E X P

关于 芯片制造 的消息

意大利将设立40亿欧元的芯片制造基金,以吸引英特尔等投资建厂

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)去年曾到欧洲,进行了一系列的考察和访问,为新的大型晶圆厂寻求合适的地点,不过至今都没有宣布具体的地点。此前有报道指,英特尔已选择在德国马格德堡兴建其新的晶圆厂,将创造1000多个新的工作岗位。虽然德国是英特尔欧洲新晶圆厂的热门选址地区,但想争取英特尔投资的还有其他地区。

芯片制造商原材料库存创历史新高,仍需要解决产能问题

半导体行业面临芯片和相关组件的短缺已经不是什么惊天大新闻了,类似的消息已流传了几个季度。不少企业都进行投资以增加产能,比如英特尔和AMD都投资了封装设施和基板的生产,以应对缺乏ABF基板等供应链上的问题。

中国购买二手芯片制造设备以规避美国限制,日本企业赚得盆满钵满

近两年中美之间的紧张关系使得一些第三方国家的企业变得有利可图,有企业确实抓住了这样的机会。由于中国半导体制造商的需求增加,2020年二手芯片制造设备的平均价格上涨了20%。其原因也很简单,因为可以不受美国的限制。

英伟达与三星达成新的制造协议,加深芯片制造合作关系

英伟达和三星在芯片制造方面的合作似乎不会这么快就结束,虽然一直有传闻在下一代消费级产品的量产选择上,英伟达会重回台积电,但至少现阶段英伟达与三星的关系非常地紧密。

未来10年投资过千亿美元,三星剑指芯片制造业老大

三星准备在未来十年内向其旗下的晶圆代工业务投资1,160亿美元,并且将会创造超过1万5千个工作职位,争取成为全球芯片制造业的龙头老大。这一千多亿美元的投资中,有差不多一半将会用于研发上。

三星收入下滑,英特尔重回最大芯片制造商宝座

在2017年的时候,三星把英特尔从其霸占了25年的世界最大芯片制造商的宝座上拉了下来。而三星虽然在接下来的2018仍然保持着这个头衔,但是随着今年内存的销量下滑,英特尔今年很有可能会重夺这个宝座。这是国外市场研究机构IC Insights在三月发表的预测:由于DRAM市场的下滑,英特尔将在2019年再次成为全球规模最大及收入最高的芯片制造商。

营收压力大:闪存芯片制造商加速向120/128层NAND芯片过渡提升成本结构

从去年SSD价格就开始持续下跌,而到现在其价格还都在下降。此前有报道称NAND闪存价格跌幅将收窄,到年底价格将不再继续下降。但价格的降低也在让NAND芯片制造商们加速部署更先进的技术。此前已经有厂商推出了采用96层3D TLC NAND闪存颗粒的SSD,而不仅如此,根据Digitimes的报道,芯片制造商银镜加强了各自的120/128层3D NAND闪存工艺技术的开发,并准备在2020年开始技术转型。

摩尔定律依旧活得很好:台积电称先进封装和堆叠技术可延续芯片性能的提升

在过去的较长的一段时间里,逻辑芯片的晶体管数目一直迅速增长,但制造工艺难度也随之大幅度提升,成本也越来越高。所以无论是拥有自有晶圆厂的英特尔还是像台积电这样的芯片代工厂都在寻求延续摩尔定律。不久前的一次会议中英特尔称摩尔定律并还将延续,而近日台积电也在官方博客中也称,摩尔定律没有死亡。

日韩贸易争端影响大:8Gb DDR4内存颗粒价格两周涨幅超过20%

内存价格经过一段时间终于回到了相对较低的水平,随着第二季度市场需求的增加DRAM的价格跌幅没那么厉害,但用户依旧得以在较长一段时间后买到相对价格较低的内存。不过近期出现了如日韩贸易争端等事情后,DRAM颗粒价格又开始上涨了。根据韩国KBS World的报道称,对比7月5日起到目前,8Gb的DRAM价格已经上涨到3.74美元,大约上涨了23%。

倪光南:中国在网络信息领域世界第二,芯片设计世界第二

尽管中兴事件已经过去,但是因为核心技术受制于人导致被制裁之后无力反击的情况让中国政府以及企业心有戚焉,如何在关键技术不被人卡脖子成为一个重大难题。在“第27届中外管理官产学恳谈会”上,中国工程院院士倪光南出席了会议并发表了题为“中国制造核心技术之痛的深层思考”的演讲,指出中国在网络信息科技领域已经是世界第二,而在硬件行业,中国的芯片设计水平也是世界第二,但是短板在制造上,很多材料依赖进口,装备国产化率不到20%。

麒麟980耗资3亿美元?烧不起的芯片,研发3nm费用高达50亿美元 ...

前两天网络疯传华为开发7nm工艺的麒麟980处理器投入了3亿美元,也就是20亿人民币,这还只是芯片的开发、验证、测试费用,没有算入芯片的生产制造费用。很多粉丝倒是为了华为如此大手笔投入兴奋,其实这事不是华为愿意花钱,而是先进工艺的半导体芯片研发投资越来越高,7nm芯片开发真的需要3亿美元,这个成本要比16/14nm节点高出一倍,而未来的5nm工艺芯片研发耗资需要5.4亿美元,3nm工艺就更烧钱了,工艺研发就需要40-50亿美元,晶圆厂建设需要150亿美元。

超能课堂(145):单价1.2亿美元的光刻机,全球只有一家公司生产 ... ... ...

在中国与美国的贸易冲突中,半导体领域是其中的一个重点,它是《中国制造2025》路线图中第一个要解决的高科技领域,也是中国制造业目前的薄弱之处,在半导体设计、制造到封装三个环节中,半导体制造是国内急需突破的领域,但它也是技术门槛最高的,国内最大的半导体制造公司中芯国际的营收只有第一大晶圆代工公司台积电的1/10,与英特尔相比更是只有后者1/20,但是这些芯片制造公司都离不开一个设备——光刻机,它是整个半导体制造行业的明珠。

专注于产品的研发,日立计划2014年放弃芯片制造业务

  日前日立宣布,在2014年3月31日起,旗下半导体信息与通信硬件部门将放弃芯片制造业务,工作重心将转向为集团进行产品设计、研发和质量验证。至于从事制造业务的员工并不会因此而解雇,只是需要转到其他部门工作而已。

加载更多
热门文章
1微星演示Zen 4处理器安装方法,终于看到AM5接口长什么样了
2华硕2022轻薄笔记本新品发布:加速OLED屏普及,推进“华硕好屏3.0”战略
3AMD确认继续支持AM4平台,未来数年内或仍会有更新
4微星公布旗下AMD X670系列主板:全新风格设计,均引入PCIe 5.0 M.2插槽
5英特尔面临劳动力短缺,放宽招聘政策以求人才
6美商海盗船推出首款游戏本Voyager a1600,带触摸控制条+AMD RX 6800M
7英特尔将在Hot Chips 34介绍Foveros封装,披露Meteor/Arrow Lake更多细节
8LG准备推出新款激光电视,亮度最高可达3700流明
9AMD Software Adrenalin Edition 22.5.2驱动程序发布:优化游戏,扩展RSR