E X P

关于 材料 的消息

雷克沙推出PLAY 2230 PCle 4.0 SSD:配复合材料散热贴,1TB售价599元

近日,雷克沙(Lexar)推出了PLAY 2230 PCle 4.0 SSD,首款产品容量为1TB。显然新款SSD的设计非常适合紧凑空间的环境,比如Steam Deck或者华硕Ally掌机,可为玩家扩展存储游戏的空间。目前新款产品已登陆电商平台,显示价格为599元。

群联电子预计制造NAND闪存芯片的材料将出现短缺,SSD价格或随之上涨

在过去一年多里,SSD的价格从未如此便宜,普通2TB的M.2 SSD甚至不到500元。不过随着各大NAND闪存芯片制造商大幅度减产,以及有计划地提高定价,近期SSD的价格已经开始触底反弹。

Intel官方14代酷睿销售材料泄露,处理器基本规格已被确认

随着第14代酷睿处理器的发布日期逐渐临近,更多关于Raptor Lake Refresh的消息在不断的流出,实际上Intel他们也在Innovation 2023会议线上部分展示过14代酷睿,只不过官方透露的消息极少,从其他渠道流出的消息倒是很多。

英特尔正在寻找“新的材料和结构”,为未来芯片准备2000W级别散热器

如果要对PC硬件进行散热,无非就是风冷或者水冷散热器,不过随着芯片上的晶体管越来越多,英特尔很早就开始投资设计下一代浸没式液冷散热解决方案,以更好地进行热管理、节约能源、降低成本及减少碳排放,并计划推出业界首个开放式知识产权的浸没式液冷散热解决方案和公版设计,让浸没式液冷散热更多地被采用,同时不需要耗费大量资金设计定制解决方案。

苹果iPhone 15全系列屏幕均使用三星M12材料集,明年机型或采用M14

苹果将会在今年秋天带来新一代iPhone 15系列手机,除了提供新功能及一些前瞻性的变化外,最大的不同可能是引入USB-C端口,放弃已使用十年的Lightning端口,这也让不少用户充满了期待。此前传言称,三星作为主要供应商,已经提前开始生产iPhone 15系列所需要的显示面板。

AMD官方宣传材料流出,有7745HX/7645HX处理器和12代酷睿的性能对比

AMD在年初的CES 2023上推出了Ryzen 7045和7040两个系列的Zen 4架构锐龙移动处理器,其中Ryzen 7045系列面向移动工作站和高端、发烧级游戏本,是AMD首次在移动平台提供16核心32线程的产品,本质上就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本,只不过换成了BGA封装,最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。

SK海力士DRAM遭遇high-k材料质量问题,部分生产设备暂停运行

SK海力士去年宣布,已成功开发出全球首款集成HKMG工艺的LPDDR5X内存,采用1αnm工艺制造,并开始推向市场。不过近期SK海力士在DRAM生产过程中出现一些情况,原因在于high-k材料存在质量问题。

番茄酱也能用来当导热材料,有团队测试称番茄酱的散热效果比牙膏强

无论是直接用白萝卜直接当散热器,还是用牙膏当硅脂,总有充满好奇心的玩家整出各种各样的花活,这一次,ComputerBase社区的名为AssassinWarlord的成员搞了个不同寻常的散热器导热材料测试,番茄酱、奶酪和土豆都拿当做“硅脂”使用。

苹果iPhone 14系列的OLED面板将应用不同等级的材料,以拉开定位上的差距

苹果将会在今年秋季发布新一代的iPhone 14系列,传闻会有iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max四款机型,mini机型将会被6.7英寸屏幕的iPhone 14 Max取代,同时iPhone 14 Pro系列将采用双挖空的方案。

受铠侠和西数材料污染事件影响,今年第二季度NAND闪存价格将上涨5%至10%

西部数据和铠侠(Kioxia)位于日本四日市和北上市的工厂受到材料污染事件影响,自今年1月下旬后就停产了,直到2月底才复正常运营。西部数据和铠侠合计生产的NAND闪存比行业内任何厂商都要多,占据超过三分之一的市场份额,据称至少6.5 exabytes的闪存被污染,极大地影响了3D NAND闪存的供应。

铠侠和西数材料污染后续影响,群联预计5月中旬开始NAND闪存开始短缺

铠侠和西数位于日本四日市和北上市的NAND工厂因为材料污染事件影响,自1月下旬以来就停产了,直到2月底才回复正常运营,也就是说停产了将近一个月,这不可能对闪存的供应没有影响,许多分析师都认为2022年第二季度行业就能感受到供应的问题。

受西数和铠侠材料污染事件影响,第二季度NAND闪存价格将飙升

此前市场调查机构TrendForce表示,进入2021年第四季度以后,由于产能紧缩问题仍未解决,持续的配件短缺影响已扩大到NAND闪存市场。同时市场需求开始减弱,整体库存水平差距在过去几个月里不断拉大,最终使得相关NAND闪存企业减少订单以降低库存。因此NAND闪存价格将开始下跌,结束连续几个月的强劲收入增长。

西数和铠侠称遭遇材料污染问题,将影响3D NAND闪存的生产

西部数据和铠侠(Kioxia)先后发表声明,称制造过程中使用的某些材料受到了污染,自2022年1月下旬以来,双方位于日本四日市和北上市的工厂部分业务受到了影响。目前推测的原因是BiCS Flash特定生产过程中使用了含有杂质的组件,这将影响3D NAND闪存的生产。

三星Galaxy S22系列继续贯彻环保理念,将在设备上使用废弃渔网制成的新材料

三星将会在美国东部标准时间2月9日上午10点举办“Galaxy Unpacked 2022”,发布Galaxy S22、Galaxy S22 Plus和Galaxy S22 Ultra三款机型。按照原计划,Galaxy S22系列将分为三星Exynos 2200,以及高通Snapdragon 8 Gen 1两个平台。虽然距离发布会只剩下一天左右的时间,但三星仍迫不及待地公开了更多的信息。

2022年半导体或继续短缺,材料及人工成本有所上升

一份由调研机构IPD International发出的报告显示,半导体产能不足的情况将会持续至2022年,供过于求要至少到2022年下半年才有机会出现。

加载更多
热门文章
1酷冷至尊带来TD500 MAX机箱:预装风扇、360水冷和850W ATX 3.0电源
2英特尔透露Copilot本地运行条件:至少需要40 TOPS算力的NPU
3英特尔Lunar Lake MX参考平台曝光:8核心CPU及GPU,集成LPDDR5X内存
4瀚铠推出Radeon RX 7700 XT星空:双100mm风扇+6热管,2.5槽,售价3229元
5第三代高通S5和S3音频平台发布:分别面向高端和中端市场,提升无线音频体验
6美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的产品组合
7矽速科技开发中的新掌机十分小巧,基于FPGA芯片打造
8两个版本的微星Claw性能对比:酷睿Ultra 5的游戏性能几乎与酷睿Ultra 7相同
9京东方凭定价赢得苹果OLED订单,或成为第四代iPhone SE独家面板供应商