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苹果A14处理器即将流片:5nm EUV工艺,2020年问世

苹果前天晚上推出了新一代iPad mini及iPad Air平板,这两个新品最吸引人的地方就在于升级了A12处理器,这是目前最强的7nm移动处理器,没有之一。不过另一方面来看,苹果以往在平板电脑上的处理器一直很抠门,这次突然很大方被曝是因为iPhone滞销,A12库存过多,采用iPad来清库存。在A12处理器之后,今年的iPhone会用上A13处理器,基于台积电7nm EUV工艺。2020年的iPhone手机会用上A14处理器,苹果也早就规划、研发好了,很快就要首次流片验证了,会使用台积电的5nm EUV工艺。

紫光展锐5G芯片已流片:7nm工艺,2019年问世

下个月的MWC 2019展会上,各大厂商的5G手机就会大规模亮相,下半年国内的三大运营商也会开始5G网络试商用,2019年将成为5G元年,比原定的2020年要早一年。5G手机及5G网络需要5G芯片,目前30多款智能手机使用的5G芯片主要来自高通,但英特尔、三星、华为、联发科也各自有自己的5G芯片解决方案。紫光展锐日前宣布他们今年也会推出5G芯片,第一款5G芯片已经开始流片,此前紫光展锐高管在采访中透露2019年会推出两种模式的5G芯片,将会基于7nm工艺。

高通骁龙8150处理器完成流片:台积电7nm工艺,明年Q1季度发布 ...

随着麒麟980以及苹果A12处理器的上市,全球智能手机处理器已经进入7nm时代,剩下的两款7nm芯片还有高通骁龙855(新命名可能是骁龙8150)以及三星的Exynos 9820处理器,只不过这两款处理器相比前两者要来得慢一些。日前供应链消息称骁龙855处理器已经完成流片,使用的是台积电7nm工艺,支持QC 5.0快充,集成了NPU单元,本季度量产,但相关产品最快要到明年Q1季度才能问世。

华为麒麟990处理器明年初流片:7nm EUV工艺,砸钱不手软

前两天的伦敦发布会上,华为正式推出了四款Mate 20系列手机,首发了麒麟980处理器,这是华为今年8月底才发布的新一代手机处理器,在工艺、CPU、GPU、内存、NPU、LTE及WiFi方面创下了7个全球第一。麒麟980将成为华为还有荣耀接下来中高端手机的标配处理器,不过华为已经在设计新一代的麒麟990处理器了,将使用台积电的7nm EUV工艺,预计明年初流片。在先进芯片研发上,华为确实舍得砸钱,爆料称光是流片费用就要3000万美元。

国产GPU已实现军用飞机ATI芯片替代,景嘉微下代GPU流片成功

在CPU领域,国内有一些厂商能够做出高性能处理器,尽管跟AMD、英特尔的还没得比,但至少能看到脚后跟了,而在GPU领域,国内的差距就更大了,没有一家厂商的GPU芯片能跟AMD、NVIDIA的GPU相提并论,特别是在游戏及数据中心市场上。不过国产GPU在别的领域还有一丝机会,长沙景嘉微就是国内研发GPU的公司之一,此前研发的JM5400 GPU芯片已经在国产军用飞机上实现了对ATI M9芯片的替代,昨天该公司发表公告称代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功,而这颗GPU芯片还会进军民用桌面市场。

驱动泄露痕迹,AMD下一代架构Navi GPU可能已经流片

AMD下次要发布的新旗舰显卡依然是Vega架构的Vega 20,与现在的Vega 10相比CU单元依然是64组,但重点强化双精度性能,FP64双精度性能可达FP32的1/2,HBM 2显存也是4颗堆栈,带宽1TB/s,但容量提升到16-32GB,而再下一代显卡Navi目前所知甚少,不过近日它被人在Linux的驱动里面找到些蛛丝马迹。

台积电要搭载全球第一款7nm芯片,明年Q1流片下半年可投产

台积电在近日宣布将与Xilinx、ARM、Cadence Design Systems联手打造全球第一款7nm工艺的新品,他们要做的是一款CCIX(Cache Coherent Interconnect for Accelerators)加速器转速缓存互联一致性测试芯片,采用台积电7nm FinFET工艺打造,预计在明年第一季度流片。

