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关于 锐龙3000 的消息

锐龙3000XT系列处理器天梯榜评测:体质大提升 4.5GHz随便超

去年的7月7日,AMD发布了意义重大的Zen 2架构处理器,它是首款采用7nm工艺的桌面处理器,采用灵活多变的MCM多芯片封装带来最高16核的产品,还有首发PCI-E 4.0总线,是一款相当有里程碑意义的产品。大家应该都在等AMD今年的新架构产品,可以确定的是今年AMD会在桌面市场发布两款新架构的产品,其中之一就是已经在移动平台上推出的Renoir APU,它将会成为桌面版的锐龙4000系列APU,而另一个则是下一代的Zen 3架构处理器,当然了它们都不会这么快现身,在它们出来之前,AMD的锐龙3000系列还有新成员要加入,就是三款XT后缀的新产品。

AMD锐龙3000XT系列处理器售价偷跑:Ryzen 9 3900XT约4600元

外媒上个月末曝光了三款Matisse Refresh处理器,分别是Ryzen 5 3600XT、Ryzen 7 3800XT和Ryzen 9 3900XT,长久以来存在于AMD(ATI)的显卡上面的XT后缀现在跑到处理器上去了。这三款处理器是老型号的上位替代,也可以说它们是特挑版本的处理器,将会提供更高的频率和更好的超频能力,相对老款会有5%~10%的提升。

Zen 2架构锐龙3000系列已全部上架,锐龙7 3800X就是个特挑的锐龙7 3700X

虽然说AMD的第三代锐龙处理器是7月7日开卖,但实际上那天上架的只有Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X和Ryzen 5 3600X这三个型号,后续的Ryzen 5 3600与Ryzen 7 3800X也在接下来的一个星期内也陆续上架,现在就剩下Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两个不是Zen 2架构的APU了。

买了锐龙3000处理器就想用PCIe 4.0?AMD表示你还需要一块X570主板

AMD的锐龙3000系列处理器和500系列主板带来了对PCIe 4.0的支持,这是消费级领域首次使用该技术,也是AMD目前的一大重要卖点。不过最近有消息称部分AMD 400系列主板在升级BIOS之后可以配合Ryzen 3000处理器启用PCIe 4.0。针对这个消息,AMD表示他们将在旧主板当中去掉这个功能,所以想用PCIe 4.0的话还是去买新主板吧,对于目前的情况来说也只有X570主板可供选择了。

X470/B450刷个BIOS就有PCI-E 4.0了,华硕AM4主板全线支持锐龙3000处理器

AMD给第三代锐龙处理器的标配座驾是X570主板,但是旧的AM4系列主板进过BIOS更新之后其实也可以使用的,虽然之前有消息说AMD不打算开放旧主板对PCI-E 4.0的支持,不过华硕近日放出了旧主板对第三代锐龙处理器的BIOS支持列表,有部分X470和B450主板装上第三代锐龙处理器后是可以支持PCI-E 4.0的。

AMD确认7nm锐龙使用IHS钎焊导热,锐龙3000全部都用钎焊

AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料,反观Intel自从第三代酷睿之后一直都在用硅脂确实良心得多,Intel最近才在第九代酷睿K系列处理器上重新采用钎焊,AMD刚在台北电脑展上推出了7nm Zen 2架构的第三代锐龙处理器,它会用什么导热材料也是大家所关心的。

16核锐龙3000确认存在,频率比预想中要低

在CES 2019上展示出7nm第三代锐龙处理器样品的之后,外界对它的猜测就没停过,虽然当时展示的只是一个八核的样品,但是从处理器芯片的布局上来看,PCB表面完全可以再容纳多一个计算核心,所以一直就猜测AM4平台可能会有16核处理器。

GPU-Z更新2.19.0版本,新增锐龙3000系列APU与GTX 1650支持

最常用的GPU识别工具GPU-Z日前更新至2.19.0版本,从日志上来看它这次的更新内容还是很丰富的,主要是新增了一系列已发布和未发布的产品支持,当中就包括有AMD锐龙3000系列的APU以及NVIDIA TU117-B图形核心的支持,这两款产品目前是尚未正式发布的,一般来说GPU-Z将其收录在内的话,那就说明这些新品的登场也就不远了。

