关于 锐龙3000 的消息
英特尔锐炫Alchemist桌面显卡系统推荐：第10代酷睿或锐龙3000系列起步
经过长时间的等待以后，英特尔已确认锐炫A770和锐炫A750显卡将在2022年10月12日发售。其中锐炫A750为289美元（约合人民币2079.96元），锐炫A770 8GB版为329美元（约合人民币2367.85元），锐炫A770 16GB版为349美元（约合人民币2511.79元）。
锐龙3000XT系列处理器天梯榜评测：体质大提升 4.5GHz随便超
去年的7月7日，AMD发布了意义重大的Zen 2架构处理器，它是首款采用7nm工艺的桌面处理器，采用灵活多变的MCM多芯片封装带来最高16核的产品，还有首发PCI-E 4.0总线，是一款相当有里程碑意义的产品。大家应该都在等AMD今年的新架构产品，可以确定的是今年AMD会在桌面市场发布两款新架构的产品，其中之一就是已经在移动平台上推出的Renoir APU，它将会成为桌面版的锐龙4000系列APU，而另一个则是下一代的Zen 3架构处理器，当然了它们都不会这么快现身，在它们出来之前，AMD的锐龙3000系列还有新成员要加入，就是三款XT后缀的新产品。
AMD锐龙3000XT系列处理器售价偷跑：Ryzen 9 3900XT约4600元
外媒上个月末曝光了三款Matisse Refresh处理器，分别是Ryzen 5 3600XT、Ryzen 7 3800XT和Ryzen 9 3900XT，长久以来存在于AMD（ATI）的显卡上面的XT后缀现在跑到处理器上去了。这三款处理器是老型号的上位替代，也可以说它们是特挑版本的处理器，将会提供更高的频率和更好的超频能力，相对老款会有5%~10%的提升。
AMD确认7nm锐龙使用IHS钎焊导热，锐龙3000全部都用钎焊
AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料，反观Intel自从第三代酷睿之后一直都在用硅脂确实良心得多，Intel最近才在第九代酷睿K系列处理器上重新采用钎焊，AMD刚在台北电脑展上推出了7nm Zen 2架构的第三代锐龙处理器，它会用什么导热材料也是大家所关心的。
三代锐龙据称默认支持DDR4-3200，支持超频至DDR4-4400
之前制作Ryzen专用DRAM计算器的作者@1usmus发现Zen 2架构在内存控制器有了很大的变化，它被外置到I/O核心上，这样设计的结果就是Zen 2架构的第三代锐龙处理器将对高频内存的支持性更好。现在有消息称，第三代锐龙处理器将默认支持DDR4-3200内存，作为参考，英特尔i9-9900K默认支持的内存规格是DDR4-2666。
从新BIOS中发现Matisse已进入B0步进，Ryzen 3000或很快将至
最近，AMD发布了新的AGESA更新用于合作伙伴的主板BIOS，这些更新已在过去几天推出。并且这些新的修订版BIOS显示AMD已经进入到其Ryzen 3000系列处理器的B0步进，这意味着该公司修改了部分设计，并且似乎有望在未来几个月内发布Ryzen 3000系列处理器。
新锐龙处理器内存兼容性大幅提升，DDR4-5000也不成问题
AMD的Ryzen处理器虽然多核心的战略相当成功，原本作为市场中高端的四核处理器现在都被压到低端主流市场了，但是在内存兼容性特别是对高频内存的支持方面其实做得并不好，内存频率上不去是个不小的问题，不过这些在Zen 2架构的第三代锐龙处理器上将得到解决。
16核锐龙3000确认存在，频率比预想中要低
在CES 2019上展示出7nm第三代锐龙处理器样品的之后，外界对它的猜测就没停过，虽然当时展示的只是一个八核的样品，但是从处理器芯片的布局上来看，PCB表面完全可以再容纳多一个计算核心，所以一直就猜测AM4平台可能会有16核处理器。
GPU-Z更新2.19.0版本，新增锐龙3000系列APU与GTX 1650支持
最常用的GPU识别工具GPU-Z日前更新至2.19.0版本，从日志上来看它这次的更新内容还是很丰富的，主要是新增了一系列已发布和未发布的产品支持，当中就包括有AMD锐龙3000系列的APU以及NVIDIA TU117-B图形核心的支持，这两款产品目前是尚未正式发布的，一般来说GPU-Z将其收录在内的话，那就说明这些新品的登场也就不远了。
来自华擎和映泰的暗示，台北电脑展上会推出新锐龙和X570主板 ...
