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关于 良率 的消息

联发科明年的5nm天玑旗舰芯片或将由三星代工,但三星5nm被曝良率不足

受到5G手机普及以及其他外在因素的影响,联发科凭借着自己的天玑1000系列以及天玑800系列产品在网友以及手机厂商两个角度取得了不错的表现,进入到今年下半年以来,搭载两个系列处理器的产品也是逐渐多了起来。一定程度上,联发科推出的处理器产品帮助了5G手机的普及。另一方面,5G手机的普及也帮助了联发科芯片的出货。

高通骁龙875将由三星代工,但似乎受到制程工艺良率不足的不利影响

高通近两年在旗舰级别移动SoC上面采用了半代升级的方案,也就是先出一款架构换新的SoC,过半年左右的时间推出它的频率加强版,然后再于当年年底推出下一代的旗舰SoC,从骁龙855、855 Plus再到865、865 Plus,高通都是这么走的,所以今年年底,我们很有可能会见到骁龙的下一代旗舰SoC,不出意外的话,型号应该是骁龙875,目前业界消息称高通将会把该SoC交由三星,使用他们的5nm EUV工艺进行代工。不过昨日又有不利消息传出,业内人士透露,因为良率并不理想,三星的5nm EUV工艺可能会影响到骁龙875的发布和上市时间。

传Zen 2处理器良率超过70%:成本比英特尔低多了,7nm锐龙不涨价 ...

去年底的New Horizon发布会上,AMD宣布了Rome罗马处理器,基于Zen  2架构,制程工艺7nm工艺,从目前的那不勒斯32核64线程升级到了最多64核128线程,这要比英特尔当前的最多28核56线程处理器高出甚多。AMD之所以能做到64核处理器,除了7nm工艺带来的高密度优势之外,关键还在于AMD使用了Chiplets设计,将CPU核心与IO核心独立,罗马处理器实际上是8组CPU核心+1组IO核心组成。AMD这种模块化芯片在延迟上不如原生多核心,但好处还是太多了,制造难度大幅下降,良率大幅提升。最新消息称AMD的Zen  2核心良率达到了70%,要知道英特尔的28核处理器良率据说只有35%,AMD 64核处理器良率是英特尔产品的两倍,这在成本上可是非常大的差距了。

QLC硬盘便宜的背后厂商在“吐血”,英特尔64层QLC良率不足50%

2018年是QLC闪存普及的元年,随着英特尔、美光、三星、东芝、西数及SK Hynix量产QLC闪存,比TLC闪存成本更低的QLC闪存硬盘开始上市,英特尔本月初正式发布了64层堆栈的QLC闪存硬盘660P系列,512GB版售价只有100美元。QLC闪存硬盘便宜倒是便宜了,不过厂商背后可就有点难受了,因为现在的QLC闪存良率不行,英特尔的64层QLC闪存被曝良率只有48%,也就是要卖一半亏一半,而TLC闪存良率已达90%以上。

JDI超窄边框面板良率仅为1%,传LCD版iPhone延期一月

再过一个多月,苹果就要发布三款iPhone手机了,它们都会使用刘海屏+3D结构光设计,其中两款使用OELD面板,最低端的6.1寸iPhone使用的是LCD面板,而且是日本JDI公司的Full Active面板,能实现四边框超窄设计,但有消息称这种面板的良率只有1%,这将导致6.1寸iPhone手机延期一个月到11月底才能开卖。

传英特尔解决基带良率问题,独吞iPhone基带订单,高通出局

前段时间传出了苹果2020年放弃英特尔基带转而使用联发科芯片的消息,导致英特尔进一步被看衰,不过英特尔官方表示他们的客户在2020年前没什么变化,间接否认苹果生变的传闻。对苹果来说,暂时还离不开外购基带订单,目前的策略中是进一步减少高通订单份额,加大非高通阵营的比例。此前困扰英特尔基带芯片的一个问题是良率不够好,导致供应跟不上,如今有爆料称英特尔解决了XMM7560基带的良率问题,今年将独吞iPhone手机的基带订单,高通将出局。

SK Hynix、三星18nm服务器内存爆良率问题,被要求暂停出货

NAND闪存的价格在涨了两年之后终于下跌了,DRAM内存芯片的涨价还是个问题,除了需求居高不下之外,内存价格降不下来还跟市场格局有关,全球内存供应几乎垄断在三星、SK Hynix及美光三家公司中,其中韩国两家公司就占据3/4的全球份额。目前内存芯片也在经历20nm到18nm工艺的升级过程,三星是进展最快的,不过这两天有消息称三星及SK Hynix的18nm服务器芯片出现了良率问题,已被中国及美国的两家客户要求暂停出货。

英特尔:对14nm工艺感到满意,还要再用12-18个月

英特尔今天宣布在以色列投资50亿美元升级晶圆厂,此举意味着10nm工艺已经提速,不过英特尔的投资计划需要两年时间,而且目前10nm工艺良率问题还没彻底解决,我们已经知道14nm还将是英特尔处理器的主力。现在的问题是14nm还要持续多久?英特尔副总裁今天在参加会议时提到在未来12-18个月内,14nm工艺还会继续改良,目前其性能已经提升了70%。

AMD为何8核阉割4核卖?Ryzen良率高达80%、成本更低

AMD的Ryzen处理器已经发布了Ryzen 7和Ryzen 5系列,已经有8核、6核及4核型号,不过我们之前已经从AMD官方那边确认了目前的Ryzen处理器都是原生8核的,其他核心都是屏蔽部分核心、缓存阉割而来的,未来的Ryzen 3也不例外。原生8核阉割到4核未免有些浪费,AMD难道不心疼吗?但是AMD这么做也是有好处的,更关键的是Ryzen 8核的良率非常高,达到80%以上。

TSMC不谈10nm良率问题,自信明年Q1季度产生营收

2016年即将结束,2017年Intel、三星及TSMC都会把制程工艺转向10nm,但此前传闻称三星以及TSMC的10nm工艺存在良率问题,有可能影响骁龙835或者苹果A10X/A11处理器生产进度。本周一TSMC公开回应,不过他们没提及良率问题,只是对外界保证明年Q1季度10nm工艺就能带来营收,也就是说进入实质性量产阶段。

TSMC、三星10nm工艺良率低,苹果A11、高通骁龙835延期

2016年底半导体制程工艺开始从16/14nm节点向10nm转变,三星10月份就宣布量产10nm工艺了,高通的骁龙835以及24核处理器都会使用三星的10nm工艺。TSMC也不甘落后,明年初将使用10nm工艺为联发科、海思及苹果量产新一代移动处理器。不过10nm工艺虽然说已经开始量产了,但三星、TSMC的良率都低于预期,苹果以及高通的处理器路线图不可避免地受到延期影响。

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