关于 芯片堆叠 的消息
AMD Instinct MI300或采用3D芯片堆叠：8个计算模块，支持PCIe 5.0和HBM3
AMD去年推出了基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列计算卡，这是第一款采用MCM多芯片封装的GPU，是首款百亿亿级的GPU加速器。事实上，在Instinct MI200系列还没有发布之前，就已经传出了Instinct MI300系列的消息了，近期还出现在了Linux补丁里。
五十四岁的摩尔定律还会发展：更小的晶体管，芯片堆叠将其重新定义
在计算机领域摩尔定律可谓无人不知无人不晓，在几十年的集成电路发展史中，其伴随着整个行业的发展。不过自22纳米工艺后，CPU的工艺发展放缓了脚步，在经历了较长的时间后，我们才见到了14nm及7nm工艺。在近日的Silicon 100峰会中，目前已在英特尔任职的著名芯片设计师Jim Keller称摩尔定律并没有死亡。
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