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关于 联芯 的消息

联芯与高通合作,紫光董事长痛骂这是汪精卫投日

早前有传闻称高通准备与大唐电信旗下的联芯科技成立合资公司,专攻中低端移动处理器市场,这事已经确定下来了,前几天高通宣布与联芯、建广资本等公司成立合资公司瓴盛科技。外企与国内企业成立合资公司本来很正常,但是此举却遭到了紫光公司的严重反对,紫光董事长赵伟国甚至在朋友圈发文痛斥联芯此举等同于汪精卫投日,还把高通中国区的董事长孟噗骂做买办、建广资本的老板骂做汉奸。

UMC联电14nm FinFET工艺正式量产,28nm可以转移大陆了

TSMC台积电在28nm、20nm及16nm FinFET工艺上的领先使得全球代工市场一家独大,TSMC自己占据了60%的份额,远超三星、GF格罗方德、UMC联电及大陆的SMIC中芯国际,昨天又公布了雄心勃勃的7nm及5nm计划。今年1月份UMC联电宣布自家的14nm FinFET工艺将在Q1季度量产,一个月的今天UMC又宣布14nm工艺已经为客户量产芯片。随着联电14nm工艺的量产,他们的28nm产能也可以转移到大陆合资的联芯电子了。

​中芯国际推出28nm HKMG高性能工艺,将为联芯量产4G芯片

尽管国内公司在处理器芯片领域取得了不俗成绩,但在半导体制造领域,中国公司短时间内还是很难跟Intel、三星、TSMC台积电等巨头相比,工艺技术至少差了两代。中芯国际(SMIC)日前宣布他们开发的28nm HKMG高性能工艺已经成功流片,将为联芯科技的4G芯片代工。

小米发布红米手机2A:联芯L1860C/移动4G,首发特惠499元

小米马上又公布了第二款产品,即代号“AA”:红米2A,也就是传说中的联芯处理器499元入门手机,采用L1860C处理器、支持移动4G双卡双待,不过499元仅限4月8日首发,平日售价599元。

雷军:不做399元手机,达不到小米高品质要求

大家还记得吗,前段时间网上有传小米正在筹备399元低端手机,由于当时适逢联芯科技向小米旗下芯片设计公司转让SDR1860平台技术,因此这个传闻看起来就很真实。最近这个说法再度传出,不过这次雷军终于站出来辟谣了:高品质手机不可能做到399元,因此目前没有计划做这个价位的手机。

小米MTK要分手?超400万4G芯片订单和MT6572后续项目粉碎谣言

上周末一篇新闻有讲到,小米能迅速崛起的原因是创始人雷军在公司成立之前就已经跟合作伙伴和供应商打好了关系,但维持这些关系也是小米未来能不能稳定增长的一个挑战。不过现在问题真的这么快就来了:小米和MTK的合作关系要结束了?【更新】小米和联发科官方微博已经先后进行了辟谣,详情可看文章结尾。

每日新闻早报:银联好日子将终结,小米否认与联芯合资

1、银行卡清算放开 银联“好日子”将终结

前日召开的国务院常务会议决定,放开银行卡清算市场,符合条件的内外资企业均可申请在中国境内设立银行卡清算机构。对于国内第二家“银联”,市场猜测纷纷,其中属支付宝和工商银行呼声最大。而除了来自国内新银联的潜在竞争挑战外,按照WT O的裁定,中国应该在2015年8月29日前开放外国外卡组织进入中国市场。无论是国内新建机构还是国外卡组织,未来都可能冲击银联现有模式。

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