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关于 第三代 的消息

苹果或会在2022Q1推出第三代iPhone SE,全球智能手机产量仍未恢复到疫情前

虽然外观上仍在使用苹果延续数年的模具,在苹果的产品线里,iPhone SE并不是一款经常露面的产品,但是却占据iPhone手机相当部分销量。据统计,第二代的iPhone SE位列2020年全球智能手机销量榜的第二名,为苹果抢占了不少市场份额。除了价格在iPhone产品线里相对实惠以外,个别用户喜欢iPhone SE的原因是Touch ID,在过去近两年的新冠疫情期间,这功能很管用。

寒武纪发布思元370,第三代云端AI芯片

寒武纪宣布推出第三代云端AI芯片思元370,还有基于思元370的两款加速卡MLU370-S4MLU370-X4,以及全新升级的CambriconNeuware软件栈。

Intel正式发布第三代至强可扩展处理器,单芯最多可达40核

今天晚上Intel正式发布了第三代至强可扩展处理器,也就是说了很久的Ice Lake-SP,这是他们首款10nm工艺的数据中心处理器,现在个处理器最多拥有40个内核,与上一代产品相比性能显著提高,流行数据中心工作负载平均降低了46%,新处理器还增强了平台功能,第三代至强可扩展处理器是Intel第一个主流双插槽并启用SGX软件防护扩展技术的数据中心处理器,还有用于AI加速的Crypto Acceleration和DL Boost功能。

第九代iPad将基于第三代iPad Air设计,并且售价将低于第八代iPad

苹果最近几代的iPad系列产品出现了非常明显的趋势,那就是最新的设计一般都会首先出现在Pro系列上,然后逐渐下放到iPad Air、iPad mini和基本款的iPad,所以最近几代的基本款iPad都非常像是前几代iPad Air的换芯版,不过即使到最新的第八代iPad,它的屏幕仍然不具有全层压显示屏、抗反射涂层和P3广色域显示这些功能,但是这种情况将在第九代iPad上发生改变。

NZXT发布第三代内置USB集线器:更多接口,更小体积

NZXT恩杰今天发布了旗下第三代内置USB集线器产品,用来解决如今高端主板的USB 2.0接口数量偏少,导致水冷等少数智能控制硬件无法接驳的难题。特别是一些高端的Mini-ITX主板仅提供1个USB 2.0结构,需要同时满足机箱前置IO,水冷头控制等其他用途的话,就捉襟见肘了。

小米自研第三代屏下相机技术公布,明年的小米11手机或率先搭载

当下对于智能手机屏幕的一个非常热门的讨论无非就是屏下摄像头技术了,如果没有意外的话,全球首款商用的屏下摄像头将会有中兴发布,具体时间是9月1日。除了中兴之外,国产手机厂商小米也宣布,计划在2021年正式量产其第三代屏下相机技术,具体机型可能就是小米11系列产品了。当然了,如果小米准备复活MIX系列的话,这家公司在明年带来屏下摄像头的小米MIX 4也是有可能的。

Intel正式发布Cooper Lake、第三代傲腾内存和新数据中心SSD

Intel于昨晚正式发布了代号为Cooper Lake的第三代Xeon可扩展服务器处理器、傲腾持久性内存200系列和新的数据中心级别SSD,可以说是给自己的数据中心解决方案进行了一次完整升级。

ThinkPad P系列获得更新,X1 Extreme推出第三代

ThinkPad P系列是ThinkPad的移动工作站系列,于今天获得了更新。另外,X1 Extreme这款X系列中性能最强的型号也升级到了第三代。

AMD最新CPU线路图:Zen 3今年发,将来会有X3D堆叠和第三代IF总线

AMD在财务分析师日活动上谈及了今年即将发布的Zen 3架构处理器,还有相对遥远一点的Zen 4架构,现在AMD的Zen架构还在按照原本定下的线路图一步一步向前迈进。

三星正式推出业界首款第三代HBM2E内存:推动高性能计算系统的发展

三星昨天宣布推出业界首款第三代HBM2E内存,新的HBM2E内存由8颗16Gb的DRAM颗粒堆叠而成,单个封装可以达到16GB的总容量,并且其拥有高达3.2Gbps的传输速率。

AMD公布2019前五大事:第三代锐龙处理器排第一

2019年即将过去,不少公司都在开始回顾今年的事迹了,可以说2019年可以说是AMD近些年来成果最丰富的一年,现在他们已经在官网上放出了今年AMD前五大事件,下面我们一起来看看今年AMD有哪些高光和里程碑事件吧。

AMD第三代Ryzen Threadripper处理器评测汇总:核心数量优势撕裂一切阻碍

在月初公告第三代线程撕裂者处理器将于月末上市之后,所以关于这代线程撕裂者的流言似乎一下子就沉静了下来。大家都在等待各路媒体批阅AMD交出的这份终极答卷,而在Ryzen 9 3950X的惊喜之后,AMD能否延续自己的核心数量优势,在HEDT/工作站平台继续保持自己的性能优势呢?

技嘉推出TRX40 AORUS系列主板:支持AMD第三代Ryzen Threadripper处理器

技嘉科技推出新一代的TRX40 AORUS主板,支持AMD第三代Ryzen Threadripper处理器。其中TRX40 AORUS XTREME采用直出式16+3相数字电源设计,搭配Fins-Array堆栈式鳍片、奈米碳镀层散热底板、8mm直径加大型热导管、大型铝质散热片及5公分滚珠承芯片组散热风扇等散热解决方案。同时TRX40 AORUS系列主板支持PCI-E 4.0规格。

微星意外泄露TRX40芯片组:第三代线程撕裂者专属座驾

AMD官方之前已经承认第三代线程撕裂者处理器的存在了,并将于今年11月份正式发布它们,不过并没有公布关于线程撕裂者的配套芯片组的消息。之前的泄露中,AMD一共给三代线程撕裂者准备了三款芯片组,分别是TRX40、TRX80和WRX80,其中的TRX40已经通过微星的官方泄露被“确认”了。

AMD第三代EPYC处理器内部有15个核心,将整合HBM内存

AMD的EPYC霄龙处理器的代号全部都是源自意大利的城市,第一代Naples那不勒斯,刚发布的代号是Rome罗马,接下来第三代叫作Milan米兰,第四代则较Genoa热那亚,每一代EPYC都对应每代Zen架构,也就是说接下来的第三EPYC会用7nm+工艺的Zen 3架构,更有趣的是,这处理器里面将会有15颗芯片。

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