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关于 雷电3 的消息

十铨发布T-CREATE雷电3外接式固态硬盘,以及T-FORCE CARDEA Z44L SSD

十铨科技(Team Group)旗下创作者品牌T-CREATE及电竞品牌T-FORCE推出了两款专为创作者及电竞玩家打造的储存新品,一款是同时配备Thunderbolt与USB接口的T-CREATE开创者雷电3(CLASSIC Thunderbolt3)外接式固态硬盘,另一款是采用极薄石墨烯散热片的T-FORCE黑武士(CARDEA)Z44L固态硬盘。

Sonnet发布750W电源的雷电3显卡扩展坞:支持现有最高功耗显卡

国外厂商Sonnet Technologies今天宣布推出全新的eGPU Breakaway Box 750和eGPU Breakaway Box 750ex,这是该公司屡获殊荣的雷电3系列扩展坞设备中最新,最高规格的产品。两款型号均支持全长,全高,双SLOT的显卡,并能利用PWM风扇为安装的显卡提供高效且静音的散热。Sonnet设计的全新扩展坞为其配备了750瓦电源,这些电源能够支持最高功耗的显卡。两款型号主要规格一致,其中eGPU Breakaway Box 750ex添加了用于USB设备和以太网连接的内置连接集线器。

[视频] 带雷电3的超频ITX小板!微星Z490I UNIFY主板开箱

上期呢,我们就开箱了一块大主板,这次我们就来开一块小的。今天的主角是一块相信不少ITX玩家都期待很久的主板,就是微星的MEG Z490I UNIFY!

LaCie发布1big Dock系列雷电3存储扩展坞,极大简化专业人士桌面布局

近日希捷旗下的高端存储品牌LaCie发布了两款面向创意专业人士和专业消费者的全新存储解决方案——LaCie 1big Dock SSD Pro和LaCie 1big Dock,为专业人士提供完整的桌面存储解决方案,帮助他们简化并优化工作室工作流程,这两款产品由他们的当家设计师Neil Poulton设计,丰富了LaCie专为创意专业人士打造的多功能数据存储系统产品线。

Sonnet发布750W电源的雷电3显卡扩展坞:支持现有最高功耗显卡

国外厂商Sonnet Technologies今天宣布推出全新的eGPU Breakaway Box 750和eGPU Breakaway Box 750ex,这是该公司屡获殊荣的雷电3系列扩展坞设备中最新,最高规格的产品。两款型号均支持全长,全高,双SLOT的显卡,并能利用PWM风扇为安装的显卡提供高效且静音的散热。Sonnet设计的全新扩展坞为其配备了750瓦电源,这些电源能够支持最高功耗的显卡。两款型号主要规格一致,其中eGPU Breakaway Box 750ex添加了用于USB设备和以太网连接的内置连接集线器。

技嘉B550 VISION D主板通过Intel Thunderbolt 3认证

B550 VISION D主板是技嘉推出的面向内容创作者的主板产品,支持40 Gb/s传输速度,兼容于PC及MAC平台。对于这款产品,技嘉宣布已经率先通过Intel Thunderbolt 3认证,成为真正搭载完整Thunderbolt 3技术的AMD B550主板,同时也是全球第一款通过Intel雷电3认证的AMD B550主流主板。

CES 2020:联想推出雷电3显卡坞,笔记本秒变工作站

联想在这次CES 2020上除了推出各种新款笔记本外,还带来了Legion BoostStation eGFX外置显卡坞,它并不是单纯给游戏玩家提升笔记本游戏性能的,它里面还能安装3.5英寸的机械硬盘和M.2 SSD,还有千兆网卡和HDMI视频输出,可以直接把你的轻薄本变成一个工作站。

超能课堂(199):接口渐趋统一,USB4又如何能引领变革?

