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关于 研发 的消息

台积电启动1.4nm工艺的技术研发,即将组建新团队开展相关工作

从过去一段时间的报道来看,台积电(TSMC)在3nm和2nm工艺的开发上取得了不错的进展。此前台积电总裁魏哲家证实,N2制程节点将如预期那样使用Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管,制造的过程仍依赖于极紫外(EUV)光刻技术,预计2024年末将做好风险生产的准备,并在2025年末进入大批量生产。

英伟达挖走英特尔CPU架构师,将负责未来Arm架构产品的研发

在2020年9月,英伟达宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。经过了与相关监管机构长时间的拉锯战,英伟达雄心勃勃的计划受到了打击,在今年2月8日,英伟达正式放弃收购Arm。

英特尔或在2025年夺回制程技术领先地位,Intel 18A工艺研发正在加速

英特尔在去年七月份的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,展示了一系列底层技术创新,以驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,即高数值孔径(High-NA)EUV,并将部署业界第一台High-NA EUV光刻机。

英特尔将在英国组建新的GPU研发团队,专注于便携设备的低功耗架构

虽然英特尔还没有正式发布其Intel Arc(锐炫)品牌的Alchemist(DG2)显卡,但在GPU的道路上,似乎已经有更多的计划。近日,英特尔官方刊登了新的招聘启事,以寻求经验丰富的硬件设计工程师,为便携式设备开发低功耗的GPU架构。

威盛正在出售美国地区的开发设备,将结束在当地的芯片研发业务

威盛(VIA)在今年11月5日,宣布将其全资子公司Centaur Technology的一部分出售给了英特尔,价格为1.25亿美元。双方都没有对这笔交易做过多的描述,据称英特尔将招揽部分员工,威盛则强调该交易不包括任何固定资产或无形资产。Centaur先后设计了VIA C3、VIA C7、VIA Nano/Isaiah处理器,近年来开发代号“CHA”的Centaur处理器,其支持AVX-512指令集并内置AI加速器。有消息指,英特尔可能会将Centaur的内核技术用于HPC的协从处理器。

英特尔或在德意法打造半导体供应链,涵盖研发、生产、封装和测试等设施

尽管英特尔已决定今年不会在欧洲做任何投资,同时推迟了投资兴建晶圆厂计划的公布时间,但不代表英特尔会中止全球范围内增加产能的行动。近日有媒体报道,英特尔或许会改变原来在欧洲地区的半导体计划,将部分资金用于新的投资。

美光将在亚特兰大建立最先进的内存设计中心,吸纳当地人才以推动技术研发

美光(Micron)宣布,将在美国亚特兰大建立新的内存设计中心。美光表示,这是最先进的内存设计中心,新址会在2022年1月正式启动。美光希望通过该项计划,将业务范围进一步扩大,同时可以利用当地的技术人才库。此举不但能提升美光在内存技术方面的领导地位,还能对当地社区产生积极的影响。

因晶圆代工市场竞争加剧,联电或加大先进工艺研发投入

在过去一年里,有关芯片供应短缺,人们总是将焦点集中在台积电(TSMC)和三星身上,两者作为世界排名前两位的晶圆代工厂,占据了大部分的市场份额,同时领先的工艺技术也容易引起大家的关注。

美光宣布投资超过1500亿美元用于研发和制造,以满足2030年的市场需求

美光(Micron)宣布,计划在未来十年内,在全球范围内投资超过1500亿美元,用于内存制造和研发(R&D),包括提高晶圆厂的产能,以满足内存不断增长的需求。内存和存储芯片在全球半导体行业中所占的比重正不断增长,目前约占半导体市场的30%份额。5G和人工智能等领域是长期增长的动力,将扩大数据中心、边缘计算和汽车等用户设备上内存和存储芯片的使用。

希捷正在研发第二代HAMR技术,硬盘容量将提升至30TB

希捷(Seagate)在今年年初介绍了其产品和技术路线图,期望可以在2026年之前推出50TB的硬盘,在2030年之前推出100TB的硬盘,并在下一个十年初期推出120TB以上的硬盘。为了实现增大容量的目标,希捷计划更广泛地使用多传动器(Mach.2)技术,以及热辅助磁记录(HAMR)技术。

英特尔研发问题致Aurora超算延误,AMD和英伟达合力打造Polaris超算应急

英特尔在2019年中标了美国能源部阿贡国家实验室的超级计算机项目,将基于Sapphire Rapids和Ponte Vecchio构建Aurora超算系统,实现每秒百亿亿级(ExaFLOP)的运算能力。不过英特尔由于研发问题已延误数月,可能要到2022至2023年之间Aurora超算系统才能上线,美国能源部决定先行购置由AMD和英伟达芯片构建的超级计算机,该超算系统名为Polaris。

IBM研发出新AI,可以协助预测帕金森病的进展

AI在医疗领域的应用是愈来愈广的,例如说用AI来协助诊断癌症或者眼疾、判断病人的心理健康等,甚至可以用来找出新药的合适成份。而在最近,AI在对抗疾病的路上又多了一个用途,那就是预测帕金森病在不同患者身上的可能演变。

微软或在研发自己的拉伸/超分辨率技术,AI将会是重要的一环

图像拉伸/超分辨率这个领域除了NVIDIA、Epic以及AMD之外,又有新玩家进埸了,这次不是别人,正是坐拥Xbox主机的微软。换句话说,就是微软准备搞一套只能应用在Xbox或者PC上的拉伸/超分辨率技术。

三星与AMD就未来移动平台新GPU架构的授权和研发问题展开谈判

随着传出三星会在下个月发布集成RDNA 2架构GPU的Exynos SoC的消息,似乎越来越多的相关消息通过不同的渠道泄露出来。据Clien论坛的传言,三星近期可能会与AMD签订长期合作协议,进一步加深合作关系,目前正在谈判中。对于放弃自己的GPU转而采用AMD的架构,三星认为是值得的。

传言Valve正研发自家掌机,或会与Switch一较高下

有报导表示,Valve或在打算再次进入硬件市场,目前正在研发打造一部“与Switch相似”的掌机PC,并且有可能会在年终推出市面。

Geoff Keighley与“G胖”

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