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关于 20核 的消息

苹果发布M1 Ultra芯片:1140亿晶体管、20核CPU+64核GPU

随着Mac Studio的发布,苹果也推出了最新的M1系列芯片:M1 Ultra。这是苹果及其M1系列芯片的巨大飞跃,通过名为UltraFusion的创新封装架构,苹果将两个M1 Max芯片互联在一起,创建了前所未有的性能和功能水平的SoC,为Mac Studio提供了惊人的计算能力。

英特尔发布新款Xeon D处理器:最高配置20核、支持100Gbe网络

英特尔发布新款Xeon D处理器,包括了Xeon D-1700和Xeon D-2700系列,以取代Xeon D-1600和Xeon D-2100系列。英特尔表示,新款产品具有工业级的可靠性和多种基于硬件的安全功能,可以满足空间和电源受限环境的计算需求。

英特尔20核40线程Sapphire Rapids现身Geekbench,未来或出现在HEDT平台

英特尔第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids将在2021年下半年登场亮相,早前消息已确定这款处理器将采用10nm Enhanced SuperFin工艺制造,核心使用了Golden Cove架构,还支持PCIe Gen5、CXL 1.1(Compute Express Link)和八通道DDR5内存,同时会延续英特尔的内置AI加速策略,支持英特尔高级矩阵扩展(AMX),甚至会推出配备了HBM内存的版本。

AMD发布专业卡Radeon Pro VII,Vega 20核心重出江湖

Radeon VII可能是AMD高端卡历史中存在感最低的一张卡了,虽然发布时以“全球首款7nm游戏卡”的名头也是造了些势头,不过在全新的RDNA架构显卡发布之后它慢慢的就淡出了人们的视线,几乎没怎么看到人们提过了。现在Radeon VII用的Vega 20核心再一次重新出现,搭载它的是新发布的专业卡Radeon Pro VII。

AMD两年后推新X86架构FX处理器:14/16nm工艺,20核心

AMD的FX系列高性能桌面处理器很久没有更新了,未来一两年内估计也不会有什么更新,AMD已把筹码压在了2015年底问世的全新X86架构上了。现在我们对这个全新的X86架构所知甚少,只知道AMD会继续坚持高频多核设计,届时会使用14/16nm FinFET工艺,而核心数则会达到惊人的20个。

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