今年适逢AMD成立50周年，在即将举行的台北电脑展上AMD准备推出第三代锐龙处理器，而主板厂商也准备好了配套的X570主板，华擎和映泰已经开始为自己的新产品预热了。
传Zen 2处理器良率超过70%：成本比英特尔低多了，7nm锐龙不涨价 ...
去年底的New Horizon发布会上，AMD宣布了Rome罗马处理器，基于Zen 2架构，制程工艺7nm工艺，从目前的那不勒斯32核64线程升级到了最多64核128线程，这要比英特尔当前的最多28核56线程处理器高出甚多。AMD之所以能做到64核处理器，除了7nm工艺带来的高密度优势之外，关键还在于AMD使用了Chiplets设计，将CPU核心与IO核心独立，罗马处理器实际上是8组CPU核心+1组IO核心组成。AMD这种模块化芯片在延迟上不如原生多核心，但好处还是太多了，制造难度大幅下降，良率大幅提升。最新消息称AMD的Zen 2核心良率达到了70%，要知道英特尔的28核处理器良率据说只有35%，AMD 64核处理器良率是英特尔产品的两倍，这在成本上可是非常大的差距了。
来自技嘉的疯狂暗示：5月27日AMD要发7nm锐龙3000、X570
今年的台北电脑展首次增设了CEO主题演讲，而AMD CEO苏姿丰将成为第一位嘉宾，她将在这个演讲中宣布AMD在高性能计算上的新进展。AMD这次会发布什么产品呢？大家都猜测是新一代的锐龙处理器，也就是CES展会上公布的7nm锐龙3000，只是AMD官方尚未证实，现在也不会证实这事。来自技嘉的宣传海报或许可以佐证一下，AMD在5月27日确实会发布新一代产品，考虑到技嘉的主营业务是主板，这次发布的产品除了7nm锐龙之外还会有X570等新一代芯片组。
微星否认300系列芯片组不支持7nm锐龙处理器，后续会升级BIOS
英特尔公司这两年也老实了，CPU插槽已经不再频繁更换了，不过在这个问题上AMD才是真正的良心，承诺锐龙处理器使用的AM4插槽会一直使用到2020年。AMD今年还会推出500系芯片组，理论上300系、400系列主板也可以通过升级BIOS的方式支持新一代7nm锐龙处理器。这两天Reddit有关微星B350、X370不能支持7nm锐龙处理器的讨论很热烈，不过找微星打听了下，他们对300系列主板不支持7nm锐龙的传闻表示否认，表态后续会提供升级支持的。
AMD 7nm锐龙3000处理器蓄势待发，X570芯片组月底就绪
今年5月27日的台北ComputexX电脑展上首次增设了CEO主题演讲环节，这次的嘉宾就是AMD CEO苏姿丰，主题主要是新一代高性能计算，市场预期AMD会在这个重要场合正式发布7nm工艺的锐龙3000系列处理器。在今年初的CES展会上，AMD首次公开了7nm锐龙三代处理器，当时展示的只有8核16线程版，性能比英特尔的酷睿i9-9900K还要高一点，功耗则是大幅降低，能效非常出色。考虑到英特尔未来还会有10核20线程的Comet Lake处理器，AMD这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外，AMD同期还会推出新一代500系芯片组，其中X570将成为新旗舰，支持PCIe 4.0，目前X570本月底就会准备就绪。
AMD一只手吊打英特尔？7nm锐龙3000功耗限制多达40%
本月初的AMD投资者报告中已经确认了年中会推出7nm工艺的锐龙三代处理器，也就是Ryzen 3000系列，这一代除了工艺从14nm升级到7nm之外，架构也会从Zen升级到Zen 2，架构、工艺的双重升级使得AMD锐龙3000系列处理器的性能大幅提升，官方演示显示其性能略微领先酷睿i9-9900K，而且这次都是8核16线程。在最近的一次展示中，有消息称AMD是故意限制了30-40%的TDP功耗，即便这样的情况下性能都跟酷睿i9-9900K相同，如果双方处于同样的功耗状态下，7nm锐龙3000的性能会更高。
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