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关于 格罗方德 的消息

在移动芯片上获得更大的市场:格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录

上个月24日,GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录,两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商,两家公司保持着长期合作关系,而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后,GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。

台积电和格罗方德达成和解:签署交叉授权协议,撤销诉讼

今天早些时候,台积电和格罗方德(GlobalFoundries)这两大半导体代工厂通过签署交叉授权协议的方式达成了和解,为之前双方互相起诉对方侵犯自己专利权的案子画上句号。

格罗方德诉台积电侵权,或影响iPhone等电子产品的关键零组件进口

今年DIY领域AMD带给玩家太多的欣喜,双双发布7nm的CPU和7nm的GPU,在这背后,圆晶代工厂台积电也在闷声发大财。去年联电、格罗方德(Globalfoundries)公司先后宣布退出7nm工艺竞争,使得全球先进工艺代工市场上就只有三星、台积电两家公司了,三星的7nm工艺虽然有EUV工艺加持,但是量产进度落后于台积电,所以台积电几乎抢走了绝大多数7nm订单。从台积电最近的财报来看,也是赚的盆满钵满,不过它现在却突然遭到来自格罗方德的诉讼。

格罗方德开发出基于Arm的3D芯片,期望延长12nm工艺的寿命

芯片封装一直是芯片制造中的一个重头戏,在传统的2D封装技术已经发展到瓶颈之后,半导体制造商们把目光转向了3D堆叠工艺。我们已经看到了大量的3D NAND闪存,英特尔和AMD也都有宣布关于3D芯片的研究,现在Arm和GlobalFoundries也加入了这个领域。

石油大亨不玩晶圆制造了、格罗方德卖身三星?官方否认出售 ...

2009年AMD公司将半导体设计、制造业务拆分,晶圆制造业务独立出来与阿布扎比的投资基金ATIC合资成立了Globalfoundries(格罗方德,也叫格芯,以下简称GF),随后AMD不断减资,GF最终成为ATIC的独资子公司,并发展成为全球第二大晶圆代工厂。全球第二的名头听上去很响亮,但是GF的难题在于一直不能赚钱,ATIC十年来投资了数百亿美元了,依然无法让GF持续盈利,去年还因此退出了7nm工艺竞争。最近GF公司出售了新加坡的晶圆厂,市场传闻GF还会出售更多的晶圆厂,最终整个公司都会卖掉,接手的据说是三星公司,不过GF公司今天发表声明,强调出售晶圆厂及GF公司的传闻、猜测都是谣言、无稽之谈,GF财务稳定,依然会得到阿布扎比投资激进的鼎力支持。

GlobalFoundries宣布新的晶圆厂扩建计划,更改品牌标识树立新形象

此前有消息指,英特尔正在寻求收购GlobalFoundries(格罗方德),交易金额可能是300亿美元。据称这不是尘埃落定的事,双方还在谈判的初期。不过无论结果如何,近期GlobalFoundries在业务上可是相当积极和进取,相比数年前停止研发先进工艺、出售晶圆厂和业务收缩,现在的GlobalFoundries走在扩张的路上。

传英特尔正在与GlobalFoundries谈判,拟300亿美元收购

在2008年,英特尔和AMD选择了两条不同的道路:英特尔继续完全控制自己的晶圆厂,而AMD则把半导体制造业务分拆,也就是现在的GlobalFoundries(格罗方德),不过仍依靠它为自己制造芯片。多年过去了,很难说什么一定是对或者错的,毕竟不同企业在不同阶段面对的问题不一样,所做的选择也会不同。

IBM称GlobalFoundries违反交易协定,要求赔偿25亿美元

在今年4月份,GlobalFoundries(格罗方德)收到IBM的律师函,称其违反合约,需要赔偿25亿美元。GlobalFoundries本周向纽约州法院提起诉讼,要求裁定其并未违反与IBM的交易合约,而本周一也是IBM律师函中付款的截止日期。

传GlobalFoundries有意选择摩根士丹利作为IPO承销商,估值短时间内大幅攀升

自今年年初以来,有关GlobalFoundries(格罗方德)打算上市的消息就一直在流传,不过GlobalFoundries官方基本没有对此事发表什么评论。

据彭博社报道,GlobalFoundries很可能选择与摩根士丹利合作,作为上市的承销商,目前正在为达成相关协议进行谈判。一旦GlobalFoundries进行IPO,其估值将达到300亿美元。而300亿美元的估值也高于此前报道的200亿美元,时间也就相隔一个多月,估值的提高幅度有点让人惊讶。不过有消息人士指出,GlobalFoundries与摩根士丹利之间的谈判还没有到得出结论的时候,仍然存在变数,同时摩根士丹利也表示目前还没有准备好对此事发表评论。

AMD与GlobalFoundries之间的供应协议更新,期限到2024年并取消排他性条款

GlobalFoundries(格罗方德)作为AMD拆分而来的晶圆代工厂,双方一直在晶圆代工方面有相关的协议,比如优先或排他性条款。不过随着AMD的发展需要,以及GlobalFoundries的自身技术研发的问题,其签订的供应协议也在不断修改。

Global Foundries宣布与PsiQuantum打造世界上第一台全尺寸量子计算机

Global Foundries(格罗方德)宣布,将于量子计算公司PsiQuantum合作,打造世界上第一台全尺寸商用量子计算机。双方目前正在制造构成Q1系统基础的硅光子和电子芯片,这是双方合作的重大突破,也是PsiQuantum路线图上的一个里程碑,旨在提供具有一百万量子比特及更高版本的商业量子计算机。

GlobalFoundries宣布总部将迁往纽约,谋求进一步发展

格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)宣布,会将总部前往纽约,也就是目前GlobalFoundries最先进的晶圆厂Fab 8的所在地。其原因是自身的发展定位、加强了与客户的合作伙伴关系并招募了新的人才。总部地址变更将立即生效。

GlobalFoundries或提前进行IPO,估值为200亿美元

近期格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)动作不少,与美国国防部签订了新的芯片生产协议,同时今年计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力。虽然受到新冠疫情的影响,耽误了GlobalFoundries的IPO计划,但随着全球对半导体产能的需求高涨,发展前景向好,其IPO计划又提上了日程。

GlobalFoundries今年将投资14亿美元提高产能,有可能提前进行IPO

近日格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)重申,今年计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力,其中约三分之一的资金将由GlobalFoundries的客户共同投资,他们希望确保未来几年的产能分配。GlobalFoundries作为全球第四大晶圆代工企业,正打算将上市时间提前到2021年底,而不是原计划的2022年。

美国国防部与GlobalFoundries达成合作协议,将生产军用芯片

近日,GlobalFoundries(格罗方德)宣布将会与美国国防部建立战略合作伙伴关系,以提供安全可靠的半导体解决方案。按双方的合作计划,将由GlobalFoundries位于纽约的Fab 8晶圆厂负责生产。

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