桌面版锐龙3000用了7nm工艺,但锐龙3000 APU还是12nm Zen+

没什么意外的话,AMD将在5月27日的发布会上正式发布锐龙3000系列处理器,它将跟去年底宣布的罗马处理器一样使用7nm工艺及Zen 2架构,CES展会上AMD已经用8核16线程的锐龙3000处理器硬刚了酷睿i9-9900K一波,性能略强功耗更低。除了桌面版锐龙3000处理器,今年的锐龙APU也会升级到锐龙3000系列,不过它们还轮不到7nm工艺,日前有锐龙3 2200G的继任者锐龙3 3200G曝光,它使用的是12nm Zen+架构,依然是4核4线程,但CPU频率、GPU频率有所提升。

来自技嘉的疯狂暗示:5月27日AMD要发7nm锐龙3000、X570

今年的台北电脑展首次增设了CEO主题演讲,而AMD CEO苏姿丰将成为第一位嘉宾,她将在这个演讲中宣布AMD在高性能计算上的新进展。AMD这次会发布什么产品呢?大家都猜测是新一代的锐龙处理器,也就是CES展会上公布的7nm锐龙3000,只是AMD官方尚未证实,现在也不会证实这事。来自技嘉的宣传海报或许可以佐证一下,AMD在5月27日确实会发布新一代产品,考虑到技嘉的主营业务是主板,这次发布的产品除了7nm锐龙之外还会有X570等新一代芯片组。

AMD 7nm锐龙3000处理器蓄势待发,X570芯片组月底就绪

今年5月27日的台北ComputexX电脑展上首次增设了CEO主题演讲环节,这次的嘉宾就是AMD CEO苏姿丰,主题主要是新一代高性能计算,市场预期AMD会在这个重要场合正式发布7nm工艺的锐龙3000系列处理器。在今年初的CES展会上,AMD首次公开了7nm锐龙三代处理器,当时展示的只有8核16线程版,性能比英特尔的酷睿i9-9900K还要高一点,功耗则是大幅降低,能效非常出色。考虑到英特尔未来还会有10核20线程的Comet Lake处理器,AMD这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外,AMD同期还会推出新一代500系芯片组,其中X570将成为新旗舰,支持PCIe 4.0,目前X570本月底就会准备就绪。

AMD一只手吊打英特尔?7nm锐龙3000功耗限制多达40%

本月初的AMD投资者报告中已经确认了年中会推出7nm工艺的锐龙三代处理器,也就是Ryzen 3000系列,这一代除了工艺从14nm升级到7nm之外,架构也会从Zen升级到Zen 2,架构、工艺的双重升级使得AMD锐龙3000系列处理器的性能大幅提升,官方演示显示其性能略微领先酷睿i9-9900K,而且这次都是8核16线程。在最近的一次展示中,有消息称AMD是故意限制了30-40%的TDP功耗,即便这样的情况下性能都跟酷睿i9-9900K相同,如果双方处于同样的功耗状态下,7nm锐龙3000的性能会更高。

为7nm而选的好日子?Zen 2架构锐龙3000处理器7月7日开卖

虽然说很多信息都表面AMD会在5月底6月初的台北电脑展上发布新一代7nm锐龙处理器,然而并不代表着发布后大家就能马上买到它们,实际上可能要等一个月后的7月7日才开卖。

IO分离版7nm锐龙不会有APU版,锐龙3000 TDP与现在相同

AMD前两天在CES展会上发布了7nm工艺的Radeon RX Vega II显卡,并首次公开了7nm锐龙三代(Ryzen 3000)处理器,也就是代号Matisse的Zen 2架构处理器。AMD还没有公布锐龙3000处理器的具体规格,发布会上展示的版本是1个IO核心与1个CPU核心,最多是8核16线程,没有传闻中的16核32线程。不过AMD CEO苏姿丰在之后的采访中表示锐龙3000可能不止8核,封装上留出了升级空间。从预留的空位来看,AMD可能会增加一组8核16线程的CPU核心,也有可能增加一组GPU核心,变成7nm锐龙APU岂不美滋滋?不过AMD官方表示现有IO分离版的Matisse处理器没有APU版,但会有Zen架构的锐龙APU,设计是不同的。此外,AMD表示7nm锐龙3000处理器的TDP与现有锐龙2000系列相同。

AMD确认7nm锐龙使用IHS钎焊导热,锐龙3000全部都用钎焊

AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料,反观Intel自从第三代酷睿之后一直都在用硅脂确实良心得多,Intel最近才在第九代酷睿K系列处理器上重新采用钎焊,AMD刚在台北电脑展上推出了7nm Zen 2架构的第三代锐龙处理器,它会用什么导热材料也是大家所关心的。

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