关于硅的消息

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AMD 锐龙5 8600G处理器顶盖和核心间没有采用钎焊导热，而是硅脂

AMD在CES 2024的发布会上，如期带来了锐龙8000G系列高性能APU，它们其实就是锐龙8040系列移动处理器的桌面版，TDP放开到65W，可提供比移动版更强的性能。不过在我们对其的评测中发现，锐龙7 8700G和锐龙5 8600G虽然功耗并不高，与锐龙7 7700基本相同，但CPU烤机温度却更高。

华硕发布公告：若ROG笔电散热效能不达标准，可免费更换液金和硅脂

华硕今天发布公告，如果用户在使用过程中对对于2023年款ROG笔记本电脑的散热情况有疑虑，可送至华硕授权服务中心进行检测。根据检测结果，若散热效能达不到测试标准，并符合相关条件的，可按机型出厂搭配免费更换液金和硅脂。

台积电或与英伟达及博通合作，推进硅光子技术开发

随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，对更快的数据中心互连的需求日益增长，传统技术正在努力跟上时代的步伐，光互连成为了解决电子输入/输出（I/O）性能扩展的一种可行性解决方案。利用硅材料制造光电子器件，既能结合硅材料在成熟制造工艺、低成本和高集成度等优势，又能发挥光子学在高速传输与高带宽等方面的优点。

消息称三星在硅谷成立研发机构，旨在增强其在下一代半导体领域的竞争

据韩国媒体BusinessKorea报道，三星在美国硅谷设立了一个新的研发机构，旨在提高其在其在下一代半导体领域的竞争力。

利民推出新款Heilos固态导热硅脂片：让CPU散热器安装更方便

近日，利民（Thermalright）推出了名为“Heilos”的新款固态导热硅脂片。

苹果M2 Ultra被开盖，顶盖和核心间采用硅脂填充

苹果的M2 Ultra芯片可以说是Apple Silicon中的巨无霸，它由两颗M2 Max连接而成，晶体管数量达到了1340亿个，最高可达24核CPU，76核GPU和32核神经网络引擎，并内置专属的硬件加速H.264、HEVC和ProRes编码及解码引擎。它所配置的最高内存为192GB。这样强大的配置必然想让人一窥其真容。而根据Wccftech的报道，推特博主@techanalye1已经把M2 Ultra开盖了。

易铭恩 | 发布于2023-06-19 15:14

部分PowerColor RX 7900 XTX显卡因硅脂涂抹不佳，导致GPU温度过高

去年12月，PowerColor推出了Radeon RX 7900 Red Devil系列显卡，属于风冷散热的旗舰型号。作为PowerColor旗下标志性系列的新版本，其定位于高端市场，更为特别的是加入了可拆卸的背板盖的设计，用户可以选择普通的金属材质的背板，也可以安装PowerColor带有RGB灯效的半透明Devil标志背板盖。

吕嘉俭 | 发布于2023-05-18 15:31

铠侠演示七级单元3D NAND闪存，将低温环境与新的硅工艺技术相结合

目前全球每天产生的数据量是非常庞大的，预计到2025年将达到175ZB。大量的数据存储在大容量的服务器和数据中心里，使用的是HDD和SSD，不过SSD在读/写速度、能耗和设备尺寸上都优于HDD，使得SSD正逐步取代HDD。SSD单位成本的扩展归功于三维方向上将存储单元堆叠更多的层数，同时一个存储单元里存储更多的比特数。

吕嘉俭 | 发布于2023-04-04 19:50

乔思伯推出新款塔式CPU散热器HX5230，D-TDP230W配暴力熊硅脂，159元

乔思伯推出了新款中端塔式CPU散热器，型号为HX5230，目前已经上架电商平台，售价为159元。

何鹏基 | 发布于2023-03-07 15:15

韩国从中国进口的硅晶圆逐年增加，今年1月已接近从日本进口的总额

硅是半导体主要使用的材料，尽管有时候也会使用其他类型的材料，比如氮化镓或碳化硅，不过大多数情况下都是采用硅晶圆进行制造的。韩国作为半导体大国之一，每年都会从国外进口大量硅晶圆用于半导体制造。

吕嘉俭 | 发布于2023-03-04 16:31

硅晶圆现货价格三年来首次下跌，下游客户库存满溢

硅是半导体主要使用的材料，尽管有时候也会使用其他类型的材料，比如氮化镓或碳化硅，不过大多数情况下都是采用硅晶圆进行制造的。作为半导体行业里的关键材料，其价格走势很大程度反映了市场的需求。由于硅晶圆的供应商数量有限，特别在较大尺寸的12英寸硅晶圆上，随着需求的增加，定价会有较为明显的变化，从而影响最终产品的价格。

吕嘉俭 | 发布于2023-02-07 11:23

猫头鹰推出NA-TPG1保护片，防止AMD AM5处理器硅脂外溢

AMD最新的锐龙7000系列处理器从AM4接口更换成AM5接口，从Socket设计改成了LGA，新的设计虽然有CPU锁扣保护CPU不会在拆散热器时被连根拔起，但这次AMD采用了八爪鱼的CPU顶盖设计，不论你用什么散热器时都会把过量的导热硅脂挤压到顶盖侧面的切口内，而且会变得很难除去。

Strike | 发布于2022-10-07 10:16

超能课堂(320)：对于硅脂，导热系数可能没那么重要

我们都知道，导热硅脂作为TIM（Thermal Interface Material，导热界面材料）主要是用来填充固体-固体之间的缝隙，增加接触面积，降低界面热阻，提高热通量。

thesea | 发布于2022-09-22 17:00

[视频]装散热器到底要涂多少硅脂？从一点点到一整支慢慢试

在此前的硅脂横评中我们说过，硅脂涂抹并不是越多越好，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，但具体要用多少这个确实是个好问题，以前一直想测这东西，但根本没办法控制好每次的硅脂用量，毕竟我拿这管硅脂往CPU上涂，涂多涂少全凭感觉，鬼知道我挤了多少硅脂上去，有没有一种东西，可以把我们每次测试用的硅脂，都定量起来呢？