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关于 订单 的消息

京东方凭定价赢得苹果OLED订单,或成为第四代iPhone SE独家面板供应商

之前就传言,称京东方(BOE)和三星争夺苹果第四代iPhone SE的OLED面板订单,考虑到这是一款相对低成本的产品,采购更便宜的屏幕成为了苹果的首要任务,这一组件很大程度决定产品最终的定价。

三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风

在去年刮起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。

美光凭借工艺优势抢夺HBM3E市场,已成功吸引英伟达新款AI GPU订单

在人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的影响下,近两年HBM产品发展逐渐加速,也推动着存储器厂商的收入增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴,SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位,大量供应HBM3用于英伟达的各款人工智能芯片。

三星2nm工艺抢得先机?已收到日本AI公司的芯片订单

三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。此前有报道称,三星为了获得英伟达等行业巨头的订单支持,考虑为2nm订单提供折扣,以进一步挑战台积电的领导地位。

High-NA EUV光刻机价值3.8亿美元,ASML已收到10至20台订单

去年末,ASML向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。新设备的体积非常巨大,需要使用13个集装箱和250个板条箱来进行运输,将从荷兰的费尔德霍芬运送到美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地,另外还需要250名工程师并花费6个月完成安装。

苹果削减新款iPad Pro的OLED面板订单:需求或低于预期,最多减少30%

苹果计划今年推出OLED版iPad Pro机型,分为11英寸和12.9英寸,搭载了M3处理器,均支持LTPO屏幕技术,同时也是同类产品里首个采用串联堆叠技术的OLED。此前有报道称,OLED版iPad Pro机型所使用的OLED显示屏已经进入生产阶段,预计新产品4月发货。

ASML公布2023Q4及全年财报:表现略高于预期,订单积压量减少

今天,ASML(阿斯麦)公布了2023年第四季度和全年财报。

在2023年第四季度中,净销售额为72亿欧元(约合人民币561.98亿元),毛利率为51.4%,净利润为20亿欧元(约合人民币156.11亿元),整体表现略高于ASML预期。在2023年第四季度里,净预定量为92亿(约合人民币718.09亿元)欧元,其中56亿欧元(约合人民币437.1亿元)自于EUV系统。在该季度里,ASML没有根据2022-2025年股票回购计划购买任何股票。在该季度里,ASML向客户交付了业界首台High-NA EUV光刻机。

英伟达AI GPU获得5亿美元新订单:来自印度服务商Yotta,16000块H100/GH200

过去一年多里,人工智能(AI)、高性能计算(HPC)市场需求在迅速增长,以ChatGPT为首的人工智能工具在全球范围内掀起了一股热潮,对英伟达H100这样的高性能数据中心GPU的需求大幅度提高。

AMD Instinct MI300A收获新订单:德国“Hunter”和“Herder”超算系统

AMD在2023年12月6日举办了主题为“Advancing AI”的活动,推出了新一代针对数据中心的Instinct MI300系列计算卡。首批提供了两款产品,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU),结合了最新的CDNA 3架构和Zen 4架构,可为HPC和AI工作负载提供突破性的性能。

三星考虑为2nm订单提供折扣,3nm GAA良品率仍然不稳定

三星和台积电(TSMC)都计划在2025年量产2nm工艺,而三星希望能抢先一步实现量产,以速度压倒对方,从而在新一代制程节点上获得竞争优势。尽管三星和英特尔最近都非常努力,采取了各种积极的措施,使得2nm代工的竞争加剧,但种种迹象表明,台积电仍将获得最多的订单,而且优势是巨大的。

联发科赢得苹果Wi-Fi芯片订单:最早2025年供应Apple TV使用

此前有消息称,联发科(MediaTek)的Wi-Fi芯片获得了不少厂商的青睐,其中包括一家“美国领先的平板电脑品牌”,威胁到了博通在这一领域的市场地位。不少人猜测,该品牌指的就是苹果,但也有业内人士指出,联发科尚未收到苹果的任何订单。

三星未能获得3nm骁龙芯片订单,高通双代工厂策略推迟至2025年

此前有报道称,高通出于对台积电(TSMC)3nm产能有限的考虑,未来骁龙8平台或采用双代工厂策略,分别采用台积电和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年开始执行该计划,第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺,另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP(SF3)工艺。

传台积电拿下英特尔140亿美元订单,未来产品将更加依赖外包生产

此前有报道称,随着新产品生产的需要,英特尔计划在2024年和2025年将扩大外包的订单量,除了自己的制造部门外,很大部分将流向台积电(TSMC),而且占比会变得更高,双方将展开更为密切的合作。

三星或已获得AMD和特斯拉的订单,生产4/5nm芯片

近日在投资者谈论上,三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户,摆脱过往过于依赖移动领域的做法,以实现销售结构的多样化。据了解,三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为54%、19%和11%。

OLED版iPad Pro显示屏将于明年开始生产,LG获得了苹果60%的订单

此前有报道称,苹果计划明年更新整个iPad产品线,包括iPad Air 6、iPad mini 7和iPad 11,另外还有颇受关注的OLED版iPad Pro机型。与此同时,苹果已经决定在明年停产12.9英寸mini LED屏幕的iPad Pro,这基本可以确认会由OLED版取代。

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