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关于 晶圆代工 的消息

2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%,全年收入达1115.4亿美元

根据TrendForce最新的统计数据,显示受惠于智能手机拉动零部件备货,加上苹果新款设备带动周边零部件,推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长,环比增长7.9%至304.9亿美元,其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。

英特尔CEO重申:不会剥离晶圆代工业务

今年6月,英特尔召开了“代工模式投资者网络研讨会(Intel Internal Foundry Model Investor Webinar)”,介绍了内部晶圆代工业务模式的转变,计划将设计与制造业务分离,未来其芯片制造业务部门将单独运营,且财报也是独立的,将从2024年第一季度开始。

英伟达CFO称考虑第三家晶圆代工厂,与英特尔代工服务合作越来越近

据DigiTimes报道,近日英伟达首席财务官Colette Kress在瑞银全球科技会上被问及,下一代芯片是否会考虑英特尔作为晶圆代工伙伴。对此Colette Kress回应道,市场上有许多强大的晶圆代工厂,台积电(TSMC)是其中之一,三星也排名前列,至于英伟达是否有考虑第三家晶圆代工厂,答案是肯定的。

2023Q3排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%,IFS首次进入前十名

根据TrendForce最新的统计数据,显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平,以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响,带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明,高通胀风险仍然存在,因此厂商备货仅以急单方式进行。

2023Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少18.6%,整体仍在持续下滑

根据TrendForce最新的统计数据,显示受到终端需求持续疲软和淡季效应叠加影响,2023年第一季度前十晶圆代工厂的产能利用率和出货量都出现了下跌,季度营收环比减少了18.6%,跌至约273亿美元。在本季度里,格罗方德(GlobalFoundries)超越联华电子(UMC),登上了第三的位置,另外高塔半导体(Tower)超越力积电(PSMC)和世界先进(VIS),拿下了第七名。

三星晶圆代工业务去年收入超200亿美元,先进工艺良品率提升或加速追赶台积电

前一段时间,三星公布了2023年第一季度财报,这是其史上最为糟糕的季度财报之一。特别是营业利润仅为6402亿韩元,同比下降95%,为14年来的最低水平。其中三星半导体部门损失惨重,2023年第一季度亏损了4.58万亿韩元,为此不得不减少了存储芯片的产量。

2022Q4排名前十晶圆代工厂产值环比减少4.7%,预计2023Q1持续下滑

从2022年第二季度起,不少品牌客户就开始进入了去库存的阶段,不过晶圆代工位于产业链上游,加上相当部分为长期合约,很难迅速调整,除了部分二三线晶圆代工厂较快作出反应外,直到去年第四季度才较为明显地出现产能利用率减少的状况。

中国台湾地区旱情再起,面板和晶圆代工厂拉起“缺水危机”警报

前两年中国台湾地区遭遇持续干旱,水库的水位不断下降,使得当地主管部门实施更严格的管控措施,以控制各个工业园区的用水量。像台积电(TSMC)这样的用水大户,先是花大价钱买水再使用水罐车运水,然后挖井取水,最后甚至决定建造废水处理中心,减少对外部水源的依赖。

晶圆代工首季毛利率大跌,将退回到2021年水平

疫情爆发以后,半导体产业供需改变等相关因素带动下,晶圆代工厂的毛利率有明显的拉升,扭转了以往低于IC设计产业的不合理情况。要知道过往不少晶圆代工厂,毛利率也就在20%到30%的水平。随着过去几个月经济增长放缓、市场需求下降、通货膨胀和库存较多等各方面原因,晶圆代工厂的毛利率难以维持高位,纷纷开始下滑。

2022年三星晶圆代工业务营业利润超过2万亿韩元,2023年可能会更高

作为全球重要的晶圆代工厂,三星的市场份额仅次于台积电(TSMC)。同时在先进工艺方面,三星是为数不多还能追赶台积电的行业竞争者,而且距离也是最近的。去年三星位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,成为了全球唯一一家提供采用下一代全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术,提供3nm工艺代工服务的代工企业。

英特尔晶圆代工服务迎来新客户,累计订单将带来超过40亿美元收入

近日英特尔公布了2022年第四季度财报,可以用“灾难级”来形容,不过其中还是有一些不太引入注意的亮点,比如英特尔代工服务(IFS)从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”那里获得了订单,将采用Intel 3工艺制造芯片。不过暂时英特尔没有透露这位客户的名字,以及具体代工的产品。

三星晶圆代工部门将建立IP联盟,复制台积电的成功经验

三星在2021年高调地进行半导体扩张计划,表示未来十年将投资1515亿美元用于晶圆厂的建设,并在去年量产的3nm制程节点率先引入了全新的GAAFET全环绕栅极晶体管工艺。三星希望通过提升产能,加快工艺技术的研发,拉近与领头羊台积电(TSMC)之间的距离。

预计2023年晶圆代工产值同比减少4%,衰退幅度甚于2019年

过去一段时间里,各大芯片设计企业已经减少了在晶圆代工厂的订单,而且砍单的趋势从第一季度蔓延到了第二季度,涵盖了成熟工艺到先进工艺的各个制程节点,导致未来几个月晶圆代工厂的产能利用率都不太理想。TrendForce表示,2023年晶圆代工产值将同比减少4%,衰退幅度甚于2019年。

2022Q3排名前十晶圆代工厂环比增长6%,预计Q4将进入修正期

TrendForce发布了新的调查报告,显示2022年第三季度中,排名前十的晶圆代工厂的产值达到了352.1亿美元,环比增长幅度为6%。进入2022年第四季度后,随着苹果供应链中的库存增加、全球经济疲软、持续高通胀、以及新冠疫情影响等因素影响,加上消费者信心不足,需求不尽如人意,去库存的操作也比预期要慢,使得订单量大幅下调。

英特尔晶圆代工服务目标:2030年成为第二大代工厂

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2021年3月宣布了“IDM 2.0”,新的战略由三部分组成,分别是面向大规模制造的全球化内部工厂网络、扩大采用第三方代工产能、以及打造世界一流的英特尔代工服务(IFS)。

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