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关于 晶圆代工 的消息

因晶圆代工市场竞争加剧,联电或加大先进工艺研发投入

在过去一年里,有关芯片供应短缺,人们总是将焦点集中在台积电(TSMC)和三星身上,两者作为世界排名前两位的晶圆代工厂,占据了大部分的市场份额,同时领先的工艺技术也容易引起大家的关注。

台积电获得数十亿美元预付款,换取晶圆代工厂保留产能

长期供应协议在半导体行业并不是什么新鲜事,无晶圆厂的芯片设计公司和晶圆代工厂都喜欢稳定的供应和需求。在过去一年多里,由于半导体行业自身以及新冠疫情扩散的原因,导致供应受到了极大的影响,使得芯片设计公司愿意提前支付部分费用,对于晶圆代工厂而言是一个非常有利举动。

TrendForce发布2021Q2全球晶圆代工报告,产值已连续八个季度创下新高

TrendForce发布最新晶圆代工调查报告,数据显示全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元,环比增长6.2%。自2019年第三季度以来,已经连续八个季度创下新高。半导体行业面临转向5G技术、新冠疫情持续扩散、地缘政治紧张和供应链长期短缺等影响,恐慌性购买芯片的情况在2021年第二季度持续。由于芯片需求依然高涨,且代工能力有限,现阶段始终无法满足各种终端的出货目标。

联电将启动新一轮涨价,其他晶圆代工厂可能会跟进

据《联合早报》报道,本月初,台积电已取消了客户折扣优惠,联华电子(UMC)作为中国台湾地区仅次于台积电(TSMC)的第二大晶圆代工厂,也是世界第三大晶圆代工厂,可能会有新一轮涨价。

传言台积电取消12英寸晶圆代工折扣,相当于变相涨价

由于市场对芯片的需求旺盛,各个晶圆代工厂的产能都开始吃紧了,全球最大的半导体代工厂台积电也不例外,根据台湾中央通信社的消息,台积电已经取消了12寸晶圆厂的代工架构折扣,这相当于变相涨价。

半导体行业形势一片大好,晶圆代工厂预计2020年营收将大涨

AMD今天在CES 2020上连续发布了RX 5600 XT、全新一代锐龙4000系列移动处理器和Ryzen Threadripper 3990X,迎来阵阵掌声,可以预见在2020年AMD营收会继续大涨,这些的前提是要生产足够多的芯片出来,这就拉动了晶圆代工厂也将在2020年获得很不错的业绩。

整个市场对于芯片的强劲需求,将使台湾前三晶圆代工厂的总收入在第四季度再创新高

受到需求强劲的影响,2019年第三季度,台积电的销售收入达到了2930.45亿新台币,约合95.69亿美元,相比去年同期高出12.6%,相比上个季度增长了21.6%,而净收入也出现了非常可观的上升,相比去年同期提升13.5%,相较上季度提升51.4%,达到了1010.7亿新台币,约合33亿美元。整个市场对于芯片的强劲需求,不仅台积电尝到甜头,整个晶圆代工厂行业都表现出不错的销售势态。

又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了,明年底量产

在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28nm,预计今年量产14nm工艺。在中芯国际之外,另一家代工大厂华力微电子也宣布今年底量产28nm HKC+工艺,明年底将会量产14nm FinFET工艺,这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。

晶圆代工市场有人卖身有人发大奖:台积电年终奖人均110万

日前有消息称Globalfoundries格罗方德公司准备出售,目前还没有明确的接盘方,三星可能是候选人之一,格罗方德作为全球第二大纯晶圆代工厂的日子一直是举步维艰,因为排名第一的台积电实在是太强了,去年营收342亿美元,占了全球代工市场份额大约60%的份额,7nm高端制程几乎是垄断全球订单。昨天台积电方面宣布将向全体台湾员工发放总计471.4亿新台币的奖金,人均奖金高达110万新台币。

英特尔告别晶圆代工业务,自家产能都不够用了

英特尔昨天宣布扩建美国、爱尔兰及以色列三地的14nm晶圆厂,提升产能以满足不断增长的市场需求,而且英特尔还暗示在需要的时候会选择代工厂委托生产,算是变相承认了会外包低端芯片给其他晶圆厂的传闻。在这样的情况下,英特尔还有一个举动不太引人注意,那就是放弃晶圆代工业务,不再给其他无晶圆半导体公司代工芯片了,曾经很有希望的10nm工艺代工ARM处理器的计划也黄了。

三星将通过晶圆代工弥补内存降价的损失:2020推3nm工艺

持续两年多的DRMA内存芯片涨价今年10月份就结束了,遭受涨价之苦的下游厂商及消费者总算可以舒口气了,花旗集团日前给出的预测是明年DRAM内存至少会降价30%。对于DRAM厂商来说,内存降价是他们极不愿意看到的,特别是第一大内存供应商三星,DRAM芯片占了三星公司半导体业务营收的85%。为了弥补DRAM内存降价导致的损失,三星明年将加强晶圆代工业务,虽然在7nm节点上落后了台积电,但三星表态他们的3nm工艺已经完成了性能验证,将于2020年大规模量产。

内存、闪存不断叠加,SK Hynix投1000万美元扩大晶圆代工业务

SK Hynix是仅次于三星的第二大DRAM内存芯片供应商,全球市场份额接近30%,同时还是全球主要的NAND供应商之一,也正因为内存及闪存芯片业务的增长,SK Hynix今年将挤下台积电成为全球第三大半导体公司,仅次于三星及英特尔。不过DRAM内存、NAND闪存芯片在2019年还好继续跌价,太依赖存储芯片的SK Hynix去年也成立了SK Hynix System IC公司,开始进军晶圆代工市场。日前韩国媒体报道称SK Hynix还将增加1000万美元投资,在中国无锡扩大模拟IC芯片业务。

中国晶圆代工市场今年大涨51%:增速是全球6倍,台积电受益最多 ...

中国是全球最大的半导体市场,占据了全球1/3的半导体芯片销售额,未来还将继续增长,2020年大概能占全球半导体市场半壁江山了。在晶圆代工市场上,中国市场的增长速度也远高于全球平均速度,今年晶圆代工市场预计增加42亿美元产值,90%都来自中国市场,国内市场份额将占到全球19%,增长51%,而在晶圆代工公司中,台积电无疑是受益最大的,中国市场的营收额将增长79%。

SK Hynix强化晶圆代工业务,在无锡开建200mm晶圆厂

韩国的SK Hynix是全球重要的内存、闪存芯片供应商之一,DRAM内存市场份额高达28%,仅次于三星,NAND市场份额占全球10%。在存储芯片之外,SK Hynix也在寻求扩大半导体业务,本周二该公司宣布与中国无锡实业发展集团成立合资公司,在中国境内建立200mm晶圆厂,主要做模拟IC代工,预计明年完工。

台半导体教父张忠谋裸退,一手缔造全球晶圆代工帝国

2018年6月5日是台积电股东大会的日子,这次会议上87岁的台积电创始人、董事长张忠谋将正式退休,而且是裸退,不保留任何职务。创业31年来,台积电在张忠谋的带领下成为全球最大的晶圆代工厂,制程工艺也一步步逼近甚至超越英特尔公司,在全球晶圆代工产业中占据了56%的份额,遥遥领先其他对手。

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