TSMC:7nm高性能芯片6月流片,2019年试产5nm工艺

三星今天宣布了未来三年的半导体制造工艺路线图,将推出8nm、7nm、6nm、5nm及4nm工艺,其中2020年的4nm工艺将是一个重大技术突破,将会采用全新的Multi Bridge Channel FET结构(简称MBCFET,多沟道场效应管)解决现有FinFET晶体管的缺陷。无独有偶,三星的老对手TSMC今天也召开了年度技术大会,虽然没有宣布三星4nm那样的技术突破,不过TSMC表示10nm已经开始量产,7nm明年就能量产,5nm则会在2019年风险试产。

Zen 2/Navi要来了,AMD CEO称7nm芯片年底流片

前几天的财务分析师会议上,AMD宣布了未来的桌面CPU、显卡GPU及服务器处理器的产品路线图,目前的产品是基于14nm工艺的,下一代则是14nm+改良版工艺,再往下的Zen 2/3 CPU、Navi GPU及Rome、Milan服务器处理器都将使用7nm工艺。日前AMD CEO苏姿丰在JP摩根的会议上表示7nm芯片将在今年晚些时候流片,不过她没有公布具体是哪款7nm芯片,Zen 2或者Navi都有可能。

ARM、赛灵思首发TSMC 7nm:2017年初流片,2018年上市

TSMC、三星不仅要争抢10nm工艺,再下一代的7nm工艺更为重要,因为10nm节点被认为是低功耗型过渡工艺,7nm才是真正的高性能工艺,意义更重大。现在ARM宣布已将Artisan物理IP内核授权给赛灵思(Xilinx)公司,制造工艺则是TSMC公司的7nm。该芯片明年初流片,不过2018年才会正式上市。

AMD跳过了10nm工艺,但GF的12nm FD-SOI工艺三年后就流片了

目前业界量产的半导体工艺是14/16nm FinFET,下一个节点是10nm FinFET,主要竞争者是Intel、三星及TSMC,AMD及好基友GlobalFoundries已经决定跳过10nm,直接推出未来的7nm工艺,不过7nm工艺量产至少要到2020年之后,指望14nm撑过5年也不太现实,GlobalFoundries原来还留有一手——他们宣布2019上半年将流片12nm FD-SOI工艺。

ARM宣布完成第一块10nm流片:性能提升12%,功耗下降30%

ARM今天正式宣布,他们和台积电联手研发的10nm工艺的芯片已经完成,这亦成为了全球第一块基于10nm工艺的芯片。其实这块芯片应该在2015年的12月的时候就要完成,不过拖了这么久也就说明了10nm工艺具有一定的研发难度。而这块芯片如无意外应该使用ARM尚未宣布的旗舰级架构,代号“Artemis”。

苹果A14处理器即将流片:5nm EUV工艺,2020年问世

苹果前天晚上推出了新一代iPad mini及iPad Air平板,这两个新品最吸引人的地方就在于升级了A12处理器,这是目前最强的7nm移动处理器,没有之一。不过另一方面来看,苹果以往在平板电脑上的处理器一直很抠门,这次突然很大方被曝是因为iPhone滞销,A12库存过多,采用iPad来清库存。在A12处理器之后,今年的iPhone会用上A13处理器,基于台积电7nm EUV工艺。2020年的iPhone手机会用上A14处理器,苹果也早就规划、研发好了,很快就要首次流片验证了,会使用台积电的5nm EUV工艺。

国产GPU已实现军用飞机ATI芯片替代,景嘉微下代GPU流片成功

在CPU领域,国内有一些厂商能够做出高性能处理器,尽管跟AMD、英特尔的还没得比,但至少能看到脚后跟了,而在GPU领域,国内的差距就更大了,没有一家厂商的GPU芯片能跟AMD、NVIDIA的GPU相提并论,特别是在游戏及数据中心市场上。不过国产GPU在别的领域还有一丝机会,长沙景嘉微就是国内研发GPU的公司之一,此前研发的JM5400 GPU芯片已经在国产军用飞机上实现了对ATI M9芯片的替代,昨天该公司发表公告称代号JM7200的下一代GPU芯片流片成功,而这颗GPU芯片还会进军民用桌面市场。

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前几天的财务分析师会议上,AMD宣布了未来的桌面CPU、显卡GPU及服务器处理器的产品路线图,目前的产品是基于14nm工艺的,下一代则是14nm+改良版工艺,再往下的Zen 2/3 CPU、Navi GPU及Rome、Milan服务器处理器都将使用7nm工艺。日前AMD CEO苏姿丰在JP摩根的会议上表示7nm芯片将在今年晚些时候流片,不过她没有公布具体是哪款7nm芯片,Zen 2或者Navi都有可能。

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