E X P

关于 晶圆制造 的消息

三星宣布将加大晶圆制造产能投资,韩国政府发布建设全球最大半导体供应链计划

目前全球各行各业对芯片的需求都无法得到满足,各大晶圆厂加大投入,以增加产能并不是什么稀奇的事情。从台积电(TSMC)、英特尔、中芯国际、联华电子(UMC)到铠侠(Kioxia)等都先后宣布新建晶圆厂,整个行业都呈现出一片火热的景象。

台积电28nm业务需求量大增,华为可能进军晶圆制造业务

最近,中美之间的技术贸易战对中国的半导体制造商来说,非常具有挑战性。美国政府出台了相关的规定措施,即未经美国政府批准,他们无法使用任何美国技术。这阻止了美国有关的技术在境外的使用,使很多企业不能使用最新的制造工艺进行生产,并更换了他们首选的代工厂,而且让相关企业失去了一部分的客户群。

英特尔重申10nm工艺进展良好,但晶圆制造业务一分为三

对英特尔来说,不论是AMD、台积电带来的外部竞争还是内部的高管离职风波,核心问题都是英特尔近年来在晶圆制造工艺上面临的不断延期所致,特别是10nm工艺从最初预计的2015年量产一直拖到了明年底,这让英特尔公司备受压力。本周一英特尔发表内部信表示领导晶圆制造业务的高管Sohail Ahmed下个月退休,他的职位未来将由三位高管承担,英特尔计划将晶圆制造业务拆分为技术开发、制造/运营及供应链三个部分。

加载更多
热门文章
1小米SU7正式发布,售价21.59万元起
2TRYX创氪星系品牌发布会:推出AMOLED屏水冷及海景房机箱
3小米SU7卖21.59万元只是交个朋友,配件才是真赚钱?
4AMD Granite Ridge ES发货清单被发现:Zen 5架构6/8核心,TDP为150/170W
5Xbox Series X白色数字版现身,微软打算在今年内发售
6英特尔下代GPU进一步曝光:两款芯片,对标RTX 4070/4060
7微星发布SPATIUM M580 FROZR:带有塔式散热器的PCIe 5.0 SSD
8乔思伯推出新款HP-600下压式风冷散热器:12CM薄扇+回流焊6热管,售价179元起
9技嘉发布Z790/B760主板新版BIOS:支持14代酷睿CPU关闭CEP功能