关于 量产 的消息
美光宣布量产232层QLC NAND闪存，将供应给客户端和数据中心产品
美光宣布，已开始量产232层QLC NAND闪存，并已经在选定的关键SSD中发货。除了消费客户端产品外，还会向企业存储客户及OEM厂商提供对应的产品，比如Micron 2500 NVMe SSD。
SK海力士准备1cnm DRAM：第六代10nm级别工艺，计划2024Q3量产
去年，SK海力士宣布已经完成了现有DRAM中最为微细化的1β (b) nm（第五代10nm级别）的技术研发，并进入了英特尔数据中心的存储器产品兼容性验证。其采用了HKMG（High-K Metal Gate）工艺，相比1αnm（第四代10nm级别）工艺的产品，功耗降低了20%。
铠侠目标1000层3D NAND闪存：计划2031年量产“千层面”
目前全球每天产生的数据量是非常庞大的，通过HDD和SSD存储在大容量的服务器和数据中心里，不过SSD在读/写速度、能耗和设备尺寸上都优于HDD，使得SSD正逐步取代HDD。SSD单位成本的扩展，其中一个原因归功于在存储单元上堆叠更多的层数。
三星加速micro OLED生产，或在三年内实现量产
近日，三星显示执行董事Jeong Seok-woo在韩国首尔中区K酒店举行的“OLED Korea”大会上，做了题为“未来显示中的AR/VR发展策略”的演讲，表示将加快RGB micro OLED的生产。
SK海力士HBM3E内存现已量产，月内将供货给英伟达使用
SK海力士今日宣布已开始量产最新款内存产品HBM3E，并将于3月下旬供货给主要客户，其中包括拥有基于Hopper架构的H200和基于BlackWell架构的B200 GPU的英伟达。
网传第四代骁龙8移动平台最高频可达4.30GHz，但量产版本会被降频
此前我们曾报道，高通曾于MWC 2024宣布第四代骁龙8移动平台将于今年10月发布。网上许多消息称这款SoC将采用台积电N3E工艺制造，并放弃基于Arm公版的设计，采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心组成的全新双集群八核心CPU架构方案。
美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200
美光宣布，已开始批量生产HBM3E，将用于英伟达H200，该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示，这一里程碑让其处于业界的最前沿，以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能（AI）解决方案提供支持。
台积电日本工厂正式启用，并计划2024年底开始量产
由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴。
三星Exynos 2400量产良品率为60%，不及台积电N4P的70%
三星在去年10月，宣布推出新一代移动处理器Exynos 2400。三星在Exynos 2200基础上进行了多项改进，其中CPU性能提升了70%，人工智能（AI）工作负载加速更是提升了惊人的14.7倍，同时GPU还引入了RDNA 3架构，提供了改进的游戏和光线追踪性能。
SK海力士宣布2026年量产HBM4，为下一代AI GPU做好准备
HBM产品被认为是人工智能（AI）计算的支柱之一，近两年行业发展迅速。在人工智能和高性能计算的影响下，HBM市场带给了存储器厂商新的希望，以推动收入的巨大增长。作为英伟达高带宽存储器合作伙伴，SK海力士目前在HBM市场的处于领导地位。
传AMD Zen 5架构Ryzen处理器即将进入量产阶段，首批芯片会在下半年出现
此前有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，相关产品可能会在2024年上半年发布。全新的Zen 5架构会有Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计，将有4nm和3nm版本。其中桌面平台上，Zen 5架构Ryzen CPU的代号为“Granite Ridge”。
传苹果自研Wi-Fi芯片受阻，或不能按计划在2025年量产上市
近期有许多关于苹果自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片的传言，其中还包括联发科的Wi-Fi芯片通过Apple TV非核心产品线进入苹果供应链的报道。一直有消息称，苹果希望在2025年的iPhone机型里加入自研5G基带、Wi-Fi和蓝牙芯片，不过似乎困难重重。
三星推迟新建美国工厂量产时间：延后至2025年
去年5月，三星宣布在美国德克萨斯州泰勒市新建晶圆厂，投资额为170亿美元，生产线将采用4nm工艺。该项目一直按计划进行，三星在去年12月就开始为工厂采购设备，原计划在明年下半年开始大规模生产。
传闻Apple Vision Pro已进入量产阶段，郭明錤认为它是苹果明年最重要的产品
此前有相关媒体报道过，Apple Vision Pro的供应商目前已在超负荷运转以实现这款设备的出货量目标，而且还称Apple Vision Pro将于明年二月开始出货。对于该设备，著名分析师郭明錤近日发表了详细的预测观点。
英特尔CEO称Intel 18A优于台积电N2工艺，量产时间也更早
英特尔几乎将赌注都压在了快速推进制程节点上，毕竟按照公布的工艺路线图，需要完成“四年五个制程节点”的计划，这将直接影响英特尔代工服务（IFS）未来业务的拓展。英特尔准备将Intel 18/20A推向市场，希望能重新夺回半导体制造技术的领先地位。
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