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SEMI表示硅晶圆出货量在2020年稳步回升,并将在2021年超过历史最高位

2020年10月13日(美国时间),国际半导体产业协会(SEMI)公布了其对于2020年半导体用硅晶圆总体出货量的年度预测。报告称,2020年的半导体用硅晶圆总出货面积将比上年增长2.4%,达到119.57亿平方英寸。

台积电拥有着世界上一半的EUV光刻机,承包了全球EUV晶圆产能的60%

在本周的技术研讨会上,台积电对他们在制程和封装工艺等技术的最新进展做出讲解,公布了5nm制程工艺和3nm制程工艺的一些消息。根据台积电公布的消息,台积电的N5工艺使用了第二代DUV+EUV光刻技术,是N7之后的一个完整节点,相比起N7,它在同性能下能够节省30%的能耗,在同能耗下能够实现15%的性能提升,逻辑电路密度是N7的1.8倍。

Cerebras将7nm制程引入到其晶圆级芯片,现可拥有2.6万亿晶体管、85万个核心

Cerebras Systems去年的这个时候发布了一款晶圆级深度学习芯片Cerebras WSE(Wafer Scale Engine),尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。这整个芯片拥有1.2万亿晶体管,40万个核心,芯片尺寸达到了46225平方毫米,比当前最大的GPU核心要大56倍,现在Cerebras继续在刷新着记录。

安森美将出售在日本大谷市的8英寸晶圆厂,该决策是公司重组计划的一部分

安森美半导体(ON Semiconductor)——大部分DIY爱好者听到这个公司名应该是从各种板卡的详细拆解的相关内容里看到它的,很多显卡上的主控、Mos管就都是用的安森美的元器件。近日,安森美半导体正式宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。

铠侠正在研究晶圆级固态硬盘,可达到数百万IOPS的性能

目前传统的SSD生产过程是将一片整个的晶圆进行切片,然后封装,这样才得到我们常见到的闪存颗粒与主控芯片,将他们整合在一块PCB板上就是目前我们见到的SSD。作为生产过程,这些中间的每一步都需要花钱,于是在最近的“ 2020年技术与电路研讨会(VLSI 2020年研讨会)”上,铠侠(前东芝存储器)的首席工程师大岛茂雄提出了他们团队正在进行的新的研究——跳过中间步骤,将一整片晶圆直接变成可用的SSD。

中国长城:推出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机

中国长城科技集团股份有限公司(以下简称中国长城)近日宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员历时一年联合攻关最终实现了最佳光波和切割工艺,成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补国内空白,打破相关装备依赖进口的局面,在关键性能参数上处于国际领先水平。

台积电称暂无在美国建晶圆厂的计划,成本是个大问题

前段时间《华尔街日报》曾报道说台积电打算在美国建厂,因为特朗普对他们的施压越来越大,不过根据台湾《电子时报》的最新消息,台积电现在还没有类似的计划。

三星在西安的新闪存工厂已经启用:初始月产能2万片晶圆,后续将达到6.5万片

三星在西安投资建设的第五代V-NAND生产工厂日前已经启用,尽管受到国内疫情的影响其启用日期推迟了一段时间,但对于日渐紧张的NAND供应来说仍然是一个好消息。

在移动芯片上获得更大的市场:格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录

上个月24日,GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录,两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商,两家公司保持着长期合作关系,而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后,GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。

有问有答:晶圆为什么是圆形的?

在我们超能网的一些有关产业链的新闻(特别是有关台积电这种代工厂的)中大家经常会看到下面这张图片,越来越多的读者也知道了这个东西叫做晶圆,虽然我们不会直接的接触到它,但是我们平常能见到的CPU和GPU裸Die则都是由这个东西切割后而来的,由于其形状为圆形,故称为晶圆。

半导体行业形势一片大好,晶圆代工厂预计2020年营收将大涨

AMD今天在CES 2020上连续发布了RX 5600 XT、全新一代锐龙4000系列移动处理器和Ryzen Threadripper 3990X,迎来阵阵掌声,可以预见在2020年AMD营收会继续大涨,这些的前提是要生产足够多的芯片出来,这就拉动了晶圆代工厂也将在2020年获得很不错的业绩。

明后两年全球晶圆产能将极速增涨,主要增长点来自于存储芯片

我们处在一个信息爆炸的时代,而信息的产生与传播离不开基本的硬件载体,根据市场调研机构IC Insights最新研究报告指出,2020年全球将有10座新的12寸晶圆厂进入量产阶段,全球晶圆产能将新增1790万片8寸约当晶圆,2021年新增产能将创历史新高达2080万片8寸约当晶圆。新增产能主要来自于韩国大厂三星及SK海力士,以及长江储存、武汉新芯、华虹宏力等我国大陆半导体厂。

ASML称从2018年至今已经生产了250万张EUV晶圆:最新机器每小时可生产170张

在刚刚过去的IEDM 2019大会上面,ASML这家目前全球最大的EUV光刻机生产商给出了一个数据:从2018年1月份以来,EUV光刻系统生产的晶圆数量已经超过2011年至2017年的总和,达到250万片,而从图上可以看到,从2013开始总共已经生产了多达450万张EUV晶圆。

整个市场对于芯片的强劲需求,将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

受到需求强劲的影响,2019年第三季度,台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币,约合95.69亿美元,相比去年同期高出12.6%,相比上个季度增长了21.6%,而净收入也出现了非常可观的上升,相比去年同期提升13.5%,相较上季度提升51.4%,达到了1010.7亿新台币,约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求,不仅台积电尝到甜头,整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

Cerebras Systems推出晶圆级深度学习芯片:芯片面积达到46225平方毫米

我们常见的处理器都是经过封装之后才可使用的,实际上如CPU中的核心裸片大小一般在200平方毫米以下,而GPU核心的大小也没有超过1000平方毫米的,所以在一片晶圆上可以切割出很多核心裸片。不过这并不代表无法制造超大尺寸的芯片,在今天的Hot Chip 31会议中,Cerebras Systems就推出了一款晶圆级深度学习芯片,尺寸达到了215×215平方毫米。几乎占据了一整个晶圆的大小。

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