关于晶圆的消息

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三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。

吕嘉俭 | 发布于1天之前

台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴，计划在凤凰城建造第三座晶圆厂

台积电（TSMC）宣布，与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约66亿美元的直接拨款，另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部分，向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。

吕嘉俭 | 发布于9天之前

三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务

2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点，预计2024年开始运营。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 12:07

英特尔德国新建晶圆厂工地发现古墓，或影响项目工程进度

去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，双方宣布签署了一份修订的投资意向书，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建两座新的晶圆厂。初期的两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2，目前正在建设当中。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-25 12:14

SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施，首座晶圆厂2027年投入运营

作为全球最大的半导体企业之一，SK海力士最近乘着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的东风，凭借旗下的HBM和DDR5产品，快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾，并期待着有更大的发展。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-23 20:00

美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订，制造需要消耗更多晶圆

美光目前在高带宽存储器（HBM）市场处于相对劣势，但随着手握英伟达的供应协议，供应用于H200的HBM3E，凭借工艺上的优势，情况看起来正在迅速发生变化。美光正磨拳擦掌，大有大规模抢夺HBM市场的态势。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-23 15:52

SEMI预计全球12英寸晶圆厂设备支出：2025年将首次突破1000亿美元

近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了截至2027年的《季度300mm晶圆厂展望报告》，预计2025年全球晶圆厂用于前端设施的设备支出将首次1000亿美元。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-21 16:01

英特尔俄亥俄州新建晶圆厂或再推迟，延至2027年到2028年之间

2022年1月，英特尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM 2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。此前有报道称，由于市场问题和美国政府补贴资金的延迟，英特尔已经将投产时间表从原计划的2025年延后至2026年底。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-19 10:45

2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，全年收入达1115.4亿美元

根据TrendForce最新的统计数据，显示受惠于智能手机拉动零部件备货，加上苹果新款设备带动周边零部件，推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至304.9亿美元，其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-12 15:15

英特尔提交德国新建晶圆厂示意图：安装High-NA EUV光刻机，2027Q4投入使用

去年6月，英特尔与德国联邦政府达成了协议，双方宣布签署了一份修订的投资意向书，计划投资超过300亿欧元，在马格德堡兴建两座新的晶圆厂。德国联邦政府已同意提供100亿欧元补贴，包含了来自《欧洲芯片法案》和来自政府的激励措施及补贴。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-02 12:09

英特尔Granite Rapids晶圆图片流出：其首个采用Intel 3工艺的商用芯片

英特尔在去年初发布了代号为Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器，年末还推出了同属于Eagle Stream平台的Emerald Rapids，也就是第五代至强可扩展处理器。不过真正带来质变的是今年即将到来的Granite Rapids，属于新的Mountain Stream（或Birch Stream）平台。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-22 15:37

英特尔寻求募集20亿美元股权融资，用于扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂

英特尔的Fab 34晶圆厂位于爱尔兰都柏林市中心以西约10英里的莱克斯利普，在2022年4月完成了第一台EUV光刻机的安装，这是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂，也是英特尔安装其首台EUV光刻机的地方。去年9月，Fab 34晶圆厂完成了EUV光刻机的安装调试工作，实现了Intel 4工艺的量产，生产包括Meteor Lake在内的产品。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-18 11:14

台积电计划将3nm月产能提高至10万片晶圆，在日本追加建造第二座工厂

上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。毫无疑问，这都来自于苹果这一个客户，生产A17 Pro和M3系列等多款芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-11 04:30

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂：投资150亿美元，生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷，相当部分厂商损失惨重，不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能（AI）爆发的机会，凭借针对性的产品线和市场策略，拿下了不少市场份额，甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-02 17:32

英特尔俄亥俄州新建晶圆厂或推迟投产，从2025年延后至2026年底

2022年1月，英特尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM 2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。其原计划于2025年投入使用，近期有消息称，由于市场问题和美国政府补贴资金的延迟，英特尔已经将投产时间表延后至2026年底。