芯片组

超能课堂(191):AMD/ATI芯片组变迁史

说到装机就不得不说主板,同时说到主板就不得不说芯片组(Chipset),因为如果没有芯片组的话处理器(CPU)就成了一个光杆司令,我们的装机也就无从谈起了。上周我们已经梳理了英特尔芯片组的发展史,当然我们也不能忘了目前仍然能够在市面上与其相爱相杀的AMD,那么我们今天就来聊一下AMD芯片组的发展历史。

FCC认证委员会通过高通两款802.11ay的芯片组认证:我们离60GHz Wi-Fi还远吗?

最近FCC认证委员会通过了高通的两款802.11ay芯片组的FCC认证,也就意味着高通这两款芯片组离正式上市使用越来越近了,60GHz Wi-Fi快要真正走进我们的生活了。

技嘉X570新BIOS优化芯片组风扇调速功能:日常使用更安静

如果非要说AMD X570主板在外观方面与目前市面上的其他主板有什么不同,我想许多人都会注意到主板芯片组上面那个小风扇。由于PCIe 4.0等技术的加入,X570芯片组实际上与Ryzen 3000系列处理器当中的12nm IO芯片相同,也就是说它的功耗会比较高,于是主板厂商纷纷对其采用了主动散热设计。

疑似内部路线图泄漏:400系芯片组、10代处理器上市时间以及新HEDT平台曝光

十代酷睿“彗星湖”平台全面曝光,将使用LGA1200插座而非此前曝光的LGA1159,并且在芯片组上会加入更多功能。

Zen 2给了英特尔方面不小的压力,自然而然的他们在不断地调整自家产品的路线图,加快迭代速度。前两天有一张英特尔第十代酷睿处理器的规格图流出,但是那张图上面的一些信息真实度过低,以至于有疑似知情人员直接把内部的规格和路线图发给了媒体,这次的三张图看起来在样式和规范上可信度高了很多。

超能课堂(190):Intel平台芯片组变迁史

现在我们在购买电脑时一个最重要的硬件就是主板了。作为承载CPU等主要硬件的平台,其最重要的功能就是连接外围设备,扩展计算机。但主板上也需要一个统一管理这些外围设备的芯片,而这就是芯片组(Chipset)。芯片组通过总线与CPU连接,通过芯片组这个“中介”,外围设备就可以实现与CPU的沟通了。

X570芯片组实际运行到底功耗是多少?没到15W,但要比X470芯片组高

AMD最新推出的第三代锐龙处理器确实跟我们很多惊喜,与其搭配的X570主板也在用料做工上提升了很多。不过很多朋友也发现了这些主板都在X570芯片上添加了主动散热器,称X570芯片组功耗很高。随着新主板新处理器的开卖,著名的超频玩家、曾制作出开盖神器的der8auer就做了一次实验,验证了一下X570芯片的功耗。

现在的AMD X570就是传言中的X590,真正的X570芯片组胎死腹中

此前我们报道过有人在AMD X570的BIOS里面到发掘到X590芯片组存在的证据,X590的名字就被写在X570的旁边,我们还猜测它可能X590和X570是同一块芯片,只不过它可能会解锁更多功能,比如可用的PCI-E通道,然而实际情况就是,现在的X570可能就是AMD原计划中的X590,而真正的X570并没有推出。

除了B550和A520之外,AMD还藏了个X590芯片组没放出来

AMD目前已经发布X570芯片组作为新一代锐龙3000系列处理器的御用芯片组,与现在的X470比起来,X570支持PCI-E 4.0,而且PCI-E通道数从8条翻倍到16条,SATA接口数量最多可达12个,并可提供8个USB 3.1 Gen 2接口,扩展能力大幅提升,此外AMD还外包给祥硕设计中低端的B550和A520芯片组,预计年底上市,不过他们并不支持PCI-E 4.0。

AMD B550、A520芯片组主板曝光:依旧祥硕设计,2020年推出,支持PCIe 4.0

在台北电脑展上AMD推出了基于Zen 2架构的全新一代Ryzen 3000系列处理器。而这些处理器的性能都有提升。与此同时AMD也发布了X570芯片组,很多厂商也跟进推出了基于X570芯片组的主板。但根据此前透漏的价格来看,X570主板并不便宜。根据Digitimes的报道称,AMD主流的B550、A520芯片组将在今年年底出货,采用这两款芯片组的主板将在2020年上市。

AMD遇兼容性问题:X570不支持一代锐龙,A320芯片组不支持三代锐龙 ... ...

