Pro成为性能最强劲的Mac设备。
IMEC公布亚1nm晶体管路线图：3D堆叠的CMOS 2.0计划
IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）。近日，IMEC就发布了其1nm以下工艺的路线图，分享了对应的晶体管架构研究和开发计划。
台积电介绍其CFET晶体管技术：已进入实验室，距离量产仍很遥远
近日英特尔在比利时安特卫普举行的ITF World 2023上，概述了几个关键领域的最新发展，其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。作为现阶段半导体制造技术的龙头，台积电（TSMC）也在2023欧洲技术研讨会活动中，介绍了其未来的GAAFET及CFET晶体管技术。
英特尔介绍新的堆叠式CFET晶体管架构：下一代GAA技术
近日在比利时安特卫普举行的ITF World 2023上，英特尔技术开发总经理Ann Kelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。这是英特尔首次向公开介绍这种新型晶体管设计，不过没有提及具体的量产日期或者时间表。
英特尔称2030年实现万亿级晶体管芯片设计，新的技术研究继续推动摩尔定律
近日，英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础。其目标是将封装技术密度提高10倍，使用仅3个原子厚的新材料来推进晶体管缩放，在未来10年内实现万亿级晶体管芯片设计。
英伟达确认AD102/103/104规格，AD104比GA102拥有更多晶体管
近期英伟达发布了采用4nm的Ada Lovelace架构GPU，首批推出GeForce RTX 4090 / RTX 4080 16GB / RTX 4080 12GB三款显卡，分别搭载AD102、AD103、以及AD104三款芯片，AnandTech的Ryan Smith已拿到了这几款芯片的完整信息。
传英伟达AD102拥有超过750亿个晶体管，为GA102的2.65倍
最近几天，有关GeForce RTX 4090的消息越来越多，英伟达将在2022年9月19日至22日举办“NVIDIA GTC大会”，很大机会将有涉及Ada Lovelace架构GPU的信息会公布。
关于Zen 4架构的各种信息：芯片大小、晶体管数量、缓存大小和延迟等
AMD昨天发布了锐龙7000系列处理器，全新的Zen 4架构架构和现有的Zen 3架构相比IPC提升了13%，其中贡献最大的是全新设计的前端，其次是加载/存储系统，后面依次是分支预测器、执行引擎和翻倍的L2缓存。
- 1Epic平台免费领取《诈欺娇娃》和《塞勒姆镇2》， 至4月25日23点截止
- 2Thermaltake钢影透EX机箱开售：支持360水冷，10风扇位，299元
- 3IGN对横尾太郎与金亨泰进行访谈，横尾太郎表示日本厂商不习惯使用西方技术
- 4Win11 AI资源管理器或只支持骁龙X Elite，Intel和AMD处理器可能无法启用
- 5消息称一加 Ace 3 Pro将采用全新的家族式外观设计，且定位不低
- 6英特尔宣布完成业界首台High-NA EUV光刻机组装工作，目前正在进行校准步骤
- 72024Q1中国显示器市场报告出炉：AOC排名第一，整体均价下行
- 8优派VX2758-2K-PRO显示器上市：2K@185Hz满血小金刚，首发849元
- 9更多Xeon 6的信息曝光：Granite Rapids与Sierra Forest最大TDP均达500W