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关于 14nm FinFET 的消息

三星将会使用14nm FinFET工艺生产1.44亿像素的传感器:降低功耗

在今年已经搞出1亿像素传感器的三星并不打算停止他们刷高像素的步伐,在最近的IEDM 2019峰会上面,三星的一支团队介绍了他们正在将14nm FinFET工艺引入到未来的1.44亿像素传感器上。

中芯国际公布2019 Q2业绩:收入环比增长18.2%、14nm FinFET风险生产开启

作为国内最大的芯片代工厂,中芯国际SMIC近些年的工艺技术的发展也取得了很多进步,随之而来的营收方面也在逐季度提高。在近日中芯国际公布了2019年第二季度业绩简报,相比第一季度在收入利润方面都有了进步,而且14nm FinFET工艺也进入风险生产阶段。

又一家攻克14nm FinFET工艺的国产晶圆代工厂来了,明年底量产

在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内最大的晶圆代工厂中芯国际目前量产的最先进工艺还是28nm,预计今年量产14nm工艺。在中芯国际之外,另一家代工大厂华力微电子也宣布今年底量产28nm HKC+工艺,明年底将会量产14nm FinFET工艺,这将是国内第二家量产14nm工艺的代工厂。

三星Exynos 7 Dual 7270处理器:面向可穿戴设备,整合LTE基带

毫无疑问三星目前正因为Note 7的问题被搞得焦头烂额,但是这并不意味着他们可以停下手中的其他业务。相比于面临史上最大危机的移动部门,三星的芯片部门倒是表现得相当抢眼,日前他们就发布了Exynos 7 Dual 7270处理器。这款处理器基于14nm制程FinFET工艺打造,主要面向可穿戴设备,最大特色就是在区区100平方毫米的面积上整合了包括LTE基带在内的各种传感器,是一款整合度很高的SoC产品。

三星继续挖TSMC墙角,14nm工艺低价抢华为海思订单

虽然TSMC靠着苹果A9处理器“发热、续航”优势意外地火了一把,许多果粉认定了TSMC的16nm工艺更好,但TSMC在FinFET工艺进度上落后三星是不争的事实,这也导致了TSMC流失了几个VIP客户,高通骁龙820已经确定是三星代工,苹果A9订单也被三星分走了一部分。不过三星可没停止挖墙脚,现在正在争夺华为海思的订单,甚至不惜降低14nm FinFET工艺的代工价格。

AMD的Zen架构虽然性能猛增了40%,但来的太晚了

AMD的FX处理器产品线两三年都没架构升级了,“推土机”家族在其生命周期中简直是个杯具。现在AMD把赌注都压在了新一代的Zen架构处理器上了,它将是未来AMD FX处理器、皓龙、APU以及半定制处理器的关键,同频性能比目前的处理器提升40%,性能还是挺猛的。但是,Zen架构唯一的问题在于来的太晚了,本来我们预计是2016年初,但现在来看Zen架构最快也要到明年Q4季度了。

紧追TSMC,UMC联合ARM成功流片14nm FinFET工艺处理器

UMC台联电在28nm工艺上比老对手TSMC台积电落后很多,不过UMC也学三星那样直接杀向14nm FinFET工艺,跳过了20nm节点。日前UMC、ARM联合宣布双方已经完成了Cortex-A系列处理器的PQV测试晶圆的流片(tape out)工作,预计今年底接受客户流片,虽然进度还是比TSMC晚一些,不过他们总算追上来了。

台联电也不陪台积电玩20nm工艺了,年底直奔14nm FinFET工艺

台湾晶圆代工双雄之一的UMC台联电去年从Globalfoundries手中夺回了第二名,虽然营收跟TSMC台积电的差距还很大,但UMC的28nm产能也排的很满,正在加速。跟三星、Globalfoundries等代工厂一样,UMC也不打算陪着TSMC再玩20nm工艺了,他们准备在今年Q4季度开始14nm FinFET工艺的流片。

TSMC饭碗被抢,三星将使用14nm工艺为NVIDIA代工GPU

NVIDIA表面上还在称赞老伙计TSMC的16nm FinFET工艺,但背地里早已暗渡陈仓,勾搭上了三星——即便NVIDIA、三星的图形专利官司还在纠缠不休。此前我们认为三星的14nm工艺可能只是给NVIDIA代工Tegra这样的移动处理器而已,但韩媒表示三星将用14nm工艺为NVIDIA代工显卡芯片,这就有趣多了。

三星14nm为啥这么快?TSMC起诉前员工向三星泄密

三星与TSMC之间在新一代制程工艺上竞争日趋白热化,TSMC的16nm FinFET工艺进展不如预期,而三星的14nm FinFET工艺很顺利,所以抢了下苹果、高通甚至NVIDIA的TSMC老客户。TSMC日前宣布起诉前员工将TSMC的28nm工艺机密泄露给了三星,认为这是三星在14nm FinFET工艺上取得突破的原因。

继苹果、高通之后,NVIDIA也要抛弃TSMC转投三星14nm了

TSMC台积电在16nm FinFET工艺上遇到了一点问题,量产时间一再推迟,再加上三星挖墙角,苹果、高通都已经或者有意转向三星的14nm FinFET工艺,至少也不会像现在这样完全靠在TSMC一棵树上了,而AMD的老朋友Globalfoundries在14nm上也很顺利,AMD变芯也基本没跑了。TSMC剩下的铁杆盟友中还有NVIDIA,不过他们估计也动心了,据说新一代产品也会抛弃TSMC转向三星的14nm FinFET工艺。

这是要放弃TSMC了?AMD承认正在开发多款14nm FinFET产品

AMD公司昨天发布了2014年Q4及全年财报,Q4季度亏损3.64亿美元,全年亏损4亿美元,半定制处理器业务发展还不错,但处理器和GPU就惨了,营收下滑了15%。AMD这两年几乎就没什么新产品,不论CPU还是GPU都没有大幅升级,架构、工艺没什么变化,竞争力不足。为了提振市场对AMD的信心,AMD在财报会议上表示他们正在开发几款14nm FinFET工艺的产品。

TSMC老对手来了,UMC今年Q2季度试产14nm FinFET工艺

台湾的TSMC台积电、UMC联电一度是全球第一、第二大晶圆代工厂,但UMC在28nm、20nm节点进展缓慢,早就失去第二的位置了,只有TSMC一家继续独大。不过TSMC在16nm FinFET工艺上进展不尽如人意,这倒是给UMC弯道超车的机会了,今年Q2季度UMC将会试产14nm FinFET工艺,月产能3000片晶圆。

Globalfoundries都要比TSMC进度快了,明年上半年量产14nm工艺

TSMC在28nm、20nm两个工艺节点进展顺利,远远领先其他对手,几乎垄断了这两代晶圆代工,但在新一代FinFET工艺上,TSMC有所落后了。三星现在已经量产14nm FinFET工艺了,据说也已经开始给苹果生产新iPhone所用的A9处理器了。现在领先TSMC的不仅是三星了,就连AMD主力代工公司Globalfoundries也要领先TSMC了,他们将在明年上半年量产14nm FinFET工艺。

三星开始14nm FinFET工艺合约生产,Apple Watch的S1芯片或首发

上月底三星表示其14nm FinFET工艺已经量产,而且良率不错,首发的产品将是三星自家某款Exynos芯片。现在三星半导体表示14nm FinFET工艺的合约生产也已经开始了,官方并没有公布首款产品是哪家的,但普通认为来自苹果,不是Apple Watch的S1芯片就是下一代iPhone所用的A9芯片。

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