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(Updated)16s手机“SoC没封胶”?魅族官方回应:采用了新型胶水 ...

魅族今年新款旗舰机16s,我们在一番试用体验后,对它的评价是变得更加精致了,至少在摸得着、用得着的外在部分是这样,但内在却有不同的说法出现了,近日有视频up主表示他们在拆解魅族16s后,发现这部手机在SoC部分没有封胶,由此引起了不小的热议,而魅族官方也很快作了辟谣:新机采用新型胶水。

NVIDIA或放弃大核心GPU战略,16nm 36模块“胶水”GPU来了

从Kpler时代开始,NVIDIA为了兼顾GPU计算及游戏两个市场采取了不同的市场战略——GX100/102大核心主要面向GPU计算市场,GX104/106主流核心则面向游戏GPU,砍掉了对游戏无大用的双精度运算,降低复杂性,减少芯片面积以节省成本、降低功耗。大核心的好处及代价都是非常明显的,但是随着摩尔定律终结,制造大核心芯片的工艺越来越复杂,成本也越来越贵,NVIDIA对7nm工艺就表示了明显的抵触,那他们有什么杀招吗?NVIDIA未来有可能放弃单一大核心GPU战略,他们已经研究了RC18超小核——基于台积电16nm工艺,晶体管数量只有8700万个,但一个GPU芯片内可以堆叠36个这样的小核心,换句话说NVIDIA未来也要走AMD、英特尔那样的胶水多模芯片路线了。

迎战AMD 7nm 64核EPYC,英特尔至强也玩起了胶水以及性价比

在今天的数据中心创新日上,英特尔推出了一大堆面向数据中心市场的新产品,包括第二代Xeon Scalable处理器、Optan DC内存、30TB的QLC硬盘、10nm工艺Agilex FPGA芯片、100Gbps网络芯片等等,展现了英特尔在数据中心市场上强大的创新及技术实力。在服务器市场上,英特尔的份额高达98%,AMD去年凭借EPYC勉强将份额翻倍到2%,但是AMD的优势在于他们首发了7nm工艺,去年推出了64核128线程的罗马处理器,核心更多价格还便宜。为了应对AMD在数据中心市场上的进攻,英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也也不得不做了很多改变,首先为了弥补核心数的差距,英特尔推出了Cascade Lake-AP处理器,用网友调侃的“胶水封装”实现了56核112线程。此外,英特尔在二代Xeon Scalable处理器上也悄悄地升级不加价,基本维持原价的同时将多个处理器的核心数大幅提升,用小米的话说这就是提高了Xeon Scalable处理器的性价比。

超能课堂(161):AMD、英特尔为何争相走向胶水多核处理器?

从2017年到现在,不到两年时间里X86处理器行业的变化要比过去五年都要大,标志性事件就是AMD重返高性能处理器市场,除了在桌面处理器力推8核16线程处理器之外,在服务器市场上还推出了32核64线程处理器,前不久更推出了7nm的64核128线程“罗马”处理器,而AMD成为多核狂魔的背后是巧妙地利用了MCM多芯片模块技术,这也是大家调侃的胶水多核技术。

英特尔:胶水多核真香,AMD尝尝我48核Cascade Lake-AP处理器

AMD能在桌面及服务器市场上跟友商英特尔打“核战”,很大一个因素是因为AMD的锐龙、EPYC处理器使用了MCM多芯片架构,通过堆叠多个CCX单元实现了8-32核的多核处理器,这样做的好处就是良率高、成本低,但是多核之间的延迟是个问题。在这个问题上,英特尔之前还专门发文章DISS了一下AMD的胶水多核,表示坚持原生多核心不动摇,然后.....就是英特尔自己也开始做MCM胶水多核了,在Cascade Lake上他们搞了一个48核的处理器,支持12通道DDR4内存,其实质也是两个24核的Cascade Lake处理器胶水封装的。

