关于 计划 的消息
SK海力士准备1cnm DRAM:第六代10nm级别工艺,计划2024Q3量产
去年,SK海力士宣布已经完成了现有DRAM中最为微细化的1β (b) nm(第五代10nm级别)的技术研发,并进入了英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG(High-K Metal Gate)工艺,相比1αnm(第四代10nm级别)工艺的产品,功耗降低了20%。
台积电从《芯片法案》获得66亿美元补贴,计划在凤凰城建造第三座晶圆厂
台积电(TSMC)宣布,与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约66亿美元的直接拨款,另外初步提供最高55亿美元的贷款。台积电还计划就亚利桑那州工厂资本支出中符合条件的部分,向美国财政部申请最高25%的投资税收抵免。
机械硬盘制造商酝酿容量升级计划:未来十年通过多层堆栈达到120TB
过去十几年里,随着固态硬盘容量的提升和单位存储价格的下滑,在消费市场已逐渐取代机械硬盘成为主流选择。即便如此,机械硬盘在容量方面的优势也没那么明显,除非有较大的存储需求,要不是很难找到购买机械硬盘的理由,只需要购买大容量固态硬盘即可。
铠侠目标1000层3D NAND闪存:计划2031年量产“千层面”
目前全球每天产生的数据量是非常庞大的,通过HDD和SSD存储在大容量的服务器和数据中心里,不过SSD在读/写速度、能耗和设备尺寸上都优于HDD,使得SSD正逐步取代HDD。SSD单位成本的扩展,其中一个原因归功于在存储单元上堆叠更多的层数。
英特尔将进行新一轮裁员,并开始实施重组计划
2022年10月,英特尔在公布2022年第三季度财报的时候,就宣布了一项成本削减及效率提升的计划,即到2025年,最多可削减100亿美元的成本。随后可以看到英特尔对机构规模进行了精简,削减了研发人员,而且还出售或取消掉大量的项目。
红米将“Turbo”独立成一个系列,开启新十年计划并将推出首作Turbo 3
去年三月底,红米推出了新款Redmi Note 12 Turbo手机作为Note 11T Pro的迭代款,继续丰富了Redmi Note 12系列的产品线,并且成为了全球首发第二代骁龙7+移动平台的机型。如今一年过去了,第三代骁龙7+移动平台发布之后,按道理Redmi Note 13 Turbo应该就快要出来了。
台积电确定未来5年先进制程生产计划,决定再增2nm工厂
此前有报道称,台积电(TSMC)在中国台湾的北部(新竹宝山)、中部(台中中科)和南部(高雄楠梓)都有重大投资,兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂,共规划了四座12英寸晶圆厂(P1-P4),是新一代N2工艺的启动点。此外,
荷兰启动“Beethoven”计划,加大ASML总部周边基础设施、教育和住房投入
此前有报道称,ASML(阿斯麦)有意搬离荷兰,向其他地方扩张或迁移。很重要一个原因是荷兰新组建的内阁可能收紧劳工移民规定,这将严重影响ASML招聘新员工及未来的发展。目前ASML在荷兰大约有2.3万名员工,其中40%是非荷兰籍,海外留学生和雇员是其主要劳动力来源之一。
高通、英特尔和谷歌组成新联盟,计划通过oneAPI推翻英伟达CUDA统治
英特尔在2020年末,首次发布了oneAPI工具包。这是一个跨架构的编程工具,旨在简化跨GPU、CPU、FPGA和AI加速器之间的编程,可以与英特尔自身设备,或其他厂商的芯片配合使用,以优化工作负载。作为一个跨平台的编程接口,客户可以针对哪种特定的架构来最优化、最高效地加速处理程序,并支持AVX-512和DL Boost这些英特尔的特定指令。
英特尔宣布“AI PC加速计划”升级,帮助合作伙伴以AI为中心进行开发
英特尔宣布,作为“AI PC加速计划”的一部分,将创建两项人工智能 (AI) 计划的新举措,包括“AI PC开发人员计划”以及一项独立硬件供应商 计划。英特尔希望到2025年,使软硬件生态系统能够在超过1亿台基于英特尔的AI PC上优化和AI最大化,而新措施是英特尔公司实现这一目标的重要里程碑。
SK海力士计划在美国印第安纳州投资40亿美元,建造一座芯片封装厂
虽然去年存储器市场行情低迷,相当部分厂商损失惨重,不过SK海力士却把握住了服务器市场更换DDR5内存及人工智能(AI)爆发的机会,凭借针对性的产品线和市场策略,拿下了不少市场份额,迅速走出了低谷。此前有报道称,SK海力士正谋求进一步发展,考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施,还将亚利桑那州作为备选地点。
英特尔与Arm创建了新兴业务计划,助力初创公司提供动力
英特尔宣布,已经和Arm签署了一份谅解备忘录,最终确定了新兴业务计划。这是双方为支持创业社区而进行的合作,最初是在上个月的Intel Foundry Direct Connect活动上公布。
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(Kye Hyun Kyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。
英特尔或放弃意大利和法国的投资计划,亚利桑那州项目将得到数十亿美元补贴
在2022年,英特尔与意大利政府进行了谈判,计划耗资50亿美元兴建封装和测试厂。该项目会得到政府资金的支持,预计占据40%的成本,同时还会有其他的补贴或优惠。此外,英特尔还打算在法国建立研发和设计中心,在欧洲打造覆盖半导体上下游的供应链。
三星计划2025年引入背面供电技术:采用BSPDN打造2nm芯片,进一步提高能效
三星在SEDEX 2022上,介绍了一种称为“BSPDN(背面供电网络)”的技术,称经过后端互联设计和逻辑优化,可以解决FSPDN(前端供电网络)造成的前端布线堵塞问题,2nm芯片的性能将提高44%,功率效率提高30%。在去年的VLSI研讨会上,三星又公布了最新的BSPDN研究成果,表示BSPDN相比FSPDN的面积可以减小14.8%。
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