关于生产的消息

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三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务

2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点，预计2024年开始运营。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 12:07

台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂

此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。此外，

吕嘉俭 | 发布于2024-03-30 16:00

三星加速micro OLED生产，或在三年内实现量产

近日，三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上，做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲，表示将加快RGB micro OLED的生产。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-29 17:11

AMD下一代CPU/GPU将引入三星4nm工艺，或首先用于生产低端APU

自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的APU。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-25 09:28

SK海力士斥资900亿美元打造全新半导体生产设施，首座晶圆厂2027年投入运营

作为全球最大的半导体企业之一，SK海力士最近乘着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的东风，凭借旗下的HBM和DDR5产品，快速地走出了2023年存储器市场消极萎靡的阴霾，并期待着有更大的发展。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-23 20:00

台积电和新思科技启用英伟达计算光刻平台进行生产，加速下一代先进芯片制造

英伟达宣布，台积电（TSMC）和新思科技（Synopsys）两大半导体行业巨头将使用计算光刻平台进行生产，加速制造并突破下一代先进半导体芯片的物理极限。目前新思科技已经将名为“cuLitho”的计算光刻库与其软件、制造工艺和系统集成，以加快芯片制造速度，并在未来支持最新一代Blackwell架构GPU。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-19 10:25

武汉新芯启动HBM项目：建立生产线，瞄准AI和HPC应用

近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，并扩张产能，预计未来将占据主导地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-18 14:56

三星研究将MUF应用到服务器DRAM，改善封装工艺并提高生产效率

据The Elec报道，三星正在考虑在其下一代DRAM中使用应用模压填充（MUF）技术。三星最近对3D堆栈（3DS）内存进行了大规模的MR MUF工艺测试，结果显示与现有的TC NCF（热压非导电膜）相比，吞吐量有所提高，但物理特性却有所下降。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-04 14:08

台积电3/5nm产能提前接近满载，2024Q4将试产2nm生产线

上个月台积电（TSMC）公布了2023年第四季度业绩，显示3nm制程节点的产量大幅度攀升，收入占比已从上一个季度的6%提高至15%。这也让台积电2023年的业绩逆风维稳，从而对2024年的业绩展望注入了强心剂。不仅调高了季度营收预期，全年营收预计会有超过20%的增长。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-20 16:28

铠侠提出为SK海力士生产NAND闪存，希望能为与西数的业务合并扫除障碍

自2021年开始，西部数据和铠侠（Kioxia）就NAND闪存生产业务合并断断续续地进行谈判，以打造全球最大的NAND闪存制造商。不过在双方即将敲定最终计划之际，遭到了铠侠重要的间接股东SK海力士的强烈反对，让西部数据选择中止谈判。随后西部数据宣布未来将分拆为两家独立上市公司，分别专注于机械硬盘和NAND闪存业务，预计在2024年下半年开始执行。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-18 10:24

三星希望将2nm生产线留在本土，最尖端芯片制造技术不外流

目前三星在美国和日本都有涉及芯片生产设施的项目，将生产线扩展到其他地区，不过更希望将最尖端的芯片制造技术留在本土。抱有同样想法的不仅仅是三星，台积电（TSMC）也打算这么做。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-05 15:04

长鑫存储计划生产HBM内存，填补国产存储器产品空缺

近年来高带宽内存的需求急剧上升，尤其是随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在开发新产品，特别是HBM4等下一代技术受到了业界的极大关注，预计未来将占据主导地位。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-04 09:47

SK海力士拟在美国印第安纳州兴建晶圆厂：投资150亿美元，生产和封装HBM产品

虽然去年存储器市场行情低迷，相当部分厂商损失惨重，不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能（AI）爆发的机会，凭借针对性的产品线和市场策略，拿下了不少市场份额，甚至出现了“赢家通吃”的局面。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前向其大量供应HBM3和HBM3E芯片。

吕嘉俭 | 发布于2024-02-02 17:32

长鑫存储开始以18.5nm工艺生产DRAM芯片，初始产能每月10万片晶圆

去年末，长鑫存储（CXMT）正式推出了LPDDR5系列产品，其中包括了12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片，成为了国内首家自主研发并生产LPDDR5的厂家。在受到各种限制的情况下，长鑫存储并没有放慢技术研发的步伐，甚至还加快了速度。

吕嘉俭 | 发布于2024-01-26 09:36

OLED版iPad Pro预计4月发货，三星和LG本周开始生产显示屏

苹果计划今年更新整个iPad产品线，包括iPad Air 6、iPad mini 7和iPad 11，另外还有颇受关注的OLED版iPad Pro机型。OLED版iPad Pro将分为11英寸和12.9英寸，搭载了M3处理器，均支持LTPO屏幕技术，同时也是同类产品里首个采用串联堆叠技术的OLED。