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关于 22nm 的消息

Intel CFO确认他们的10nm节点利润将不如22nm,更不用说14nm

本周在摩根士丹利的分析师会议上面,Intel的首席财务官,乔治·戴维斯出席了会议,并讨论了Intel未来的赢利点。他的表态中解释说Intel正在经历一段艰难的时间,还证实了Intel的10nm节点将不如22nm那么赚钱,想要赶上14nm的利润更是免谈。

华硕推出ROG Strix B365-F Gaming,22nm的游戏发烧大板

Intel自2018年下半年以来,深陷14nm产能不足、10nm严重难产的泥潭,现在的信息是说CPU的短缺或将在今年第三季度前后得到解决,10nm可能会现在移动端起用。为了缓解压力,Intel推出了22nm的B365芯片组规格的主板,即把H270改成支持8、9代酷睿处理器,同时支持Win7系统的使用。

Intel 14nm产能严重短缺,要推出22nm B365芯片组

Intel最近可真的是焦头烂额,14nm产能严重不足,10nm又搞不定,只能缩减DIY市场的处理器供应,同时优先保证服务器至强处理器、笔记本/桌面酷睿处理器的出货,其他就管不了那么多了。但光有CPU不行呀,B360、H370芯片组也是采用14nm工艺生产,现在14nm产能吃紧怎么办?要不换个制程吧?Intel就准备捣弄着给芯片组用上22nm,14nm B360芯片组“升级”为22nm B365芯片组。

英特尔H310C芯片组回炉22nm生产:面积变大,但支持Windows 7

在八代酷睿处理器上市之后,英特尔推出了Z370芯片组,不过大家都知道它其实就是Z270芯片组改的,使用的还是22nm工艺,而真正的300系芯片组则是14nm工艺生产,包括Z390、B360、H310等等。但是计划不如变化,英特尔今年发现14nm产能不够了,结果最低端的H310芯片组就被回炉了,改为22nm工艺生产,变成了H310C芯片组,芯片的核心面积也因此增大了,不过对消费者来说这个不是问题,反而是H310C芯片组支持Windows 7更有实际价值。

英特尔超强“胶水封装”技术EMIB:10nm、14nm及22nm共聚一堂

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点,大家都知道制造工艺越先进越好,对性能、能效都有改善,但是先进工艺也有自己的难题,研发、投资成本越来越高,最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺,那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢?当然是用“胶水”了,这个还真别笑,能做到这种级别的胶水封装并不容易,英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术,能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器。

GF 22nm FD-SOI工艺获得20亿美元订单,下一代12nmFDX

作为全球第二大晶圆代工厂,Globalfoundries现在为AMD代工生产14nm及12nm工艺的CPU、GPU,明年还会有7nm工艺的CPU代工,高端市场逐渐有所斩获。另一方面,Globalfoundries还在积极推进低功耗工艺代工,他们的22nm FD-SOI(简称22FDX)工艺今年开始量产了,官方表示已经获得了20亿美元的订单,拥有50多个客户端设计。

Intel取消停产一款Haswell奔腾处理器:由新的路线图决定

Intel曾在上个月26日宣布要停产一款Haswell架构的奔腾G处理器,不过今天他们对那份公告进行了修订,取消了停产决定。

华硕发布TUF B365M-PLUS GAMING,边缘RGB,OPTIMEM优化

B365芯片组主板推出已经有些时日了,作为被网友调侃为“吸牙膏”的“诚意之作”,B365主板是基于H270改进而来,定位定位低于Z270而高于B250的22 nm工艺产品。华硕前些日子也发布了旗下ROG系列的B365主板,现在轮到TUF系列了。华硕在近日推出TUF B365M-PLUS GAMING主板,同时推出的还有自带PCI-Express无线网卡的“Wi-Fi”型号。

入门级H310芯片组突然缺货,英特尔要把14nm降回22nm工艺?

英特尔去年推出了八代酷睿处理器,CPU升级了6核12线程架构,不过芯片组却强硬捆绑上了Z370芯片组,虽然后面爆料证实Z370只是Z270的马甲,不过直到B360/H310/H370主流芯片组出现之前,上八代处理器只能选Z370。现在可选的多了,入门级的可以选H310,但是最新消息显示H310芯片组突然缺货了,要到7月份从恢复供应。

AMD代工厂GF在成都建厂,2019年生产22nm处理器

中国发展半导体产业引起了各地方政府的争抢,之前上马晶圆厂的多是北上广深或者沿海发达地区,比如深圳、厦门等等,现在内陆地区也要抢占机会了。今天上午,从AMD拆分出来的GlobalFoundries(格罗方德)公司宣布在四川成都建设12英寸晶圆厂,首期建设主要生产180nm、130nm工艺,二期建设则是生产22nm FD-SOI工艺,2019年投产。

Globalfoundries完成IBM晶圆厂收购案:没花钱还赚了15亿补贴

蓝色巨人在过去的几年中卖掉了多项“不太重要”的业务,联想分别接盘了PC及X86服务器业务,晶圆厂这种高科技产业出售给国内公司的可能不大,最终被Globalfoundries接手,去年10月份双方宣布了这项交易,现在收购案已经完成了,而Globalfoundries收购IBM晶圆厂不光没花钱,还拿到了蓝色巨人15亿美元的补贴。

Intel 22nm处理器手机原型曝光:跑分不敌联发科八核

Intel在前两天的MWC展会期间发布了新一代智能手机处理器Merrifield(双核)以及Moorefield(四核),制程工艺升级到22nm工艺,架构升级到Silvermont。日前使用Merrifield(双核)处理器的Intel智能手机原型曝光,搭配的是双核Atom Z3480处理器,频率2.13GHz,跑分性能已经超过了三星Galaxy S4HTC One

移动市场急不可待,14nm Atom与Core间隔将缩短到半年

  Intel对移动市场到底有多重视?看看Atom进来的待遇就知道了。新一届领导班子上任之后,Atom处理器从原来的低成本、低利润的私生子摇身一变,地位几与当家明星Core看齐。Intel甚至承诺每年升级Atom处理器的架构,比Core处理器的Tick-Tock还要激进,架构升级问题解决之后,现在则是急着缩短Atom与Core之间的工艺差距。

用性能换容量和价格,22nm闪存Neutron 256GB SSD简测

换装22nm闪存,海盗船Neutron 256GB固态硬盘登场

  去年中旬海盗船发布了Neutron系列固态硬盘,而到了第三季度则开始上市。这款SSD采用了LAMD(Link_A_Media Devices)的LM87800主控打造,当时其配置的是25nm工艺的IMFT MLC NAND闪存芯片。现在海盗船为这款固态硬盘更换了新的闪存芯片,改用了SK海力士出品的22nm工艺MLC闪存

22nm工艺的Atom预计8-10月发布,年底假期上市

  Intel在移动设备市场依赖的是自家的Atom SoC处理器,只是现在的Atom无论架构还是工艺都有点落后了,升级22nm及新架构势在必行。Intel此前在CES及MWC大会上已经表示今年会给Atom升级22nm工艺,Fudzilla称下一代Atom可能会在8-10月份上市,年底假日期间上市。

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