关于 结温 的消息
AMD回应Radeon RX 7900 XTX结温过高：联系官方支持人员
AMD在11月3日发布了基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡，前者拥有6144个流处理器，显存为24GB的GDDR6，功耗为355W；后者流处理器为5376个，采用20GB GDDR6显存，功耗为300W。两款显卡均已于12月13日正式上市。
AMD高级副总裁确认部分公版Radeon RX 7900 XTX显卡均热板存在问题
据之前报道，有部分用户反应Radeon 7900 XTX公版显卡结温过高，手动将风扇拉满依然出现显卡降频情况，AMD表示用户可以联系官方支持人员。近日AMD高级副总裁兼显卡总经理Scott Herkelman在接受PCWord采访时承认部分公版Radeon 7900 XTX显卡均热板存在问题。
AMD回应Radeon RX 7900 XTX结温过高：联系官方支持人员
AMD在11月3日发布了基于新一代RDNA 3架构GPU的Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT显卡，前者拥有6144个流处理器，显存为24GB的GDDR6，功耗为355W；后者流处理器为5376个，采用20GB GDDR6显存，功耗为300W。两款显卡均已于12月13日正式上市。
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