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关于 锐龙7000系列 的消息

AMD将推出锐龙7000系列《星空》捆绑包:买CPU送游戏

由Bethesda Game Studios开发的《星空(Starfield)》将于2023年9月6日在Xbox Series S/X和PC平台发售,这是今年不少玩家期待的一款游戏,全新的太空题材吸引了众多目光,微软也对其寄予厚望。

在AMD锐龙7000系列平台上,CDPR两款游戏的DLSS 3似乎起到了反效果

DLSS 3这个功能我们也在大大小小的文章和视频中介绍过很多遍了,对于现时的光追游戏来说,帧生成技术确实是个好东西,同时,又因为帧生成技术完全依靠于Ada Lovelace中的光流加速器,所以跟CPU也没什么关系,对于一些CPU瓶颈的游戏来说也有增益。不过根据DSOGaming的报道,在一些特殊的配置上,DLSS 3不仅没有起效,还让游戏更为卡顿了。

锐龙7000系列桌面处理器核显超频至3100MHz:核显电压达到1.4V

锐龙7000系列桌面端处理器相比锐龙5000系列桌面端处理器的一个明显变化就是集成了核显,虽然规格明显比不上历代APU的核显,但用来亮机、看看视频还是没有任何问题的。该核显采用RDNA 2架构,拥有两个CU,共计128个流处理器,基础频率400MHz,加速频率2200MHz。游戏性能方面自然不能抱有太大期望,不过也有玩家想折腾一下,近日SkatterBencher对该核显进行了超频测试。

AYANEO NEXT II掌机将于年内推出:配备独立显卡与锐龙7000系列移动处理器

AYANEO早在去年6月份就公布AYANEO NEXT II的外观及部分信息,表示该掌机将会配备独立显卡,并提出了两种解决方案。第一种方案的独显与电池均为模块化设计,外出携带时可将独显拆除;第二种方案将独显集成在机身内。近日AYANEO透露了更多有关AYANEO NEXT II的信息。

华硕推出Vivobook S 16 Filp OLED:配备锐龙7000系列移动处理器

据之前报道,华硕近期推出了六款Vivobook系列笔记本,均搭载了英特尔第13代酷睿H系列移动处理器,拥有不同尺寸与显示屏类型可选。近日华硕又推出新款Vivobook S 16 Filp OLED笔记本。

AMD锐龙7000系列非X处理器规格和价格曝光,售价229美元起

CES 2023展会临近,AMD的锐龙7000系列非X处理器的规格、售价纷纷曝光,此前消息,AMD的锐龙7000系列非XCPU或将于1月初在CES 2023展会亮相,随后AMD也将正式发布AMD锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600桌面处理器,并会在1月10日上市。

华硕X670E系列主板登场:5力巅峰,助力锐龙7000系列

华硕宣布,推出多款X670系列主板,以充分发挥AMD新一代Ryzen 7000系列处理器的性能。这次华硕带来了五大系列的主板,全面满足硬核发烧友、游戏玩家、内容创作者以及DIY爱好者等不同人群的各类需求。

ROG CROSSHAIR X670E HERO主板评测:锐龙7000系列处理器的信仰之选

AMD的Ryzen锐龙7000系列处理器最明显的变化,就是改用了LGA插槽形式的Socket AM5插槽,因此玩家想要感受锐龙7000系列处理器的魅力,这次是真的必须更换主板了。然而这并不是锐龙7000系列处理器带来的唯一改变,其还带来了DDR5以及PCI-E 5.0的支持,同时配套的AMD 600系列主板芯片也有一个很有趣的设计,那就是X670/X670E以及B650/B650E实际上都是同款芯片,只是前者是两个FCH芯片组成,后者是一个FCH芯片。

AMD新Zen 4处理器价格曝光,加拿大零售商上架AMD锐龙7000系列

AMD的Zen 4架构锐龙7000系列处理器预计会在9月中旬开卖,准确点来说应该是9月15日前后,近段时间的爆料会越来越多,首先AMD自己就把首发的四款型号手滑放到官网上了,现在全世界都知道首发型号有Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X,至于售价嘛,肯定会有零售商提前偷跑的。

AMD公布Zen 4架构锐龙7000系列线路图,桌面版今年发,移动版明年初

AMD在2022年第一季度的财报中公布了锐龙7000系列处理器的产品线路图,新的产品将囊括三种不同的Zen 4核心,包括用于桌面的Raphael,用于高端、发烧级游戏本的Dragon Range以及用于轻薄游戏本的Phoenix,当中Raphael将会在今年内发布,而Dragon Range和Phoenix将在明年发布,没啥意外的话就是明年的CES 2023。

锐龙7000系列处理器16核TPD将提至170W,12核维持105W不变

AMD在近期会把Ryzen 7 5800X3D和一些新的锐龙5000和锐龙4000系列处理器推向市场,但这些产品都不是AMD的重点,他们今年的重点当然是下半年要推出的Zen 4架构锐龙7000系列处理器,根据最新的消息,锐龙7000系列处理器顶级型号的TDP会提升至170W,会比现在的105W高不少。

ROG CROSSHAIR X670E HERO主板评测:锐龙7000系列处理器的信仰之选

AMD的Ryzen锐龙7000系列处理器最明显的变化,就是改用了LGA插槽形式的Socket AM5插槽,因此玩家想要感受锐龙7000系列处理器的魅力,这次是真的必须更换主板了。然而这并不是锐龙7000系列处理器带来的唯一改变,其还带来了DDR5以及PCI-E 5.0的支持,同时配套的AMD 600系列主板芯片也有一个很有趣的设计,那就是X670/X670E以及B650/B650E实际上都是同款芯片,只是前者是两个FCH芯片组成,后者是一个FCH芯片。

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