9月3日,USB IF正式公布了USB4(你没看错,就是USB4,没有空格)的技术规格。USB-IF表示,USB4的架构是建基于最近Intel发布给USB推广组织的雷电3协议,这也进一步表明,USB4只会用Type-C接口。也意味着,以后的USB接口可能会趋向统一化(不用再为买错线而烦恼了?)。

USB 4产品将于2020年末上市:提供40Gbps传输速率与100W供电

根据此前的消息,基于Thunderbolt 3(雷电3)技术的USB 4接口与此前的USB 3.2相比带宽提升了一倍,能够提供40Gbps的带宽与100W的供电,使用USB Type-C物理接口,所以你可以将USB 4当作是雷电3的大众化版本。目前USB Promoter Group正在努力开发USB 4规范,相关零售产品将于2020年底上市。

台北电脑展:华擎展示系列新品和概念产品,雷电3整机来了

2019的台北电脑展正火热展开中,各路厂商纷纷大秀肌肉,拿出了自家最新最强的产品来吸引投资者和消费者的眼球。华擎作为一个拥有高端技术的硬件厂商,自然也不甘在势头上落下风,在展会上展出了X570 Phantom Gaming-ITX TB3主板、Phantom Gaming和太极概念显卡、世界首款雷电3尺寸的台式整机。

吟寻事儿:这可能是全球唯一一个AMD RX 560雷电3显卡坞

关于雷电3技术,我们其实不算陌生了,这种新型协议的接口可以单线缆实现数据、显示和充电三合一用途,被视为未来趋势,近年雷电3技术开始出现在笔记本电脑上,最有意思的用法就是可以外接显卡坞,特别是苹果的MacBook Pro,自身的显卡很一般,可以通过此方式外接更强的显卡,一切看起来都很美好的,但现实往往很现实,这个用法被普遍认为太DT了,且整体花费高昂,所以并没有掀起多少波澜。

英特尔10nm冰湖处理器首次集成雷电3,40Gbps接口免费送

作为一个不惜误导消费者、只为满足厂商利益的组织,USB-IF近年来在USB 3.1及瞎改的USB 3.2命名上非常操蛋,越改越不让消费者消停,竟然还敢两次这么做。不过骂归骂,今天他们还是宣布了一件好事,那就是未来的USB 4接口将采用英特尔的雷电3(Thunderbolt 3)标准。对于这件事,英特尔官方也发表了公告,除了强调自己免费向业界开放雷电3是多么无私之外,还提到10nm Ice Lake(冰湖)处理器将是首个集成雷电3主控的处理器,届时40Gbps超高速的接口会成为主流了。

USB 4规范即将发布,基于雷电3技术,速率最高可达40Gbit/s

Intel宣布向USB推广组织(USB Promoter Group)贡献雷电3技术规范,同时该组织宣布USB 4协议将基于雷电3协议进行开发。这次合作将增加USB Type-C物理接口的兼容性,在提供更高传输速度的同时,也简化了用户连接设备的方式。

雷电接口现Thunderclap漏洞,苹果大部分MacBook笔记本受影响

近年在苹果和英特尔的大力推动下,如今市面上带有雷电3(Thunderbolt 3)的设备已经越来越多了,这种结合数据传输、显示和供电的多合一接口,简化了线缆连接,还让设备有更强的外设整合能力,这些特性都看起来都很美好,但近日有安全机构却公布了雷电接口存在一个名为“Thunderclap”的漏洞,为黑客攻击留有隐患。

三星发布NVMe协议的X5移动SSD,你的USB接口将成为性能瓶颈

三星的T系列移动SSD硬盘已经把传输速度提升到了500MB/s级别,达到了SATA通道的极限,现在三星在移动SSD硬盘上又创造了新纪录,推出了X5系列NVMe移动SSD硬盘,读取速度可达2800MB/s,写入速度2300MB/s,这个性能已经远远超过目前的USB 3.1 Gen2接口的10Gbps带宽,普通的接口已经成为限制X5性能的瓶颈,目前只有雷电3接口才能支持这样的速度。

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