关于 22nm 的消息
Intel CFO确认他们的10nm节点利润将不如22nm,更不用说14nm
本周在摩根士丹利的分析师会议上面,Intel的首席财务官,乔治·戴维斯出席了会议,并讨论了Intel未来的赢利点。他的表态中解释说Intel正在经历一段艰难的时间,还证实了Intel的10nm节点将不如22nm那么赚钱,想要赶上14nm的利润更是免谈。
华硕推出ROG Strix B365-F Gaming,22nm的游戏发烧大板
Intel自2018年下半年以来,深陷14nm产能不足、10nm严重难产的泥潭,现在的信息是说CPU的短缺或将在今年第三季度前后得到解决,10nm可能会现在移动端起用。为了缓解压力,Intel推出了22nm的B365芯片组规格的主板,即把H270改成支持8、9代酷睿处理器,同时支持Win7系统的使用。
Intel取消停产一款Haswell奔腾处理器:由新的路线图决定
Intel曾在上个月26日宣布要停产一款Haswell架构的奔腾G处理器,不过今天他们对那份公告进行了修订,取消了停产决定。
华硕发布TUF B365M-PLUS GAMING,边缘RGB,OPTIMEM优化
B365芯片组主板推出已经有些时日了,作为被网友调侃为“吸牙膏”的“诚意之作”,B365主板是基于H270改进而来,定位定位低于Z270而高于B250的22 nm工艺产品。华硕前些日子也发布了旗下ROG系列的B365主板,现在轮到TUF系列了。华硕在近日推出TUF B365M-PLUS GAMING主板,同时推出的还有自带PCI-Express无线网卡的“Wi-Fi”型号。
入门级H310芯片组突然缺货,英特尔要把14nm降回22nm工艺?
英特尔去年推出了八代酷睿处理器,CPU升级了6核12线程架构,不过芯片组却强硬捆绑上了Z370芯片组,虽然后面爆料证实Z370只是Z270的马甲,不过直到B360/H310/H370主流芯片组出现之前,上八代处理器只能选Z370。现在可选的多了,入门级的可以选H310,但是最新消息显示H310芯片组突然缺货了,要到7月份从恢复供应。
AMD代工厂GF在成都建厂,2019年生产22nm处理器
中国发展半导体产业引起了各地方政府的争抢,之前上马晶圆厂的多是北上广深或者沿海发达地区,比如深圳、厦门等等,现在内陆地区也要抢占机会了。今天上午,从AMD拆分出来的GlobalFoundries(格罗方德)公司宣布在四川成都建设12英寸晶圆厂,首期建设主要生产180nm、130nm工艺,二期建设则是生产22nm FD-SOI工艺,2019年投产。
Globalfoundries完成IBM晶圆厂收购案:没花钱还赚了15亿补贴
蓝色巨人在过去的几年中卖掉了多项“不太重要”的业务,联想分别接盘了PC及X86服务器业务,晶圆厂这种高科技产业出售给国内公司的可能不大,最终被Globalfoundries接手,去年10月份双方宣布了这项交易,现在收购案已经完成了,而Globalfoundries收购IBM晶圆厂不光没花钱,还拿到了蓝色巨人15亿美元的补贴。
Intel 22nm处理器手机原型曝光:跑分不敌联发科八核
Intel在前两天的MWC展会期间发布了新一代智能手机处理器Merrifield(双核)以及Moorefield(四核),制程工艺升级到22nm工艺,架构升级到Silvermont。日前使用Merrifield(双核)处理器的Intel智能手机原型曝光,搭配的是双核Atom Z3480处理器,频率2.13GHz,跑分性能已经超过了三星Galaxy S4及HTC One。
移动市场急不可待,14nm Atom与Core间隔将缩短到半年
Intel对移动市场到底有多重视?看看Atom进来的待遇就知道了。新一届领导班子上任之后,Atom处理器从原来的低成本、低利润的私生子摇身一变,地位几与当家明星Core看齐。Intel甚至承诺每年升级Atom处理器的架构,比Core处理器的Tick-Tock还要激进,架构升级问题解决之后,现在则是急着缩短Atom与Core之间的工艺差距。
用性能换容量和价格,22nm闪存Neutron 256GB SSD简测
换装22nm闪存,海盗船Neutron 256GB固态硬盘登场
去年中旬海盗船发布了Neutron系列固态硬盘,而到了第三季度则开始上市。这款SSD采用了LAMD(Link_A_Media Devices)的LM87800主控打造,当时其配置的是25nm工艺的IMFT MLC NAND闪存芯片。现在海盗船为这款固态硬盘更换了新的闪存芯片,改用了SK海力士出品的22nm工艺MLC闪存。
22nm工艺的Atom预计8-10月发布,年底假期上市
Intel在移动设备市场依赖的是自家的Atom SoC处理器,只是现在的Atom无论架构还是工艺都有点落后了,升级22nm及新架构势在必行。Intel此前在CES及MWC大会上已经表示今年会给Atom升级22nm工艺,Fudzilla称下一代Atom可能会在8-10月份上市,年底假日期间上市。
22nm Atom要等到2014年:双倍CPU性能、三倍GPU性能
Intel这两年在智能手机及平板市场上已经有所突破,代号Medfield的Atom Z2460已经在Moto、联想的智能手机上有过应用,而Clover Trail的Atom Z2760也在Win8平板上崭露头角。目前的Atom处理器使用的还是32nm工艺,据报道下一代Atom将使用22nm工艺,Intel甚至会在下个月的MWC大会上公布22nm Atom处理器的消息,不过现在看起来有点乐观了,22nm工艺的Atom实际上要到2014年才能问世。 Atom处理器的各种代号凌乱,内核有单独的代号,平台有单独的代号,SOC处理器还有单独的代号,小编写过的新闻中有关下一代Atom处理器的代号就不下10个,这里简单来梳理一下。
正面迎战ARM处理器,英特尔2014年推Bay Trail-T平台
有数张曝光自Mobile Geeks的幻灯片显示,英特尔在移动平台上准备好一系列的计划,与众多ARM架构产品展开正面冲击,其中在计划2014年登场的Bay Trail-T平台就是一支重要的进攻部队。
IVB-E在今年50周送出样品,上市还需等待明年第三季
Intel主流的LGA 1155平台CPU目前正在全面步入22nm IVB架构,但是旗舰级的LGA 2011平台依然还是维持在32nm SNB-E架构,而且还将持续好一段时间,至少在明年第三季度之前。
奔腾赛扬全体升级,明年一季度IVB进入低端入门市场
预定在本季发售的Intel奔腾G2120将会把22nm的Ivy Bridge处理器带进90美元内市场,这款奔腾G2120是一个双核处理器,3.1GHz主频,3MB L3缓存,55W TPD,不过32nm的Sandy Bridge架构的奔腾和赛扬处理器依然是占大多数。
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