英特尔称CPU超过10核没什么用,暗讽AMD胶水多核

在AMD携Zen架构处理器重返高性能处理器市场之后,英特尔的日子不像前几年那么舒坦了,他们需要考虑AMD带来的竞争,特别是AMD上来就开大招,普及桌面8核,高端市场还带来了16核、32核处理器,英特尔也不得不应战,去年推出了6核12线程的八代酷睿,今年则会升级8核16线程的九代酷睿,高端市场去年还有18核酷睿i9处理器。尽管英特尔现在也推出超多核处理器,但是英特尔架构师日前发了一篇很有意思的文章,表示PC处理器超过10核没什么用,反而会带来发热、功耗等问题。此外,他还强调英特尔将继续推进提升单核心的方式提升CPU内核数量,不会用那种将多个小核心粘贴起来的方式,言外之意就是对AMD的胶水多核方式不能苟同。

英特尔超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm及22nm共聚一堂

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢?当然是用“胶水”了,这个还真别笑,能做到这种级别的胶水封装并不容易,英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术,能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

英特尔收购eASIC公司,未来可“胶水封装”FPGA、ASIC芯片

英特尔公司2015年花费167亿美元巨资收购了Altera公司,后者不仅是英特尔代工业务的客户,还是全球最大的FPGA芯片厂商,此后Altera变成了英特尔的可编程阵列部门。如今FPGA芯片已经变成了英特尔的重点业务之一,将在未来的云服务、数据中心等市场发挥重要作用。为了进一步扩展FPGA业务,英特尔今天宣布收购eASIC公司,官方没有公布具体的交易金额,交易将在Q3季度完成。

对手EPYC太强,自己10nm又难产,逼得Intel再次祭出胶水**

AMD近段时间不断的在展示自家的未来的各种处理器,包括7nm的EPYC服务器处理器,其实这对Intel来说已经是个不小的威胁,然而Intel自己的10nm还不知道什么时候才能熟,只好继续用14nm迎战对手,EPYC处理器内核看起来多,但是它里面其实是由四个Zen内核封装在一起的MCM,对于这种胶水**Intel可是个老手,你AMD玩这个我也接着玩好了。

三星Galaxy Note 8拆解,大量胶水固定电池防止悲剧重演

距离三星Galaxy Note 8国行上市还有四天时间,国外拆解媒体iFixit已经率先完成了对整机的拆解报告。Galaxy Note 8依然保持三星手机零部件模块化特征,很多零件可以单独更换,维修起来十分方便,而且经历过Note 7自燃爆炸事故后,Note 8上的电池容量缩减到3300mAh,并使用大量胶水固定防止位移引发事故,最终给出4分可维修指数。

英特尔称CPU超过10核没什么用,暗讽AMD胶水多核

在AMD携Zen架构处理器重返高性能处理器市场之后,英特尔的日子不像前几年那么舒坦了,他们需要考虑AMD带来的竞争,特别是AMD上来就开大招,普及桌面8核,高端市场还带来了16核、32核处理器,英特尔也不得不应战,去年推出了6核12线程的八代酷睿,今年则会升级8核16线程的九代酷睿,高端市场去年还有18核酷睿i9处理器。尽管英特尔现在也推出超多核处理器,但是英特尔架构师日前发了一篇很有意思的文章,表示PC处理器超过10核没什么用,反而会带来发热、功耗等问题。此外,他还强调英特尔将继续推进提升单核心的方式提升CPU内核数量,不会用那种将多个小核心粘贴起来的方式,言外之意就是对AMD的胶水多核方式不能苟同。

英特尔超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm及22nm共聚一堂

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢?当然是用“胶水”了,这个还真别笑,能做到这种级别的胶水封装并不容易,英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术,能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

iPad mini Retina拆解:前面板可独立拆除,胶水依然很多

  苹果iPad mini Retina在前天开始发售,虽然性能和iPad Air有7%左右的差距,不过平时的使用体验应该不会很明显。另一方面,iFixit又迅速地拿下这款平板,大家可以看看它的做工和维修难度到底如何。

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