台积电3nm晶圆厂环差过关：2020年动工，2022年量产

在10nm节点之后，全球有能力研发先进工艺的半导体制造公司就剩下英特尔、台积电及三星了，其中台积电在7nm及以后的节点工艺上进度是最快的，目前几乎垄断了7nm芯片代工订单。台积电的5nm工艺最快明年也会试产，在此之后还有3nm工艺，台积电目前还在准备阶段，昨天台湾主管部门通过了台积电3nm工厂环差案，预计总投资不低于6000亿新台币，也就是200亿美元规模，2020年开工建设，2022年底量产3nm工艺。

孟宪瑞 | 发布于2018-12-20 09:32

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