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关于 联电 的消息

群联电子推出X1企业级SSD平台:可客制化的PCIe 4.0 SSD解决方案

群联电子(Phison)宣布,推出企业级SSD平台X1,提供了业界最先进的企业级PCIe 4.0 SSD解决方案。群联电子表示,新平台是与希捷合作设计的,其中采用了群联电子的最新独家技术,以满足全球数据中心不断变化的需求。

联电公布2022Q2财报:业绩符合预期,认为半导体行业正进入库存调整期

联华电子(UMC)公布了2022年第二季度业绩,财报显示合并营收为新台币720.6亿元(约合人民币162.5亿元),环比增长13.6%,同比增长41.5%;综合毛利率达到了46.5%;净利润为新台币213.3亿元(约合人民币48.1亿元);每股普通股收益为新台币1.74元(约合人民币0.39元)。

群联电子报告称E26传输速度最高达13GB/s,并会有新的PCIe 4.0主控E20/25

在今年初的CES 2022大展上,群联电子(Phison)发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,面向企业级和高端桌面游戏SSD,属于PC市场的旗舰产品。随后又在Computex 2022上宣布,将会与合作伙伴AMD和美光联手打造PCIe 5.0生态系统,三迎接PCIe 5.0 SSD时代的来临。

迎接PCIe 5.0 SSD时代的来临:群联电子将联手AMD和美光打造新存储生态系统

群联电子(Phison)在Computex 2022上宣布,将会与合作伙伴AMD和美光联手打造PCIe 5.0生态系统,三方共同宣示PCIe 5.0 SSD时代的来临。

群联电子推出首款PCI-SIG认证PCIe 5.0 Redriver IC PS7101,已开始送样

群联电子(Phison)宣布,推出全球首款PCI-SIG认证PCIe 5.0 Redriver IC PS7101,以协助解决CPU与接口设备(比如SSD与显示适配器等)的高速讯号传输兼容性问题。群联电子表示,随着PCIe 5.0时代的到来,从PC、服务器到各种线材都需要用到Redriver IC,据信号衰减程度与补偿通道数量不同,每台系统设备将需要2至16颗不等的Redriver IC,具有相当大的市场规模。

联电2022到2023年产能持续满载,客户要求其加快重启14nm生产线

联华电子(UMC)在2017年的时候宣布,推出10nm及以下制程的研发,其技术止步于14nm制程节点。直到2022年第一季度,联华电子在14nm制程节点的营收仍然为零。不过随着全球半导体产能吃紧,专注于成熟制程的联华电子也收益颇丰,不少芯片设计公司疯狂地在22nm/28nm制程工艺下单,甚至采用产能保证金模式,支付一定比例的预付款,以保证未来数年内的产能供应。

群联电子将与希捷建立长期合作伙伴关系,推进下一代企业NVMe SSD以降低成本

群联电子(Phison)宣布,将会与希捷(Seagate)加强合作,将建立长期合作伙伴关系,扩充下一代高性能、高密度的企业NVMe SSD产品阵容,并加强企业SSD产品开发和销售方面的布局。通过提高存储密度、降低功耗和提高性能来帮助企业降低TCO(Total Cost Ownership)。

联电宣布在新加坡兴建晶圆厂,将配备22/28nm工艺生产线

联华电子(UMC)宣布,其董事会已批准了一项新计划,将目前位于新加坡的300mm晶圆厂(Fab 12i)旁边建造一座新的制造工厂。新工厂每一阶段将拥有每月30000片晶圆的产能,预计将于2024年底开始投入生产。

CES 2022:群联电子发布PCIe 5.0主控芯片E26,面向企业和高端桌面游戏SSD

在CES 2022大展上,群联电子(Phison)发布了新一代PCIe 5.0主控芯片PS5026-E26,将面向企业级和高端桌面游戏SSD。群联电子称,新主控芯片可提供PCIe 4.0同类产品的双倍性能。

联电将会单季度内两次涨价,28nm产能报价高于台积电

如果一直有关注芯片供应短缺的新闻就会留意到,目前出现短缺的芯片,很大部分并非采用14nm或以下的先进工艺,而是更为旧的制程节点。比如汽车芯片,很多都仍在28nm或以上。联华电子(UMC)作为汽车芯片的主要晶圆代工厂之一,特别在涉及电源调节的关键部件,占据了相当大的细分市场份额。联电也是世界第三大晶圆代工厂,仅次于台积电(TSMC)和三星。

因晶圆代工市场竞争加剧,联电或加大先进工艺研发投入

在过去一年里,有关芯片供应短缺,人们总是将焦点集中在台积电(TSMC)和三星身上,两者作为世界排名前两位的晶圆代工厂,占据了大部分的市场份额,同时领先的工艺技术也容易引起大家的关注。

美光宣布与联电达成全球和解协议,后者将向前者一次性支付一笔赔款

美光(Micron)宣布,已经与联华电子(UMC)达成全球范围内的和解协议。根据这份协议,双方将在全球范围内撤回向对方提起的诉讼,同时联华电子将向美光一次性支付一笔款项。这笔款项将解决涉及美光DRAM工艺技术相关的索赔,金额不详。美光表示,双方未来仍会有合作的机会。

群联电子CTO展望未来SSD:充当L4缓存、外形设计更灵活、或需主动散热

在微星最新的Insider Livestream中,群联电子(Phison)的首席技术官Sebastien Jean谈及了PCIe Gen5、PCIe Gen 6甚至PCIe Gen 7标准的主控芯片,以及新一代SSD的一些细节。

群联电子E18主控芯片已支持176层NAND闪存,可改善随机读取的延迟

群联电子(Phison)宣布,旗下PS5018-E18主控芯片和配合使用的176层NAND闪存将向合作伙伴正式出货。

联电受益于半导体产能紧张,与高通达成未来6年芯片代工协议

作为中国台湾地区第二大晶圆代工厂,联华电子(UMC)这些年与台积电(TSMC)之间的差距越来越大。不过近一年多来,随着新冠病毒在全球扩散,半导体产业需求旺盛,联电近期的议价与供货能力也变强了,过去一段时间里已多次涨价。

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