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三星5nm LPE工艺进展顺利:首批SoC骁龙875即将面世

在第三季度财报的电话会议中,三星公布了其代工厂和制程生产工艺开发的最新进度。在过去的一年左右时间里,7nm LPP工艺一直是三星代工厂最为领先的制程节点。随着三星开始生产5nm LPE制程的芯片,整体进度又往前推进了一大步。三星似乎已经解决了5nm工艺的量产问题,现在新的制程节点已经全面投产。为了表现5nm制程工艺运行良好,三星表示其将是高通骁龙875 5G SoC的唯一制造商。

消息称三星获骁龙875处理器10亿美元订单,全部吃下高通旗舰芯片

经过今年大半年的骁龙865手机的竞争之后,再过约3个月的时间,高通就会在其技术峰会上带来面向明年的旗舰智能手机的新一代移动SoC骁龙875。目前,关于这颗处理器的一些消息,主要还是集中在生产代工厂上,之前有消息称三星的5nm产线出现问题,导致高通不得不转向台积电。不过,最新的消息显示,三星已经获得了高通约10亿美元的订单,全部吃下了高通骁龙875处理器的代工工作。

高通骁龙875将由三星代工,但似乎受到制程工艺良率不足的不利影响

高通近两年在旗舰级别移动SoC上面采用了半代升级的方案,也就是先出一款架构换新的SoC,过半年左右的时间推出它的频率加强版,然后再于当年年底推出下一代的旗舰SoC,从骁龙855、855 Plus再到865、865 Plus,高通都是这么走的,所以今年年底,我们很有可能会见到骁龙的下一代旗舰SoC,不出意外的话,型号应该是骁龙875,目前业界消息称高通将会把该SoC交由三星,使用他们的5nm EUV工艺进行代工。不过昨日又有不利消息传出,业内人士透露,因为良率并不理想,三星的5nm EUV工艺可能会影响到骁龙875的发布和上市时间。

高通、联发科多款新处理器曝光:骁龙875G明年上市,天玑400用5nm

虽然说处理器并非是考量一款智能手机产品的唯一因素,但是,在今年发布的大部分安卓旗舰产品当中,几乎都被骁龙865处理器所“垄断”,即便联发科推出的天玑1000系列在网友中获得了不错的评价。另一方面,随着“平价”5G手机的逐步推广,联发科的天玑800系列处理器最近也风头正猛。而随着2020年的逐渐过去,两家布局明年的产品也开始有了爆料。

骁龙875价格将更贵,之后的旗舰机我们还能不能买得起?

今年的高通骁龙865+X55基带的组合除了给我们带来更强的性能外,随之而来的便是其高昂的价格。在初期这一套“组合包”的成本价便已经达到了150美金,也因此今年的旗舰手机价格水涨船高,还记得小米10发布的时候大家纷纷喊着:小米能都卖6000了,爷青结。但没想到,即便是这样的价格还是让小米10成为了最有性价比的旗舰手机,后面大家也看到了,各家发布的骁龙865旗舰机涨价明显,即使是各家搭载了骁龙865的“性价比机型”价格相比去年的骁龙855+也贵了不少。

传台积电上周已完成华为海思5nm订单,AMD新显卡、高通骁龙875接棒让产能满载

此前,网络上一度传出台积电为了满足华为海思5nm订单的需求,曾经协调其他厂商给华为调度产能,以便在120天的宽限期内为华为提供足够多的海思5nm芯片,保证今年下半年华为旗舰的发布和上市。对于台积电代工华为海思5nm芯片的最新消息,目前是台积电已经在上周完成了华为的订单,已经在上周正式停止投片。

分析师:华为P50以及Mate50系列或将使用高通骁龙875处理器

针对华为公司,美国政府新近出台了新的贸易政策,国外公司只要使用了美国技术、软件或者设备等给华为公司生产、制造华为芯片,需要先获得美国政府的出口许可,意味着台积电等公司给华为代工海思芯片也需要获得美国政府的许可。目前,海思芯片等生产工作都还需要依赖台积电等。

高通骁龙875处理器规格曝光:台积电5nm工艺+X60 5G基带芯片

按照以往的情况来看,高通将会在今年12月的时候发布旗下最新的旗舰手机处理器产品骁龙875(暂时这么叫,未确定)。作为高通主要面向明年安卓旗舰机型推出的处理器产品,骁龙875将会基于台积电5nm工艺制程。现在,91Mobiles已经率先曝光了关于这颗处理器的一些比较详细的信息,一起来看看吧。

消息称三星获骁龙875处理器10亿美元订单,全部吃下高通旗舰芯片

经过今年大半年的骁龙865手机的竞争之后,再过约3个月的时间,高通就会在其技术峰会上带来面向明年的旗舰智能手机的新一代移动SoC骁龙875。目前,关于这颗处理器的一些消息,主要还是集中在生产代工厂上,之前有消息称三星的5nm产线出现问题,导致高通不得不转向台积电。不过,最新的消息显示,三星已经获得了高通约10亿美元的订单,全部吃下了高通骁龙875处理器的代工工作。

高通骁龙875将由三星代工,但似乎受到制程工艺良率不足的不利影响

高通近两年在旗舰级别移动SoC上面采用了半代升级的方案,也就是先出一款架构换新的SoC,过半年左右的时间推出它的频率加强版,然后再于当年年底推出下一代的旗舰SoC,从骁龙855、855 Plus再到865、865 Plus,高通都是这么走的,所以今年年底,我们很有可能会见到骁龙的下一代旗舰SoC,不出意外的话,型号应该是骁龙875,目前业界消息称高通将会把该SoC交由三星,使用他们的5nm EUV工艺进行代工。不过昨日又有不利消息传出,业内人士透露,因为良率并不理想,三星的5nm EUV工艺可能会影响到骁龙875的发布和上市时间。

高通骁龙875处理器规格曝光:台积电5nm工艺+X60 5G基带芯片

按照以往的情况来看,高通将会在今年12月的时候发布旗下最新的旗舰手机处理器产品骁龙875(暂时这么叫,未确定)。作为高通主要面向明年安卓旗舰机型推出的处理器产品,骁龙875将会基于台积电5nm工艺制程。现在,91Mobiles已经率先曝光了关于这颗处理器的一些比较详细的信息,一起来看看吧。

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