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英特尔8核Core i9-9900K确认焊料导热,6年后硅脂终于再见

英特尔即将发布九代酷睿处理器了,虽然还是14nm工艺以及Coffee Lake处理器,但是九代酷睿处理器比以往任何处理器都引人注目——首先是旗舰Core i9-9900K会升级到8核16线程,其次是高频率,单核、双核加速频率可达5GHz,远超其他处理器,第三点就是英特尔将会回归焊料导热,从2012年的IVB处理器开始使用硅脂以来一直被玩家吐槽,现在又变回去了,这一点已经被国外媒体确认。

酷睿i5-9400F不仅没有核显,还是硅脂导热,没焊接

英特尔去年秋季就发布了九代酷睿,不过当时发布的主要是酷睿i9-9900K/i7-9700K/i5-9600K三款,都是不锁频的,而且使用了焊料导热。今年的CES展会上,英特尔宣布将继续扩展九代酷睿处理器家族,推出了酷睿i5-9400,还有一大波无核显的酷睿九代处理器。最近其中的酷睿i5-9400F已经在国内开卖,售价1449元。虽然它也是九代酷睿家族的,但需要注意的是酷睿i5-9400F处理器不是焊料导热,还是传统配方的硅脂导热。

英特尔8核Core i9-9900K确认焊料导热,6年后硅脂终于再见

英特尔即将发布九代酷睿处理器了,虽然还是14nm工艺以及Coffee Lake处理器,但是九代酷睿处理器比以往任何处理器都引人注目——首先是旗舰Core i9-9900K会升级到8核16线程,其次是高频率,单核、双核加速频率可达5GHz,远超其他处理器,第三点就是英特尔将会回归焊料导热,从2012年的IVB处理器开始使用硅脂以来一直被玩家吐槽,现在又变回去了,这一点已经被国外媒体确认。

英特尔新一代处理器或于8月1日发布:超频5.5GHz,放弃硅脂导热 ...

随着主板厂商给Z370主板升级BIOS以支持新一代处理器,英特尔九代酷睿发布的日期越来越近了,由于制程工艺以及Coffee Lake架构未变,九代酷睿在新技术上没什么亮点,但是核心数将会提升到8核16线程,多核性能会是个亮点。英特尔新一代处理器预计在8月1日发布,但是这次传出的消息就比较劲爆了,九代酷睿将会放弃使用了六年之久的硅脂导热,重新回归之前的焊料散热,所以温度、超频性能值得期待,6核的Core i7-9700K可以超频到5.5GHz。

Core i9为何使用硅脂散热?都是AMD Ryzen的锅,Intel要抢时间

Intel推出的Core X处理器今年不挤牙膏了,CPU核心数也目前的10核提升到了18核,而且(相对)价格也下降了,最高才1999美元,比目前10核就要1700多美元的价格便宜多了了。Intel高端处理器提升规格、降低价格本来是好事,不过有个槽点却让发烧友不爽——HEDT平台的处理器以往都使用高导热系统的钎焊类材料散热,现在也改成普通的硅脂了,这让人有点难以接受?说Intel指望这个设计节约成本不太可信,现在有消息称Intel这么做主要是因为Ryzen处理器的缘故,为了跟AMD抢市场,Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热,用硅脂导热可以节约几个月时间。

AMD Ryzen处理器被帅哥开盖了,还好没学Intel用硅脂

AMD的锐龙Ryzen处理器今晚就要解禁了,国内开始预售也有一周时间了,想要高性能8核处理器的玩家可不要错过。有关Ryzen性能、规格等方面的爆料太大了,今天我们来看点别的——你们说AMD Ryzen处理器开盖之后会怎样?AMD会不会跟坑X的Intel一样在14nm处理器上也使用硅脂做导热介质?这个问题现在有答案了,帅气的超频高手der8auer现在就对Ryzen 7 1700处理器下了毒手,给它开了个盖——结果显示AMD还在使用高导热系数的焊料做导热介质,用的并不是硅脂。

Intel下下代Skylake处理器将放弃硅脂,重归SNB时代

Intel前两天公布了14nm Boradwell处理器的详情,这一代处理器设计已经完成,CPU架构没有重大改进,主要是制程升级。下下代处理器代号Skylake,则是Tock级别的架构升级,由Intel公司在以色列海法的团队负责,这一代处理器会有重大改变,Intel会放弃Haswell上使用的FIVR集成调压模块,同时彻底改革核心与IHS顶盖之间的导热介质,放弃IVB开始使用的硅脂,回归SNB时所用的高导热系数焊料。

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