SK海力士和台积电签署谅解备忘录，在HBM4研发和下一代封装技术上展开合作

SK海力士宣布，已经与台积电（TSMC）签署了谅解备忘录（MOU），双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作。SK海力士计划与台积电合作开发第六代HBM产品，也就是HBM4，预计在2026年投产。

吕嘉俭 | 发布于10小时之前

三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂

美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。

吕嘉俭 | 发布于2天之前

三星将增加美国德州晶圆厂的投资：提高至440亿美元，扩大生产线和研发业务

2022年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，不过随着设备的采购，投资额上涨到250亿美元。三星在美国奥斯汀原有的晶圆厂只推进到14nm制程节点，这次加入EUV光刻设备以后，将推进至5nm制程节点，预计2024年开始运营。

吕嘉俭 | 发布于2024-04-07 12:07

三星成立新的跨部门联盟，加速研发玻璃基板芯片封装

由于市场对人工智能（AI）的需求持续高涨，相关产品对先进封装技术的需求也在迅速增长，使得各个晶圆代工厂和芯片制造商更加重视封装技术和产品方面的投入，比如最近SK海力士宣布，在韩国投资10亿美元建造先进封装设施。

吕嘉俭 | 发布于2024-03-14 15:14

三星将在日本建造先进半导体封装研发基地：投资总额达到400亿日元

近两年来，封装和测试设施越来越受到重视，技术层面的研究也变得更加深入。为了适应新一代芯片的制造要求，不少晶圆代工厂都在加快配套的先进设施建设，并加大相关技术的研究，投资规模也越来越大。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-22 15:53

台积电首次提及1.4nm工艺正在研发中，对2nm工艺信心满满

近日，台积电（TSMC）在IEEE国际电子元件会议（IEDM 2023）上透露，其1.4nm制程节点的研发工作已全面展开，进展顺利，同时再次强调下一代的2nm制程节点会在2025年实现量产。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-14 15:30

AMD在印度建成其全球最大研发中心：加速下一代CPU/GPU/SoC开发

AMD宣布，其全球最大的研发中心已于2023年11月28日在印度建成，政府官员和AMD执行副总裁兼首席技术官Mark Papermaster出席了落成典礼。其位于班加罗尔的AMD Technostar研发园区，是AMD在当地投资4亿美元（约合人民币28.55亿元）项目的一部分。

吕嘉俭 | 发布于2023-12-04 15:41

丰田汽车正研发新型固态电池 , 最早可于2027年投入使用

虽然丰田目前的电动汽车产品表现并不出色，但丰田并未放弃在此领域的投入与研发。根据英国《金融时报》消息称，丰田汽车正与日本出光兴产能源公司合作，共同研发一种运用硫化物固态电极技术的新型电池。而且《金融时报》的消息还透露，尽管目前丰田的生产规模尚不足以让新电池普及到自家所有汽车产品上，但丰田计划最早将于2027年对新电池投入使用。

冼廷斌 | 发布于2023-10-24 10:15

AMD高管称英特尔IFS注定要失败，认为剥离制造业务更有利于产品研发

2021年英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动中，分享了“IDM 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径，这是英特尔IDM模式的重大革新。IDM 2.0其中一项重点，是打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。