关于 100系的消息

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英伟达发布全新HGX A100系统，以及配备80GB HBM2e显存的A100 PCIe计算卡

英伟达宣布将通过人工智能与高性能计算相融合的新技术为HGX AI超级计算平台注入动力，使超算可以为更多行业服务。

3D XPoint闪存可兼容100系主板，就看Intel肯不肯了

在Intel全新战略中，非易失性存储器的地位也加强了，特别是这两年Intel开发出了3D XPoint闪存，相比NAND闪存具备更高的性能、可靠性，更大的容量。基于3D XPoint闪存的Optane硬盘已经开始出样，但Intel之前明确Optane硬盘需要第七代智能处理器及200系主板才能支持，但实际上100系列主板也能支持，最大的问题就是Intel肯不肯了。

备战Kaby Lake升级，华硕100系主板也准备好BIOS了

今年底到明年初，处理器市场最精彩的大战——AMD Zen对Intel Kaby Lake就会上演了，年后准备升级的玩家不妨关注下双方最终的结果，AMD蛰伏几年之后说不定真的有大招了。对于已经用上Skylake平台的玩家来说，Kaby Lake实在没升级的必要了，就算真换处理器，主板也没必要升级，因为主板厂商已经开始针对100系主板升级BIOS了，华硕日前也宣布旗下Z170/H170/Q170/B150/C232等主板升级BIOS，支持Kaby Lake处理器。

bolvar | 发布于2016-10-06 10:39

ComputeX 2015：100系主板再进化——USB 3.1、雷电3、三网卡

Intel在今年的ComputeX台北电脑展上发布了Broadwell处理器，LGA1150接口没变，兼容9系芯片组，虽然有14nm工艺加持，但带来的新技术并不多，值得期待的是三个月多后的新一代平台及100系主板。本次展会上，技嘉的100系主板全面曝光，带来了超多的新技术新规格——不仅有10Gbps全速的USB 3.1接口、40Gbps的雷电3接口，还有16Gbps的SATA Express接口，更有创新SoundBlaster声卡以及三个Kiiler网卡，规格之高令人咋舌。

bolvar | 发布于2015-06-03 20:22

Skylake时代的ITX小板来了，华擎展示LGA1151接口的100系新主板

Intel首款14nm工艺的Broadwell桌面版还没有踪影，第二代14nm工艺的Skylake处理器今年也要出了，不过Skylake一代的接口将从目前的LGA1150变为LGA1151，需要新的100系列芯片组。在日前举办的嵌入式设备大会上，华擎就公开展示了基于LGA1151插槽的新一代主板，还是ITX规格的。

bolvar | 发布于2015-02-26 09:23

Intel 2015年芯片组路线图：8系、9系、100系混战

Intel 2015年内的处理器平台很复杂，除了目前的Hasell升级版之外，今年还会推出两代14nm工艺的处理器——Broadwell及Skylake，二者的接口、架构都不同，支持的内存也不同，相应地芯片组市场也一样很复杂，除现有的8系、9系主板之外，今年也会有100系列芯片组，包括消费级的Z170、H170、H110及商用级的Q170、Q150及B150。