X570虽然更新很大,但不兼容第一代Ryzen处理器昨天AMD在台北电脑展前举行了主题演讲,发布了新一代的Ryzen 3000系列处理器。新款的处理器在IPC、TDP等方面都有了比较明显的提升。与此同时,伴随着新款的处理器,AMD也推出了全新的芯片组X570,很多厂商也在第一时间推出了基于X570芯片组的主板。虽然新款的主板带来很多新功能,但是不仅X570芯片组对以前推出的处理器有兼容性问题,而且此前推出的芯片组对新款处理器也有兼容性问题。

Comet Lake和Ice Lake芯片组命名揭晓,分别为400和495系列

英特尔于昨日举行了2019年投资者会议,放出了很多新消息,包括7nm工艺,商用级的各种产品信息等等,但是在另一处非常隐蔽的地方,也有一些有趣的信息被挖掘到。英特尔发布了最新的服务器芯片组驱动程序(10.1.18010.8141),为Comet Lake和Ice Lake PCH-LP芯片提供支持,有意思的是这个更新还给出一些还未上市的处理器的一些相关信息。

微星否认300系列芯片组不支持7nm锐龙处理器,后续会升级BIOS

英特尔公司这两年也老实了,CPU插槽已经不再频繁更换了,不过在这个问题上AMD才是真正的良心,承诺锐龙处理器使用的AM4插槽会一直使用到2020年。AMD今年还会推出500系芯片组,理论上300系、400系列主板也可以通过升级BIOS的方式支持新一代7nm锐龙处理器。这两天Reddit有关微星B350、X370不能支持7nm锐龙处理器的讨论很热烈,不过找微星打听了下,他们对300系列主板不支持7nm锐龙的传闻表示否认,表态后续会提供升级支持的。

AMD 7nm锐龙3000处理器蓄势待发,X570芯片组月底就绪

今年5月27日的台北ComputexX电脑展上首次增设了CEO主题演讲环节,这次的嘉宾就是AMD CEO苏姿丰,主题主要是新一代高性能计算,市场预期AMD会在这个重要场合正式发布7nm工艺的锐龙3000系列处理器。在今年初的CES展会上,AMD首次公开了7nm锐龙三代处理器,当时展示的只有8核16线程版,性能比英特尔的酷睿i9-9900K还要高一点,功耗则是大幅降低,能效非常出色。考虑到英特尔未来还会有10核20线程的Comet Lake处理器,AMD这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外,AMD同期还会推出新一代500系芯片组,其中X570将成为新旗舰,支持PCIe 4.0,目前X570本月底就会准备就绪。

AMD或自己设计X570芯片组:功耗翻倍,PCIe 4.0是关键

今年CES展会上AMD公开了代号Matisse的7nm锐龙3000处理器,性能、功耗都很惊艳,预计会在今年6月份发布,也就是说7nm处理器离我们也5个月的时间了。除了准备锐龙3000处理器上市,AMD还要考虑配套主板的问题,早前我们就知道了AMD有意推出新一代旗舰芯片组X570,这款芯片组很有可能是AMD自己设计,这次没交给祥硕代工的原因应该与PCIe 4.0支持有关,但也因为这个原因,导致X570芯片组的功耗从目前的6-8W提升到了15W左右。

英特尔推出B365芯片组:原生USB 3.1没了,PCIe通道多了

由于今年爆出了14nm产能不足的问题,英特尔只能把产能优先用于高端的至强及酷睿处理器,原先300系芯片组也使用了14nm工艺,但是在产能调整中低端的300系芯片组也受到影响了,H310芯片组已经出了22nm工艺版的H310C,下一个目标是B360芯片组,现在它衍生出了B365芯片组,没有了原生USB 3.1 Gen2接口支持,不过PCIe通道数从12个增加到了20个,其他规格变化不大。

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