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格芯GlobalFoundries新加坡晶圆厂动工,预计年产45万片300mm晶圆

现在全球半导体晶圆产能紧缺,不少晶圆厂都在考虑扩产的问题,格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建设新的晶圆厂,将会投资超过40亿美元,该晶圆厂会加入格芯在新加坡现有的晶圆厂集群,预计2023年投产。

英特尔考虑在德国慕尼黑附近建设新晶圆厂,巴伐利亚州经济部长表示欢迎

在一个多月前,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)抵达欧洲,进行了一系列的考察和访问,并与欧盟政商界相关人士会面,探讨英特尔在欧洲大陆建立新晶圆厂的可能性。格在接受媒体采访的时候,帕特-基尔辛格表示,英特尔致力于在欧洲建立技术领先的晶圆厂,但需要约97亿美元的补贴,并认为德国是一个很适合英特尔建设新晶圆厂的地方。

SK海力士承认部分DRAM晶圆出现问题,但认为有人借此造谣并已报警

近期有报道指,SK海力士有24万片DRAM晶圆存在缺陷,并已经在流通,将面临2万亿韩元(约17亿美元)的损失。SK海力士回应了这个传言,承认了部分DRAM晶圆存在问题,但该缺陷在正常的质量问题检查范围内,并表示目前正在与少部分受影响的客户进行沟通,以解决这个问题。同时SK海力士表示,现在评估潜在损失还为时过早,但损失应该不会那么大,其缺陷在正常的质量问题检测范围内。

日本希望台积电能与索尼携手合作在本土兴建晶圆厂,计划采用20nm工艺节点

现阶段半导体行业供货紧张是众所周知的事情,各大芯片生产厂商都在拼命扩充产能。这不是一件容易的事情,兴建晶圆厂需要巨额投资,还要考虑未来一段时间内的各种风险因素。对于有芯片需求,但缺乏晶圆厂的国家和地区来说,如果希望相关企业在自己所在区域建设晶圆厂,需要协调的问题也很多。

三星将投资约170亿美元在美国建5nm新晶圆厂,台积电今年汽车芯片产量提高60%

近日韩国总统文在寅赴美访问,三星和SK海力士等韩国企业高层也随行出访。在此次美韩政府领导人峰会上,文在寅宣布相关韩国企业赴美国投资的计划,涵盖了备受关注的半导体和新能源汽车电池产业。

三星宣布将加大晶圆制造产能投资,韩国政府发布建设全球最大半导体供应链计划

目前全球各行各业对芯片的需求都无法得到满足,各大晶圆厂加大投入,以增加产能并不是什么稀奇的事情。从台积电(TSMC)、英特尔、中芯国际、联华电子(UMC)到铠侠(Kioxia)等都先后宣布新建晶圆厂,整个行业都呈现出一片火热的景象。

台积电或扩大美国晶圆厂规模,其董事长与英特尔CEO在电视节目中探讨行业问题

台积电在2020年11月的时候宣布,计划在美国亚利桑那州建立一座晶圆厂,将使用5nm工艺节点,每月可生产2万片晶圆。除了台积电自己的出资以外,该项目还得到了美国联邦政府、亚利桑那州州政府的补贴。

英特尔将斥资35亿美元对新墨西哥州的晶圆厂进行升级,同时未来会减少股票回购

近日,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)出现在《60分钟时事杂志》节目中,在接受哥伦比亚广播公司(CBS)新闻记者莱斯利-斯塔尔(Leslie Stahl)采访,讨论了有关芯片短缺的问题,同时确认英特尔未来计划减少对股票回购的专注度,并已经与董事会达成了一致。今年第一季度,英特尔回购了价值约23亿美元的股票。

英特尔为在欧洲建立新晶圆厂寻求近百亿美元补贴,同时希望出售其体育技术业务

近期,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)抵达欧洲进行了一系列的考察和访问,并与欧盟政商界相关人士会面。这次行程,很大程度上是探讨英特尔在欧洲大陆建立新晶圆厂的可能性。

英特尔在美国本土建造新晶圆厂尚未得到政府财政补贴,原因未知

近一段时间以来,美国政府对半导体业的日益重视,不但与国内相关企业联系更紧密,还计划推行新的补贴政策,并积极邀请台积电(TSMC)与三星到美国本土建厂,以求提高对供应链的控制。另一方面,英特尔已宣布其IDM 2.0战略,将兴建新晶圆厂,通过与政府合作,享受各种补贴措施,以帮助自己扩充产能。

联电将启动新一轮涨价,其他晶圆代工厂可能会跟进

据《联合早报》报道,本月初,台积电已取消了客户折扣优惠,联华电子(UMC)作为中国台湾地区仅次于台积电(TSMC)的第二大晶圆代工厂,也是世界第三大晶圆代工厂,可能会有新一轮涨价。

英特尔爱尔兰晶圆厂扩建工程遭遇新冠疫情爆发,可能会影响7nm工艺的生产计划

英特尔目前在爱尔兰的晶圆厂目前正在进行扩建工程,以满足未来7nm工艺节点的生产要求。这项工程目前遇到些麻烦,据爱尔兰媒体RTE报道,参与建设的工人中约有70名感染了新冠病毒,英特尔表示会与当地的公共卫生当局合作,如果有必要再采取进一步行动。

供应商透漏台积电美国晶圆厂建设时间表,表示在该地区建厂成本高

台积电(TSMC)计划在美国境内建设一座新晶圆厂,该工程正不断推进,其洁净间设备供应商已获得该项目的合同。据了解,江西汉唐系统集成有限公司将负责此项目,在此前的一次会议上,透露了在美国建造设施的细节。

三星考虑将部分主控芯片外包,其位于奥斯汀的晶圆厂仍未完全恢复生产

三星作为全球最大的半导体之一,旗下很多产品都是完全在自己内部生产,不过近期持续的芯片短缺危机,以及自身生产上遇到的一些问题,可能会促使三星考虑将其用于eMMC和其他嵌入式存储设备的闪存控制器外包给第三方代工。

台积电可能会将12英寸晶圆价格提高25%,被指不支付工人加班费用

从今年1月下旬就开始有传言称,台积电(TSMC)将在2021年底提高其300mm(12英寸)晶圆的价格。近期消息指,为了应对持续的短缺、需求的增加和缺水危机,台积电员工持续加班,但很多额外的工作时间都并没有记录在系统内,避免了支付加班费用。在遭到社交媒体曝光后,虽然相关消息已被删除,但台积电可能通过涨价来支付这些费用。

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