关于 格罗方德 的消息
在移动芯片上获得更大的市场：格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录
上个月24日，GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录，两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商，两家公司保持着长期合作关系，而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后，GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。
台积电和格罗方德达成和解：签署交叉授权协议，撤销诉讼
今天早些时候，台积电和格罗方德（GlobalFoundries）这两大半导体代工厂通过签署交叉授权协议的方式达成了和解，为之前双方互相起诉对方侵犯自己专利权的案子画上句号。
GlobalFoundries批评德国补贴台积电的做法，认为自己应该获得更多支持
此前台积电（TSMC）宣布，公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。
GlobalFoundries和意法半导体敲定法国新建300mm晶圆厂协议，获政府财政支持
此前意法半导体和GlobalFoundries（格罗方德）已签署了一份谅解备忘录，将联手建造一座联合运营的新300mm晶圆厂，选址在法国的克罗尔市，毗邻意法半导体现有的300mm晶圆厂，增加约1000个新的工作岗位。双方希望和英特尔一样，能得到建厂补贴，以政府高额的财政支持降低建造成本。
GlobalFoundries起诉IBM盗用其商业机密：向英特尔和Rapidus非法披露
GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已正式向美国纽约南区联邦法院提起诉讼，指控IBM非法盗用其商业技术机密，向英特尔和日本新成立的半导体公司Rapidus泄露了相关的信息，并积极地挖走其雇佣的工程师。GlobalFoundries要求补偿性赔偿和惩罚性赔偿，同时还要求发布禁令，防止进一步未经批准的泄露，以及禁止不适当的挖角行为。
台积电和GF在2025年前仍是AMD主要代工厂，或引入三星采购14nm芯片
毫无疑问，台积电（TSMC）在接下来的几年里，依然为AMD生产CPU、GPU、SoC和FPGA，比如使用N3、N4和N5工艺制造基于Zen 4和Zen 5架构的芯片，同时由自家分离的格罗方德（GlobalFoundries）会采用14LPP和12LP工艺生产像Zen+架构这样的旧款芯片。
GlobalFoundries将在今年底前裁员约800人：约占总数近6%，主要是非制造岗位
GlobalFoundries（格罗方德）在上个季度的财报电话会议上宣布冻结招聘并裁员，这是其每年运营费用降低2亿美元计划的一部分。虽然GlobalFoundries在2022年第三季度里收入达到了创纪录的21亿美元，同比增长22%，不过随着芯片需求放缓，接下来的一个季度预计几乎不会有增长。
半导体行业资本支出将出现自2008年来最大跌幅，芯片制造厂大幅削减2023年预算
根据IC Insights的数据，2022年全球半导体行业的资本支出为1817亿美元，年增长率为19%，相比最初1904亿美元的规模和24%的增长率有所下调，不过仍达到了创纪录的水平。随着过去几个月全球通货膨胀及经济疲软，让芯片制造厂调整了原有的扩张计划，大幅削减2023年预算。
GlobalFoundries宣布冻结招聘并裁员，作为每年削减2亿美元运营费用一部分
GlobalFoundries（格罗方德）是目前世界第四大晶圆代工厂，于2021年10月上市。据相关媒体报道，在近期的财报电话会议上，GlobalFoundries宣布冻结招聘并裁员，这是其每年运营费用降低2亿美元计划的一部分。
GlobalFoundries与高通签署协议，延长供应期限至2028年
GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已经与高通签署了一项协议，延长现有的5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接芯片的供应期限至2028年，同时供应数量将增加一倍以上。有消息指，高通将额外采购价值42亿美元的芯片，使得总额达到74亿美元。
GlobalFoundries和意法半导体将在法国建造新晶圆厂，以推进FD-SOI生态系统
上个月就有报道称，意法半导体和GlobalFoundries（格罗方德）都有意在欧洲兴建新的晶圆厂，并希望和英特尔一样，得到建厂补贴，以政府高额的财政支持降低建造成本。
GlobalFoundries和意法半导体考虑在欧洲建新厂，或专注汽车等行业所需芯片
在2020年末，欧盟27个国家中的17个曾联名发表了一份《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，旨在鼓励欧盟联合研究及投资先进处理器及半导体工艺。欧盟规划了一份提高全球半导体市场份额的计划，希望到2030年，占据全球芯片产量20％的份额。目前这一比例为10％，低于东亚和北美地区。
AMD和GlobalFoundries晶圆供应协议再更新：期限延长一年、总额增加5亿美元
近日，AMD发布了一份简短的说明，作为向美国证券交易委员会（SEC）提交相关文件的一部分。在这份说明里，AMD已确认将更新与长期合作伙伴GlobalFoundries（格罗方德）之间的晶圆供应协议。根据最新的协议内容，双方会在原协议基础上，将期限延长一年，总额增加5亿美元。
2021年半导体行业资本支出达1520亿美元，预计2035年市场规模将达2万亿美元
近期IC Insights指出，今年全球半导体行业的资本支出有大幅度增长，以应对未来很可能会持续多年的芯片需求。在兴建新晶圆厂和购买生产设备上，今年预计将花费1520亿美元，高于去年的1131亿美元，同比增长34%。这是自2017年以来最强劲的同比涨幅，当时为41%。
GlobalFoundries已提交IPO相关文件，正式启动上市之路
GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已经就其首次公开募股（IPO）向美国证券交易委员会提交了相关文件，这意味着传闻多时的GlobalFoundries上市计划进入了新的阶段。由于全球对于半导体的需求达到了前所未有的高度，使得半导体制造业整体前景看好，GlobalFoundries的估值在过去一段时间里不断攀升。
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